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EDA/IC設(shè)計(jì)
電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為EDA/IC設(shè)計(jì)專區(qū)，有豐富的EDA/IC設(shè)計(jì)應(yīng)用知識(shí)與EDA/IC設(shè)計(jì)資料，可供EDA/IC行業(yè)人群學(xué)習(xí)與交流。
Chiplet規(guī)劃進(jìn)入高速檔
涉及Chiplet設(shè)計(jì)、制造、封裝和可觀察性的問題都需要得到解決。...
2023-06-02 標(biāo)簽：EDA工具SoC設(shè)計(jì)CRC校驗(yàn)chiplet 1456
數(shù)字芯片的原理 數(shù)字芯片的設(shè)計(jì)流程
數(shù)字芯片是一種集成電路，可以實(shí)現(xiàn)數(shù)字信號(hào)的處理和控制功能。數(shù)字芯片通常由數(shù)百萬個(gè)晶體管和其他電子元件組成，可以在微小的尺寸內(nèi)實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的數(shù)字電路。數(shù)字芯片在計(jì)算機(jī)、通信、控...
2023-06-02 標(biāo)簽：集成電路數(shù)字信號(hào)數(shù)字芯片 5569
含CPU芯片的PCB可制造性設(shè)計(jì)問題詳解
CPU是中央處理器，Central Processing Unit 英文的縮寫，電腦中一個(gè)最重要，最核心的東西，相當(dāng)一個(gè)人的大腦，是用來思考、分析和計(jì)算的。目前市面上比較常見的CPU來自兩個(gè)品牌，一個(gè)是intel公司...
2023-05-31 標(biāo)簽：芯片PCB設(shè)計(jì)PCB 2661
在questasim里如何設(shè)置和查看種子值呢？
在systemverilog代碼運(yùn)行中，EDA工具會(huì)先給1個(gè)隨機(jī)種子值(seed)，所有代碼里的隨機(jī)數(shù)都是根據(jù)這個(gè)初始種子衍生出來的。...
云IC驗(yàn)證如何將DRC運(yùn)行時(shí)間縮短65%
對(duì)計(jì)算資源的增加需求實(shí)際上與本地服務(wù)器的資本支出或安裝它們所需的時(shí)間不一致。面對(duì)成本壓力、不斷縮小的市場(chǎng)窗口和市場(chǎng)需求（更好的性能和更多的功能），本地存儲(chǔ)是許多企業(yè)無法再...
2023-05-29 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)服務(wù)器DRC 1761
EDA如何助力大芯片產(chǎn)業(yè)成功破局？
未來幾年，數(shù)字化轉(zhuǎn)型、云計(jì)算和AI等應(yīng)用將推動(dòng)高性能計(jì)算滲透率加速提升，屆時(shí)全球?qū)⒅鸩竭M(jìn)入高性能計(jì)算的大周期。...
Verdi環(huán)境配置、生成波形的方法
Verdi是一個(gè)功能強(qiáng)大的debug工具，可以配合不同的仿真軟件進(jìn)行debug，很多企業(yè)常用的就是VCS+Verdi或或者Xcelium(xrun)+Verdi的方式進(jìn)行代碼的仿真與檢查...
2023-05-29 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)EDA工具VCS 9365
本土電源管理IC，誰主沉??？
談到電源管理芯片，印象中該產(chǎn)業(yè)的重心有在向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)，本土的IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)也處于上升期，但多聚集在低端產(chǎn)品。...
2023-05-29 標(biāo)簽：led燈IC設(shè)計(jì)電源管理芯片BUCK電源 1016
揭開CXL的神秘面紗：概述
CXL 是一種在主機(jī)（通常是 CPU）和設(shè)備（通常是附加了內(nèi)存的加速器）之間實(shí)現(xiàn)高帶寬、低延遲鏈接的技術(shù)。CXL 堆棧專為低延遲而設(shè)計(jì)，使用 PCIe 電氣和附加卡的標(biāo)準(zhǔn) PCIe 外形規(guī)格。CXL 使用靈...
如何減少內(nèi)存模型調(diào)試時(shí)間
Synopsys 內(nèi)存模型 （VIP） 與 Verdi 一起可提高整體調(diào)試效率。以下是緊密耦合的調(diào)試解決方案如何幫助解決一些痛點(diǎn)的示例：...
