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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導(dǎo)體技術(shù)>工藝/制造>

工藝/制造

電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為工藝/制造專區(qū),有豐富的工藝/制造應(yīng)用知識與工藝/制造資料,可供工藝/制造行業(yè)人群學(xué)習(xí)與交流。

IEEE-SA修改會員收費方法,降低參與門檻

IEEE-SA修改會員收費方法,降低參與門檻 IEEE標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(Standards Association,IEEE-SA)修訂了會員規(guī)則,消除了參與該團體標(biāo)準(zhǔn)訂定活動的費用門坎;該協(xié)會已經(jīng)取消了約3,800美...

2009-11-23 標(biāo)簽:IEEE 1649

2010年中國智能電網(wǎng)大會將于三月在京召開

2010年中國智能電網(wǎng)大會將于三月在京召開 近一年來,智能電網(wǎng)在全球范圍內(nèi)受到高度的關(guān)注,美國、歐洲等國家先后把智能電網(wǎng)建設(shè)上升為國家戰(zhàn)略高度,成為國家重...

2009-11-23 標(biāo)簽:智能電網(wǎng) 546

魏少軍: 兩岸業(yè)者應(yīng)充分利用歷史機遇加緊合作

魏少軍: 兩岸業(yè)者應(yīng)充分利用歷史機遇加緊合作 前大唐微電子總經(jīng)理、董事長魏少軍盡管已暫別產(chǎn)業(yè)界投身教職,不過他仍穿梭兩岸產(chǎn)學(xué)界,目前亦擔(dān)任中國半導(dǎo)體協(xié)...

2009-11-20 標(biāo)簽:中芯國際晶圓代工 663

Gartner:亞太I(xiàn)T支出將“V型”反轉(zhuǎn),明年看升5%

Gartner:亞太I(xiàn)T支出將“V型”反轉(zhuǎn),明年看升5%  根據(jù)科技研調(diào)機構(gòu)Gartner最新發(fā)布的研究報告,亞太地區(qū)終端用戶資訊科技(IT)支出金額將出現(xiàn)“V型”反轉(zhuǎn),預(yù)估2010年將...

2009-11-20 標(biāo)簽:亞太I(xiàn)T 751

今年第三季度是半導(dǎo)體業(yè)拐點

今年第三季度是半導(dǎo)體業(yè)拐點

今年第三季度是半導(dǎo)體業(yè)拐點  國際金融危機重創(chuàng)半導(dǎo)體業(yè)。今年第一季度企業(yè)產(chǎn)能利用率普遍在50%以下。進(jìn)入第二季度后,我們看到部分企業(yè)業(yè)務(wù)止跌回升。近日,...

2009-11-19 標(biāo)簽: 462

杜邦太陽能硅基薄膜光電組件生產(chǎn)啟動,高管展望光明前景

杜邦太陽能硅基薄膜光電組件生產(chǎn)啟動,高管展望光明前景 杜邦公司的全資子公司――杜邦太陽能有限公司在此宣布其硅基薄膜光電組件生產(chǎn)廠正式啟用。該設(shè)施的建...

2009-11-19 標(biāo)簽:光電組件光電組件 1116

CEF:元器件企業(yè)增勢強勁 新興領(lǐng)域受關(guān)注

CEF:元器件企業(yè)增勢強勁 新興領(lǐng)域受關(guān)注  節(jié)能環(huán)保的大趨勢使LED照明受到廣泛的關(guān)注,產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)積極投身其中。國際金融危機中,連接器、元件企業(yè)的增長得益...

2009-11-18 標(biāo)簽:元器件CEF 792

芯片業(yè)主戰(zhàn)場從CPU轉(zhuǎn)向GPU

芯片業(yè)主戰(zhàn)場從CPU轉(zhuǎn)向GPU 上周五,英特爾與AMD宣布達(dá)成全面和解,以終結(jié)雙方間長達(dá)數(shù)年的所有法律爭端。英特爾為此愿意向AMD支付12.5億美元,而AMD將撤銷對前者的...

2009-11-18 標(biāo)簽:cpugpu 560

中電報評論:中芯國際面臨著艱難的轉(zhuǎn)型

中電報評論:中芯國際面臨著艱難的轉(zhuǎn)型 半導(dǎo)體業(yè)界流傳這樣一句話:“如果你愛他,就讓他去搞半導(dǎo)體;如果你恨他,也讓他去搞半導(dǎo)體”?!皭邸薄昂蕖苯患?,中芯...

