國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)最近紛紛公布2019年半年報(bào)，包括設(shè)計(jì)、IDM、封測(cè)、材料和設(shè)備企業(yè)，如兆易創(chuàng)新、士蘭微、江豐電子、北方華創(chuàng)、長(zhǎng)川科技、長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電等。

從上述幾家企業(yè)半年報(bào)來看，多家企業(yè)歸屬上市公司股東的凈利潤(rùn)，較上年同期呈現(xiàn)不同幅度減少。

◆設(shè)計(jì)企業(yè)中，兆易創(chuàng)新雖然營(yíng)收較上年同期增加，凈利潤(rùn)卻減少20.24%；

◆IDM廠商士蘭微凈利潤(rùn)下降幅度較大，凈利潤(rùn)下降39.34%；

◆材料企業(yè)中，江豐電子凈利潤(rùn)下降43.93%；

◆設(shè)備企業(yè)中，北方華創(chuàng)凈利潤(rùn)增長(zhǎng)8.03%，扣費(fèi)凈利潤(rùn)下降59.69%，長(zhǎng)川科技凈利潤(rùn)下降95.70%；

◆封測(cè)企業(yè)中，長(zhǎng)電科技、華天科技和通富微電都有不同的下降幅度，其中通富微電凈利潤(rùn)-77,64.05萬元，比上年同期下降176.72%。

為什么多家企業(yè)都出現(xiàn)凈利潤(rùn)不同幅度下降的情況，是公司自身策略問題，還是受整個(gè)行業(yè)態(tài)勢(shì)影響？<電子發(fā)燒友>根據(jù)各家企業(yè)2019年半年報(bào)表述及行業(yè)整體環(huán)境，將各種因素整理如下。

兆易創(chuàng)新（設(shè)計(jì)）

2019年上半年，兆易創(chuàng)新共實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入12億元，相比2018年同期增長(zhǎng)8.63%，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)1.87億元，相比2018年同期減少20.24%，歸屬上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)1.59億，相比2018年同期減少27.39%。

據(jù)分析，歸屬于上市公司股東凈利潤(rùn)的減少，主要原因是：研發(fā)費(fèi)用投入、折舊攤銷、存貨減值等的增加，高于公司2019年上半年?duì)I業(yè)收入的增加。

報(bào)告顯示，兆易創(chuàng)新報(bào)告期毛利增加3,590萬元；研發(fā)費(fèi)用增加5,972萬元，其中研發(fā)人員調(diào)薪以及人員增加導(dǎo)致工資薪酬增加約2,820萬元，股權(quán)激勵(lì)導(dǎo)致工資薪酬增加約1,555萬元，加大研發(fā)投入以及本期收購上海思立微和蘇州福瑞思，導(dǎo)致折舊攤銷增加約1,070萬元；存貨減值損失增加3,081萬元，主要是部分呆滯存貨根據(jù)最新市場(chǎng)需求，全額計(jì)提減值。

兆易創(chuàng)新現(xiàn)有業(yè)務(wù)布局分為存儲(chǔ)、物聯(lián)網(wǎng)和傳感器三大方向。其中傳感器業(yè)務(wù)來自于2019年公司收購上海思立微電子科技有限公司（SileadInc.）。

士蘭微（IDM）

2019年上半年，士蘭微營(yíng)業(yè)總收入為144,031萬元，較2018年同期增長(zhǎng)0.22%，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為5,781萬元，比2018年同期減少39.34%，歸屬于上市公司股東的扣非凈利潤(rùn)-1084.50萬元，比2018年同期減少116.16%。

報(bào)告顯示，2019年上半年經(jīng)營(yíng)利潤(rùn)下降的原因主要來自三個(gè)方面：

（1）子公司士蘭集昕8英寸芯片生產(chǎn)線仍處于特色工藝平臺(tái)建設(shè)階段，2018年下半年以來加大了在高端功率器件的研發(fā)投入，加之公司積極調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)減少了低附加值產(chǎn)品的產(chǎn)出，導(dǎo)致虧損數(shù)額較去年同期加大；

（2）子公司士蘭集成受部分客戶訂單數(shù)量減少的影響，產(chǎn)能利用率下降，加之硅片等原材料成本處于歷史高位，導(dǎo)致經(jīng)營(yíng)利潤(rùn)較去年同期下降較多；

（3）子公司士蘭明芯受LED行業(yè)波動(dòng)的影響，發(fā)光二級(jí)管芯片價(jià)格較去年同期下降較多，導(dǎo)致虧損進(jìn)一步增加。

士蘭微成立于2001年，經(jīng)過將近二十年的發(fā)展，現(xiàn)已從一家純芯片設(shè)計(jì)公司發(fā)展成為目前國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的以IDM模式（設(shè)計(jì)與制造一體化）為主要發(fā)展模式的綜合型半導(dǎo)體產(chǎn)品公司。主要產(chǎn)品包括集成電路、半導(dǎo)體分立器件、LED（發(fā)光二極管）產(chǎn)品等三大類。