使用內(nèi)存VIP檢測(cè)和避免內(nèi)存瓶頸
處理器和內(nèi)存速度之間日益擴(kuò)大的差異導(dǎo)致內(nèi)存帶寬成為許多應(yīng)用程序的性能瓶頸。例如，您是否在內(nèi)存控制器/PHY 和子系統(tǒng)驗(yàn)證項(xiàng)目中尋找識(shí)別性能瓶頸及其根本原因的方法？...
管理NVMe驗(yàn)證復(fù)雜性
NVMe 實(shí)現(xiàn)可以解決 SATA 點(diǎn)對(duì)點(diǎn)架構(gòu)和 SAS 占用的空間問題。在這兩個(gè)領(lǐng)域成功采用是由于低延遲和通用存儲(chǔ)接口的承諾，無論位置如何。盡管這兩個(gè)用例中的驗(yàn)證挑戰(zhàn)相似，但它們?nèi)匀恍枰煌?..
CXL設(shè)備類型簡(jiǎn)介
CXL 在主機(jī) CPU 和設(shè)備（如硬件加速器）之間具有相干內(nèi)存訪問功能，通過利用 PCIe 架構(gòu)的高級(jí)功能，滿足下一代設(shè)計(jì)中處理數(shù)據(jù)和計(jì)算密集型工作負(fù)載的要求。...
芯華章淺談eda、Chiplet等新型技術(shù)趨勢(shì)
從傳統(tǒng)的E/E架構(gòu)到跨域融合，再到中央集成式域控制器，基于單SoC芯片的艙駕融合方案已成為當(dāng)前的重點(diǎn)研發(fā)方向。芯粒（Chiplet）技術(shù)的出現(xiàn)，為通過架構(gòu)創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)算力跨越以及打造平臺(tái)化智...
2023-05-25 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)eda芯華章chiplet 656
驗(yàn)證符合AXI/ACE標(biāo)準(zhǔn)的互連的策略
用于片上系統(tǒng) （SoC） 中功能塊連接和管理的 AMBA 4 規(guī)范現(xiàn)在具有支持多核計(jì)算的高級(jí)可擴(kuò)展接口 （AXI） 一致性擴(kuò)展 （ACE）。ACE 規(guī)范支持跨多核處理器群集的系統(tǒng)級(jí)緩存一致性。對(duì)這種系統(tǒng)的...
開始使用AXI VIP，對(duì)UVM有一些基本的了解
Synopsys 的 VIP 以 SystemVerilog 包的形式提供。這些包為 VIP 定義唯一的命名空間，但為了使 VIP 更易于使用，可以將 VIP 命名空間導(dǎo)入到全局命名空間中。除了SystemVerilog軟件包之外，SVT VIP的某些方...
AI助力設(shè)計(jì)工藝遷移，破解“缺芯”難題
造成芯片短缺的原因十分復(fù)雜，其中之一在于制造產(chǎn)能的缺口不均。傳統(tǒng)工藝節(jié)點(diǎn)的制造產(chǎn)能明顯不足，但12nm、16nm等工藝節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)能卻仍有富余，因此前者受到的影響遠(yuǎn)大于后者。有數(shù)據(jù)顯示...
這一切都是為了在測(cè)試挑戰(zhàn)曲線中保持領(lǐng)先地位
然而，多年來發(fā)生巨大變化的是用于實(shí)現(xiàn)最大效率的各種技術(shù)。在早期，功能模式用于測(cè)試設(shè)備，并且對(duì)這些模式進(jìn)行故障分級(jí)以確定實(shí)現(xiàn)的覆蓋范圍。隨著設(shè)備尺寸的增長(zhǎng)，創(chuàng)建一組有效的功...
2023-05-25 標(biāo)簽：測(cè)試觸發(fā)器機(jī)器學(xué)習(xí) 952
云中的物理驗(yàn)證
云計(jì)算不再是“下一件大事”;它已成為許多行業(yè)業(yè)務(wù)的主流工具。然而，我們自己的IC設(shè)計(jì)和EDA行業(yè)一直在觀望云趨勢(shì)。我們一直很謹(jǐn)慎，直到現(xiàn)在還沒有像其他行業(yè)那樣接受云。今年有什么變...
2023-05-25 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)云計(jì)算eda 1053
通過機(jī)器學(xué)習(xí)重新獲得力量
不久前，機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）似乎是一個(gè)引人入勝的研究課題。然而，很快，它就從一個(gè)遙遠(yuǎn)的世界迅速過渡到新聞、廣告牌、工作場(chǎng)所和家庭中的普遍存在。這個(gè)概念本身并不新鮮，但顯然導(dǎo)致它...