2009-11-18 標(biāo)簽:中芯國際 538

封裝技術(shù)趨勢有變

封裝技術(shù)趨勢有變

封裝技術(shù)趨勢有變 封裝技術(shù)趨勢將有變化。在封裝技術(shù)的三大關(guān)鍵詞“高密度”、“高速及高頻率”和“低成本”中,“高密度”的實現(xiàn)日趨困難。如在日本電子信息...

2009-11-18 標(biāo)簽:封裝技術(shù) 864

中電報評論:中芯國際面臨艱難轉(zhuǎn)型

中電報評論:中芯國際面臨艱難轉(zhuǎn)型 半導(dǎo)體業(yè)界流傳這樣一句話:“如果你愛他,就讓他去搞半導(dǎo)體;如果你恨他,也讓他去搞半導(dǎo)體”?!皭邸薄?..

2009-11-18 標(biāo)簽:中芯國際 428

高交會電子展盛大開幕,數(shù)百名企共享中國動力

高交會電子展盛大開幕,數(shù)百名企共享中國動力 2009年11月16日,第十一屆高交會電子展(ELEXCON 2009)在深圳會展中心正式拉開帷幕,來自全球的近三百家海內(nèi)外知名電...

2009-11-16 標(biāo)簽: 443

09年前三季度全球Top 20半導(dǎo)體廠商排行榜發(fā)布

09年前三季度全球Top 20半導(dǎo)體廠商排行榜發(fā)布 根據(jù)市場研究機構(gòu)IC Insights公布的最新數(shù)據(jù),部分拜內(nèi)存市場強勁成長之賜,全球前二十大半導(dǎo)體廠商營收在第三季較前一...

2009-11-12 標(biāo)簽:半導(dǎo)體Top 20 934

雙面FPC制造工藝全解

雙面FPC制造工藝全解 FPC開料-雙面FPC制造工藝  除部分材料以外,柔性印制板所用的材料基本都是卷狀的。由于并不是所有的工序都一定要用卷...

2009-11-09 標(biāo)簽:FPCPCB設(shè)計可制造性設(shè)計華秋DFM 2248

C產(chǎn)業(yè)十大杰出女性的成功故事

C產(chǎn)業(yè)十大杰出女性的成功故事 誰說半導(dǎo)體IC產(chǎn)業(yè)是男人的天下?在這個領(lǐng)域也有不少杰出的女性,在企業(yè)管理或是技術(shù)研發(fā)的工作上表現(xiàn)亮眼;以下是EETimes在這個產(chǎn)業(yè)...

2009-11-09 標(biāo)簽:IC產(chǎn)業(yè) 865

低溫共燒陶瓷(LTCC)技術(shù)新進(jìn)展

低溫共燒陶瓷(LTCC)技術(shù)新進(jìn)展

低溫共燒陶瓷(LTCC)技術(shù)新進(jìn)展 LTCC產(chǎn)業(yè)概況 隨著微電子信息技術(shù)的迅猛發(fā)展,電子整機在小型化、便攜式、多功能、數(shù)字...

2009-10-10 標(biāo)簽:LTCC 6718

波峰焊工藝控制虛焊

波峰焊工藝控制虛焊 波峰自動焊接技術(shù),在電子工業(yè)中已應(yīng)用多年,但是對焊點的后期失效仍然是一個令人頭疼...

2009-10-10 標(biāo)簽:波峰焊 1568

無鉛焊料表面貼裝焊點的可靠性

無鉛焊料表面貼裝焊點的可靠性 由于Pb對人體及環(huán)境的危害,在不久的將來必將禁止Pb在電子工業(yè)中的使用。為尋求在電子封裝工業(yè)中應(yīng)用廣泛的共晶或近共晶SnPb釬料...

2009-10-10 標(biāo)簽:貼裝 1826

三維布局

三維布局     3D工具針對目前應(yīng)用日益廣泛的異形和定形板進(jìn)行布局布線。如 Zuken的Freedom最新工具采用三維底板模型來進(jìn)行元件的空間布局,隨后再進(jìn)行...

2009-08-27 標(biāo)簽:三維布局 747

IC工藝技術(shù)問題

IC工藝技術(shù)問題    集成電路芯片偏置和驅(qū)動的電源電壓Vcc是選擇IC時要注意的重要問題。從IC電源管腳吸納的電流主要取決于該電壓值以及該IC芯片輸出級...