江豐電子（材料）

2019年上半年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入34,716.60萬元，較上年同期增長(zhǎng)17.40%，實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)1,379.03萬元，比上年同期下降43.93%，實(shí)現(xiàn)歸屬上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤(rùn)4,44.41萬元，比上年同期下降76.04%。

報(bào)告顯示，雖然報(bào)告期內(nèi)雖然公司營(yíng)業(yè)收入保持穩(wěn)步增長(zhǎng)，但歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)下降，其主要原因是：

2019年上半年，公司實(shí)施了第一期股票期權(quán)激勵(lì)計(jì)劃，向公司高級(jí)管理人員、核心技術(shù)（業(yè)務(wù)）人員等200名激勵(lì)對(duì)象授予1,464.00萬份股票期權(quán)。公司在2019年上半年攤銷的股票期權(quán)費(fèi)用為556.16萬元；同時(shí)，隨著公司產(chǎn)能和規(guī)模的不斷擴(kuò)大、各項(xiàng)研發(fā)項(xiàng)目加大了研發(fā)力度，導(dǎo)致報(bào)告期內(nèi)研發(fā)費(fèi)用、折舊等相關(guān)費(fèi)用支出較上年同期有所增加。另外，公司根據(jù)整體的投融資安排，銀行借款較上年同期增加，利息費(fèi)用也相應(yīng)增加。

江豐電子自成立以來一直從事高純?yōu)R射靶材的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售業(yè)務(wù)，主要產(chǎn)品為各種高純?yōu)R射靶材，包括鋁靶、鈦靶、鉭靶、鎢鈦靶等，這些產(chǎn)品主要應(yīng)用于半導(dǎo)體（主要為超大規(guī)模集成電路領(lǐng)域）、平板顯示、太陽能等領(lǐng)域。超高純金屬及濺射靶材是生產(chǎn)超大規(guī)模集成電路的關(guān)鍵材料之一，目前，江豐電子的超高純金屬濺射靶材產(chǎn)品已應(yīng)用于世界著名半導(dǎo)體廠商的先端制造工藝，在7納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)批量供貨。

北方華創(chuàng)（設(shè)備）

2019年上半年，北方華創(chuàng)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入165,464.30萬元，比上年同期增加18.63%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)12,856.15萬元，比上年同期增長(zhǎng)8.03%。歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)25,47.50萬元，比上年同期下降59.69%。

報(bào)告顯示，電子工藝裝備方面，2019年上半年，應(yīng)對(duì)下游半導(dǎo)體各細(xì)分領(lǐng)域以及真空設(shè)備應(yīng)用需求，公司電子工藝裝備營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)17.13%。公司刻蝕機(jī)、PVD、CVD、立式爐、清洗機(jī)等半導(dǎo)體工藝設(shè)備陸續(xù)批量進(jìn)入國(guó)內(nèi)8吋和12吋集成電路存儲(chǔ)芯片、邏輯芯片及特色芯片生產(chǎn)線，部分產(chǎn)品進(jìn)入國(guó)際一流芯片產(chǎn)線及先進(jìn)封裝生產(chǎn)線。

電子元器件業(yè)務(wù)方面，2019年上半年，受下游需求增長(zhǎng)以及公司新產(chǎn)品推廣力度加大的影響，元器件業(yè)務(wù)整體增長(zhǎng)22.49%。報(bào)告期內(nèi)，公司保持對(duì)核心技術(shù)研發(fā)及新產(chǎn)品開發(fā)的投入力度，以持續(xù)提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)能力；進(jìn)一步開拓和深耕目標(biāo)市場(chǎng)，加強(qiáng)對(duì)行業(yè)市場(chǎng)的服務(wù)能力；提升產(chǎn)品交付效率及現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)服務(wù)能力，以提高客戶對(duì)公司產(chǎn)品和服務(wù)的滿意度。

長(zhǎng)川科技（設(shè)備）

2019年上半年，長(zhǎng)川科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入10,209.29萬元，同比下降11.64%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)107.61萬元，同比下降95.70%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)-1094.57萬元，比上年同期下降150.11%。

報(bào)告顯示，受到半導(dǎo)體行業(yè)周期波動(dòng)影響，主營(yíng)業(yè)務(wù)收入減少，凈利潤(rùn)受研發(fā)投入加大及限制性股票股份支付費(fèi)用影響，較同期相比有所下降。研發(fā)投入4,246.75萬元，占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入41.60%。

長(zhǎng)川科技主要為集成電路封裝測(cè)試企業(yè)、晶圓制造企業(yè)、芯片設(shè)計(jì)企業(yè)等提供測(cè)試設(shè)備，集成電路測(cè)試設(shè)備主要包括測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)、自動(dòng)化生產(chǎn)線等，目前主要產(chǎn)品包括測(cè)試機(jī)、分選機(jī)及自動(dòng)化生產(chǎn)線。

