圣邦股份4月28日披露第一季度報告，公司經(jīng)營穩(wěn)定增長，實現(xiàn)營業(yè)收入19,285.41萬元，同比增長72.05%；歸屬于母公司股東的凈利潤3,034.05萬元，同比增長91.29%。公司研發(fā)費用投入4,479.10萬元，較去年同期增加70.58%，占公司營業(yè)收入的23.23%。

圣邦股份是一家專注于高性能、高品質(zhì)模擬集成電路芯片設(shè)計及銷售的高新技術(shù)企業(yè)。目前擁有16大類1,400余款在銷售產(chǎn)品，涵蓋信號鏈和電源管理兩大領(lǐng)域，包括運算放大器、比較器、音/視頻放大器、模擬開關(guān)、電平轉(zhuǎn)換及接口電路、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯片、小邏輯芯片、LDO、DC/DC轉(zhuǎn)換器、OVP、負載開關(guān)、LED驅(qū)動器、微處理器電源監(jiān)控電路、馬達驅(qū)動及電池管理芯片等。公司產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于消費類電子、通訊設(shè)備、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、汽車電子等領(lǐng)域，以及物聯(lián)網(wǎng)、新能源、可穿戴設(shè)備、人工智能、智能家居、智能制造、5G通訊等新興電子產(chǎn)品領(lǐng)域。

疫情期間，公司營收暫未受到大的影響

圣邦股份在報告中表示，報告期內(nèi)，全球范圍蔓延的新型冠狀病毒肺炎疫情（以下簡稱“新冠肺炎疫情”或“疫情”），對境內(nèi)外的社會及經(jīng)濟正常運行帶來持續(xù)的系統(tǒng)性影響，在新冠肺炎疫情期間，公司第一時間成立了新冠肺炎疫情聯(lián)防小組，快速建立聯(lián)動聯(lián)防機制，采取新冠肺炎防護措施，為員工提供防疫物資，科學(xué)規(guī)范開展疫情防控工作。春節(jié)后公司全員采用遠程辦公模式。其后根據(jù)各個辦公室所在城市疫情控制情況，陸續(xù)恢復(fù)正常辦公。

公司團隊通過多種靈活方式積極進行產(chǎn)品推廣、技術(shù)支持，充分發(fā)揮公司產(chǎn)品在性能和品質(zhì)等各方面的競爭優(yōu)勢，在消費類電子、通訊設(shè)備、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、汽車電子等應(yīng)用領(lǐng)域保持了穩(wěn)定的發(fā)展。公司在銷模擬集成電路產(chǎn)品種類較多、應(yīng)用覆蓋面較廣。疫情的影響在部分市場應(yīng)用領(lǐng)域體現(xiàn)為需求推遲或下降，在部分領(lǐng)域體現(xiàn)為需求增加，例如：應(yīng)用于紅外測溫儀、額溫槍等測溫產(chǎn)品中的高精度運放、高精度A/D轉(zhuǎn)換器、電源轉(zhuǎn)換芯片及電池充電管理芯片等；公司整體營收狀況暫未受到大的影響。

不斷加強技術(shù)研發(fā)，一年推出300款新品

作為國內(nèi)高端模擬芯片的領(lǐng)先企業(yè)，圣邦股份歷來高度重視研發(fā)投入，源源不斷的新產(chǎn)品成為公司持續(xù)發(fā)展的原動力。2019年公司研發(fā)費用投入13,130.94萬元，較上年同期增加41.71%，占公司營業(yè)收入的16.57%。研發(fā)人員達到263人，占公司員工總數(shù)的65.91%，完成了300余款新產(chǎn)品的研發(fā)，涵蓋信號鏈及電源管理兩大產(chǎn)品領(lǐng)域。

其中信號鏈產(chǎn)品包括高性能運算放大器、高壓比較器、高保真音頻驅(qū)動器、高速模擬開關(guān)及接口電路等；電源管理產(chǎn)品則涵蓋AMOLED顯示電源芯片、微功耗LDO、高效低功耗DC/DC轉(zhuǎn)換器、7A大電流升壓轉(zhuǎn)換器、鋰電池充電及保護管理芯片、OVP、馬達驅(qū)動芯片以及負載開關(guān)等多系列產(chǎn)品。