2009-08-27 標(biāo)簽:工藝 985

Pixelligent新型納米晶材料可擴展光刻技術(shù)

據(jù)Pixelligent Technologies LLC表示,該公司開發(fā)出一種據(jù)稱可提高現(xiàn)有光刻設(shè)備分辨率的納米晶(nanocrystalline)材料,使光學(xué)光刻(Optical lithography)可擴展至32納米以下。...

2009-06-07 標(biāo)簽:材料納米光刻可擴展 1743

貼片式元器件的拆卸、焊接技巧

貼片式元器件的拆卸、焊接技巧 在初學(xué)維修的過程中,應(yīng)熟練掌握貼片式元器件的拆卸、焊接技巧。貼片式元器件的拆卸、焊接宜選用200~280℃調(diào)溫式尖頭烙鐵。貼片式...

2009-04-07 標(biāo)簽:元器件 3528

拆解夏普922SH手機享受先進(jìn)的多芯片封裝技術(shù)

拆解夏普922SH手機享受先進(jìn)的多芯片封裝技術(shù)一提起“日本”這個詞就會把我?guī)Щ氐胶⑼瘯r代,那個時候這個島國好像在很多技術(shù)上都遙遙領(lǐng)先于西方國家。...

2009-04-05 標(biāo)簽:芯片夏普手機先進(jìn)拆解922SH享受 1824

基于JSP的CAE主動知識輔助系統(tǒng)的設(shè)計和實現(xiàn)

基于JSP的CAE主動知識輔助系統(tǒng)的設(shè)計和實現(xiàn)         0 引言        機電產(chǎn)品設(shè)計中涉...

2009-03-20 標(biāo)簽:CAE 1102

利用CAE方法分析某客車整車共振問題

利用CAE方法分析某客車整車共振問題

利用CAE方法分析某客車整車共振問題         為了滿足消費者更高層次的需求,應(yīng)對日益激烈的市場競爭,客車乘坐舒適性越...

2009-03-20 標(biāo)簽:CAE 1781

CAE技術(shù)在疊層式注塑模具設(shè)計中的應(yīng)用

CAE技術(shù)在疊層式注塑模具設(shè)計中的應(yīng)用

CAE技術(shù)在疊層式注塑模具設(shè)計中的應(yīng)用         0 引言        CAE技術(shù)是一種迅速發(fā)展起來的信息技術(shù),是...

2009-03-20 標(biāo)簽:PCB設(shè)計CAE可制造性設(shè)計華秋DFM 1456

GibbsCAM介紹

GibbsCAM介紹         TEGibbsCAM是一套簡單而功能強大的CAM系統(tǒng),主要應(yīng)用于機械零件加工領(lǐng)域。直觀的用戶界面,讓工程師一學(xué)...

2009-03-20 標(biāo)簽:CAM 3120

芯片冷卻中的典型技術(shù)分析

芯片冷卻中的典型技術(shù)分析 以下著重討論一些典型的芯片冷卻技術(shù)。3.1 液冷方式這里討論的均為被動冷卻方式,若增設(shè)制冷...

2009-03-06 標(biāo)簽:冷卻 2775

采用DSP的雙頻超聲波流量計的硬件電路設(shè)計方法

采用DSP的雙頻超聲波流量計的硬件電路設(shè)計方法

  根據(jù)超聲波聲道結(jié)構(gòu)類型可分為單聲道和多聲道超聲波流量計;根據(jù)超聲波流量計適用的流道不同可分為管道流量計、管渠流量計和河流流量計;根據(jù)對信號的檢測原理...

2009-02-12 標(biāo)簽:dsp 1689

使用新SRAM工藝實現(xiàn)嵌入式ASIC和SoC的存儲器設(shè)計

使用新SRAM工藝實現(xiàn)嵌入式ASIC和SoC的存儲器設(shè)計

使用新SRAM工藝實現(xiàn)嵌入式ASIC和SoC的存儲器設(shè)計基于傳統(tǒng)六晶體管(6T)存儲單元的靜態(tài)RAM存儲器塊一直是許多嵌入式設(shè)計中使用ASIC/SoC實現(xiàn)的開發(fā)人員所采用的利器,因...

2009-02-01 標(biāo)簽:嵌入式asic工藝sram使用實現(xiàn) 1711

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