2023-05-25 標(biāo)簽：ICeda機(jī)器學(xué)習(xí) 776
Marvell撤離的偶然與必然
2019年美國(guó)開始全面打壓中國(guó)電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)以來，多數(shù)半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)都是觀望、等待，同時(shí)爭(zhēng)取從美國(guó)政府那里拿到向中國(guó)大陸銷售中高端產(chǎn)品的許可證...
2023-05-25 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)MarvellHPC網(wǎng)絡(luò)處理器Wi-Fi技術(shù) 1826
EDA是設(shè)計(jì)安全系統(tǒng)的基礎(chǔ)
隨著物聯(lián)網(wǎng) （IoT） 設(shè)備的迅速普及和部署，各個(gè)層面都出現(xiàn)了安全風(fēng)險(xiǎn)。它可能在可用性級(jí)別，例如社會(huì)工程、借口、網(wǎng)絡(luò)釣魚;在原始級(jí)別，例如密碼分析;在軟件級(jí)別，例如客戶端腳本、代...
使用高速PCIe或USB接口提高測(cè)試性能并允許在現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行測(cè)試
長(zhǎng)期以來，IC測(cè)試的基本挑戰(zhàn)一直保持不變。所有測(cè)試策略的核心是可控性和可觀察性。首先，使用已知的測(cè)試向量控制芯片的狀態(tài)，然后觀察芯片以確定其行為是良好還是錯(cuò)誤。多年來，已經(jīng)...
從設(shè)計(jì)到部署：芯片生命周期管理如何優(yōu)化整個(gè)IC生命周期
SLM涉及半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的所有階段。它旨在收集有關(guān)芯片及其操作的大量數(shù)據(jù)，并使用復(fù)雜的分析來優(yōu)化芯片及其整個(gè)生命周期部署系統(tǒng)的性能、安全性和效率。該技術(shù)可用于提高設(shè)計(jì)魯棒性、...
不要讓X成為邏輯BIST的問題
部署在汽車、醫(yī)療和航空航天等安全關(guān)鍵應(yīng)用中的集成電路 （IC） 或芯片的運(yùn)行故障可能會(huì)產(chǎn)生災(zāi)難性后果。這些故障可能源于芯片中逃脫制造測(cè)試的缺陷，或者由于操作環(huán)境等因素在系統(tǒng)運(yùn)...
如果這些芯片可以說話：來自路徑裕量監(jiān)視器的可操作見解
當(dāng)前電子產(chǎn)品最重要的趨勢(shì)之一是收集和分析大數(shù)據(jù)，以獲得成本、功耗、性能和可靠性方面的優(yōu)勢(shì)。這在芯片開發(fā)流程中變得越來越普遍。例如，從模擬回歸中收集的數(shù)據(jù)可以幫助調(diào)試和達(dá)到...
2023-05-24 標(biāo)簽：芯片機(jī)器學(xué)習(xí)大數(shù)據(jù) 1277
通過簡(jiǎn)單軟件設(shè)計(jì)鏈接將CAD和圖像數(shù)據(jù)整合在一起
在創(chuàng)建特定于患者的設(shè)備設(shè)計(jì)時(shí)，在CAD和圖像空間之間移動(dòng)是一項(xiàng)必要但令人厭煩的任務(wù)。多年來，已經(jīng)開發(fā)了專業(yè)軟件，用于分別處理CAD和圖像數(shù)據(jù)。盡管每個(gè)軟件都允許您導(dǎo)入和操作各種格...
RSoft光子器件工具2023.03中的新增功能：擴(kuò)展超透鏡設(shè)計(jì)和多物理場(chǎng)仿真
RSoft 光子器件工具與 Synopsys TCAD 產(chǎn)品集成，為復(fù)雜的光電器件提供簡(jiǎn)化的多學(xué)科仿真。它是一個(gè)雙向界面，使用本機(jī)文件格式進(jìn)行高效、強(qiáng)大的分析，無需混亂的文件格式轉(zhuǎn)換。該接口對(duì)于受益...
光子集成電路的建模改進(jìn)
首先，一些背景：與IC設(shè)計(jì)中使用的典型電信號(hào)相比，光子信號(hào)相當(dāng)復(fù)雜。光子信號(hào)可以以幅度、相位、偏振和空間模式傳輸信息。此外，使用多個(gè)波長(zhǎng)的光將許多信號(hào)多路復(fù)用到一個(gè)公共波導(dǎo)...
2023-05-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體濾波器IC設(shè)計(jì) 1566
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