無(wú)壓燒結(jié)銀膏在框架上容易發(fā)生樹脂析出的原因和解決辦法

6月前

為什么無(wú)壓燒結(jié)銀膏在銅基板容易有樹脂析出？

7月前

無(wú)壓燒結(jié)銀膏應(yīng)該怎樣脫泡，手段有哪些？

7月前

Prolith和HyperLith?主要用于mask-in-stepper lithography仿真、光刻設(shè)計(jì)

2024-11-29

有償求助本科畢業(yè)設(shè)計(jì)指導(dǎo)｜引線鍵合｜封裝工藝

2024-03-10

大神就教：芯片焊線斜著打和豎著打有什么優(yōu)缺點(diǎn)？

2023-10-27

VCO 輸出波形問(wèn)題

2022-12-12

急求國(guó)內(nèi)掩膜版廠家

2022-11-30

如何選擇芯片級(jí)測(cè)試還是系統(tǒng)級(jí)測(cè)試？

2022-09-19

同樣都HBM,芯片級(jí)（component level）和系統(tǒng)級(jí)（system level）的差別在哪里？

2022-09-19

正常***3的器件，不開封的有效期是多久？有這方面文件嗎？

2022-09-13 標(biāo)簽：SMD

老化驗(yàn)證和封裝形式有關(guān)系嗎？

2022-09-13 標(biāo)簽：封裝

THB與HAST如何選擇？

2022-09-13 標(biāo)簽：電子測(cè)試

晶圓切割/DISCO設(shè)備

2022-09-09

求助，在使用spectre仿真時(shí)出現(xiàn)error

2022-07-19

ICN6202 4lane MIPI 轉(zhuǎn)LVDS

2022-03-10

測(cè)試電路板設(shè)計(jì)/制作了解一下！

2021-12-23

Zapmaster 和MK2的區(qū)別？

2021-12-23

在印刷電路板組裝過(guò)程中，導(dǎo)致在錫球附近的失效模式的原因有哪些？

2021-12-17 標(biāo)簽：失效模式

已執(zhí)行過(guò)FIB電路修改及焊接測(cè)試的WLCSP IC樣品，還可以二次進(jìn)行電路修改嗎?

2021-12-17

無(wú)損檢測(cè)X-ray(2D&3D)詳細(xì)內(nèi)容

2021-12-16

芯片化學(xué)開封了解一下！

2021-12-08

X-ray(2D&3D)的檢測(cè)內(nèi)容包括哪些？

2021-12-08

TEM在IC中的應(yīng)用？

2021-12-08

新手求助，電荷泵充放電電流的匹配性在cadence里面怎么仿？

2021-12-07 標(biāo)簽：電荷泵

什么是間歇工作壽命試驗(yàn) (IOL)？

2021-12-03

DPA分析的目的？

2021-10-22

QFN封裝的芯片，做EMMI可以做嗎？

2021-10-22 標(biāo)簽：芯片

SEM如何看氧化層的厚度？

2021-09-30

EDX與XPS測(cè)試時(shí)采樣深度的差別？

2021-09-30