公司生產(chǎn)的測(cè)試機(jī)包括大功率測(cè)試機(jī)（CTT系列）、模擬/數(shù)?；旌蠝y(cè)試機(jī)（CTA系列）、數(shù)字測(cè)試機(jī)（D9000）等；分選機(jī)包括重力下滑式分選機(jī)（C1、C3、C3Q、C37、C5、C7、C8、C9、C9Q系列）、平移式分選機(jī)（C6、C7R系列）等；探針臺(tái)（CP12）；自動(dòng)化生產(chǎn)線包括CM2010系列、CM2020系列、CM8200/CM8200A系列。

長(zhǎng)電科技（封測(cè)）

2019年上半年，長(zhǎng)電科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入91.48億元，同比下降19.06%；歸母凈利潤(rùn)-2.59億元，歸屬上市公司股東的凈利潤(rùn)為-2.59億元，歸屬上市公司股東的扣非凈利潤(rùn)為-4.23億元。

報(bào)告顯示，主要系銷售同比降幅較大，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)相應(yīng)減少。

2019年上半年，長(zhǎng)電科技在保持原長(zhǎng)電的既有優(yōu)勢(shì)的基礎(chǔ)上，繼續(xù)把工作重心放在星科金朋的減虧、扭虧和深化整合方面。同時(shí)也緊緊抓住重大戰(zhàn)略客戶機(jī)遇，為重大戰(zhàn)略客戶提供從研發(fā)到量產(chǎn)的全面支持，確保新產(chǎn)品順利開發(fā)、導(dǎo)入和上量。此外，公司也積極布局5G時(shí)代商機(jī)，集中優(yōu)勢(shì)資源投入5G產(chǎn)品的研發(fā)和試產(chǎn)。

長(zhǎng)電科技的主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路、分立器件的封裝與測(cè)試；為海內(nèi)外客戶提供涵蓋封裝設(shè)計(jì)、焊錫凸塊、針探、組裝、測(cè)試、配送等一整套半導(dǎo)體封裝測(cè)試解決方案。目前產(chǎn)品主要有QFN/DFN、BGA/LGA、FCBGA/LGA、FCOL、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、Fan-outeWLB、POP、PiP及傳統(tǒng)封裝SOP、SOT、DIP、TO等多個(gè)系列。產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、工業(yè)自動(dòng)化控制、電源管理、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。

2018年12月，公司剝離分立器件自銷業(yè)務(wù)相關(guān)資產(chǎn)，公司不再從事分立器件的芯片設(shè)計(jì)、制造業(yè)務(wù)以及自銷業(yè)務(wù)。

華天科技（封測(cè)）

2019年上半年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入3,839,33.04萬元，較上年同期增長(zhǎng)1.41%，實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)85,61.01萬元，比上年同期下降59.33%。歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)24,94.38萬元，比上年同期下降87.04%。

報(bào)告顯示，2019年上半年經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)較同期出現(xiàn)下降的主要原因是，受一季度行業(yè)下行調(diào)整及上半年期間費(fèi)用上升等因素影響。

華天科技的主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路封裝測(cè)試，目前公司集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-out等多個(gè)系列。產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。

通富微電（封測(cè)）

2019年上半年，通富微電實(shí)現(xiàn)銷售收入358,723.46萬元，比去年同期增長(zhǎng)3.13%。實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)-77,64.05萬元，比上年同期下降176.72%，歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)-143,91.43萬元，比上年同期下降309.39%。

報(bào)告顯示，受中美貿(mào)易摩擦等宏觀政治與經(jīng)濟(jì)局勢(shì)影響，上半年市場(chǎng)整體需求在大幅下降后，尚處于逐步回暖階段，公司產(chǎn)品毛利率有所下降；同時(shí)，7納米、Fanout、存儲(chǔ)、DriverIC等新產(chǎn)品處于量產(chǎn)前期，研發(fā)投入大，上半年歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)為-7,764.05萬元。

通富微電主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路封裝測(cè)試。2019年上半年，公司有針對(duì)性地加大了國(guó)內(nèi)和***市場(chǎng)營(yíng)銷力度，抓住了國(guó)內(nèi)和***設(shè)計(jì)公司迅速增長(zhǎng)的機(jī)遇，在手機(jī)SOC、手機(jī)周邊器件、MCU、BLE和WLCSP等方面有不錯(cuò)的收獲。公司加大海外市場(chǎng)的新產(chǎn)品推廣力度，并與行業(yè)領(lǐng)先客戶合作新產(chǎn)品的研發(fā)，進(jìn)展順利。公司將繼續(xù)在5G、IOT應(yīng)用、國(guó)產(chǎn)替代以及汽車電子高成長(zhǎng)領(lǐng)域布局，加上近期ETC產(chǎn)品的積極加裝，成為目前主要市場(chǎng)的驅(qū)動(dòng)力，公司通過不斷投入和研發(fā)豐富產(chǎn)品線，拓展新的產(chǎn)品應(yīng)用，尋求更多增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。