（文章來(lái)源：電腦報(bào)）

隨著5G時(shí)代的到來(lái)，包括視頻在內(nèi)的各種創(chuàng)意內(nèi)容制造需求越來(lái)越大，更多用戶開(kāi)始加入到以往被認(rèn)為只有專業(yè)設(shè)計(jì)師才會(huì)涉及的創(chuàng)意內(nèi)容制作隊(duì)伍中來(lái)，因此對(duì)于創(chuàng)意生產(chǎn)的工具——高性能設(shè)計(jì)師電腦有了巨大的需求。而我們知道，AMD這一次推出的第三代銳龍線程撕裂者3990X首次將HEDT平臺(tái)處理器的核心數(shù)量提升到了64核心128線程的上限，而競(jìng)品目前HEDT平臺(tái)處理器的上限僅為18核心36線程，性能差距可想而知，對(duì)手短時(shí)間內(nèi)要追趕上來(lái)幾乎是不可能的事。

從市場(chǎng)銷售情況來(lái)看，AMD第三代銳龍線程撕裂者已經(jīng)開(kāi)售一段時(shí)間，和同級(jí)競(jìng)品長(zhǎng)期無(wú)貨相反，這次AMD備貨相當(dāng)充足，用戶隨時(shí)都可以買到，購(gòu)買熱情也十分高漲，不少設(shè)計(jì)師朋友都搶在第一時(shí)間入手。那么，到底是因?yàn)槭裁醋屧O(shè)計(jì)師用戶們?nèi)孓D(zhuǎn)投AMD銳龍線程撕裂者平臺(tái)？本期我們就從各方面來(lái)為大家進(jìn)行綜合分析。

在第三代的ZEN2架構(gòu)戰(zhàn)略布局中，AMD將16核/32線程的規(guī)格下放到了消費(fèi)級(jí)平臺(tái)的銳龍9 3950X上，而此無(wú)論是規(guī)格還是專業(yè)設(shè)計(jì)性能方面已經(jīng)可以超越競(jìng)品HEDT旗艦，因此從24核/48線程起步的AMD 銳龍線程撕裂者3960X，和32核/64線程的AMD 銳龍線程撕裂者3970X從規(guī)格和性能來(lái)講實(shí)際上都已經(jīng)沒(méi)有了對(duì)手。那么，AMD到底采用了什么樣的先進(jìn)技術(shù)，能夠讓銳龍線程撕裂者領(lǐng)先競(jìng)品那么多呢？這就不得不提到AMD全新的Chiplets設(shè)計(jì)思路。

從架構(gòu)圖上我們可以看到，第三代銳龍線程撕裂者處理器和第三代AM4平臺(tái)銳龍相仿，也采用了CCDs+I/O Die的多個(gè)小芯片組合設(shè)計(jì)方案，12nm工藝的I/O Die位于處理器PCB基板的正中，四個(gè)7nm工藝的CCDs分別位于I/O Die的兩側(cè)，每個(gè)CCD擁有6個(gè)（3960X）或8個(gè)核心（3970X）。這樣的設(shè)計(jì)不但非常有利于核心數(shù)量的擴(kuò)展，而且還能讓處理器的每個(gè)CCD到I/O Die的距離相同，所有的核心訪問(wèn)PCIe總線和內(nèi)存的延遲都保持一致，從而帶來(lái)了更高的運(yùn)行效率和性能，特別是在某些依賴內(nèi)存延遲的專業(yè)應(yīng)用中帶來(lái)了成倍的性能提升。

此外，ZEN2架構(gòu)大大提升了IPC，而7nm先進(jìn)工藝更是提升了工作頻率，從而讓銳龍線程撕裂者的單核心性能和多線程性能一樣登頂，獲得目前最強(qiáng)的創(chuàng)意生產(chǎn)力。如此一來(lái)，第三代銳龍線程撕裂者不但可以輕松暴堆核心數(shù)量將對(duì)手甩得遠(yuǎn)遠(yuǎn)的，在注重單核心效率的應(yīng)用方面也無(wú)可匹敵，從而奠定了創(chuàng)意生產(chǎn)力最強(qiáng)處理器的霸主地位。
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