隨著物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴式設(shè)備、智能家居、5G通訊等新興市場及應(yīng)用的快速發(fā)展，各類智能設(shè)備對芯片性能的要求也在不斷提高。公司根據(jù)相關(guān)市場需求的變化趨勢，基于公司芯片產(chǎn)品在高性能、低功耗、小尺寸、高可靠性等方面的技術(shù)積累和優(yōu)勢進行了相關(guān)新產(chǎn)品的規(guī)劃，展開了相應(yīng)的研發(fā)工作，特別是針對TWS藍牙耳機、傳感器信號鏈、AD/DA數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換、智能終端AMOLED顯示屏供電管理、鋰電池保護及充電管理、微功耗高效電源轉(zhuǎn)換、大電流DC/DC電源轉(zhuǎn)換、過壓保護、負載開關(guān)、馬達驅(qū)動芯片等產(chǎn)品方向開展研發(fā)并推出了一批達到國際先進水平的新一代模擬芯片產(chǎn)品。

另外，在制造工藝方面，更多的新產(chǎn)品采用了0.18μm制程的最新一代高壓BCD工藝平臺，這將有助于進一步降低芯片功耗、減小芯片面積，滿足新一代消費類電子產(chǎn)品、物聯(lián)網(wǎng)、移動智能終端等應(yīng)用的需求。在封裝工藝方面，除了傳統(tǒng)的SOT、DFN、QFN等封裝工藝外，越來越多的產(chǎn)品采用WLCSP、SC70等小型封裝以減小體積、提升性能，更加適用于便攜式的智能移動終端產(chǎn)品。

2019年公司在傳統(tǒng)領(lǐng)域繼續(xù)保持穩(wěn)定的增長。除了傳統(tǒng)的模擬芯片市場外，物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、新能源、人工智能、5G等新應(yīng)用的涌現(xiàn)也為模擬芯片提供了新的發(fā)展機遇。公司緊跟市場發(fā)展趨勢，在上述新興領(lǐng)域積極布局、努力開拓。例如智能音箱、TWS藍牙耳機、無人機等應(yīng)用中采用了公司多款高性能信號鏈產(chǎn)品（如高速比較器、高保真音頻驅(qū)動芯片、運放等）及電源管理芯片（包括鋰電池保護及充電管理芯片、馬達驅(qū)動芯片、LDO等）。

擬收購鈺泰科技剩余71.3%股權(quán)，協(xié)同效應(yīng)助力公司未來發(fā)展

2020年4月24日，圣邦股份發(fā)布《發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)并募集配套資金報告書(草案)(修訂稿)?》顯示，公司擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買上海鈺帛、麥科通電子、上海瑾煒李、彭銀、上海義惕愛、安欣賞持有的鈺泰半導(dǎo)體71.30%的股權(quán)。

根據(jù)開元評估出具的《評估報告》并經(jīng)上市公司及交易對方友好協(xié)商，確定標的公司71.30%股權(quán)的交易作價為106,950.00萬元。本次交易完成后，結(jié)合已持有的鈺泰半導(dǎo)體28.70%股權(quán)，上市公司將直接持有標的公司100%股權(quán)。

交易對價采用發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式進行支付，其中以發(fā)行股份支付對價為87,345.36萬元，占本次交易對價的81.67%，本次發(fā)行股份購買資產(chǎn)的股票發(fā)行價格為150.49元/股，據(jù)此計算發(fā)行股份數(shù)量為5,804,062股；同時支付現(xiàn)金19,604.64萬元，占本次交易對價的18.33%。

鈺泰作為國內(nèi)優(yōu)質(zhì)電源管理芯片公司，下游涉及領(lǐng)域包括消費、工控和汽車電子。由于2019年鈺泰推出貼合市場需求的產(chǎn)品以及實現(xiàn)大客戶的突破，2019年鈺泰實現(xiàn)收入2.58億元，實現(xiàn)凈利潤0.81億元。對公司利潤貢獻為0.23億元，占公司2019年凈利潤的13%。預(yù)計未來兩家合并后將在市場、研發(fā)、工藝研究、工程配合等方面實現(xiàn)1+1>2的協(xié)同效果。

物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興產(chǎn)業(yè)將推動國內(nèi)半導(dǎo)體市場持續(xù)增長

我國目前重點培育和發(fā)展的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)都需要以集成電路產(chǎn)業(yè)作為支撐和基礎(chǔ)，這給未來的集成電路設(shè)計行業(yè)帶來很大的發(fā)展空間。物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云計算、新能源、汽車電子、醫(yī)療電子、可穿戴設(shè)備、5G通訊等新興領(lǐng)域的發(fā)展將為集成電路設(shè)計行業(yè)帶來持續(xù)不斷的新動力。

我國集成電路產(chǎn)業(yè)雖起步較晚，但經(jīng)過近20年的飛速發(fā)展，我國集成電路產(chǎn)業(yè)從無到有，從弱到強，已經(jīng)在全球集成電路市場占據(jù)舉足輕重的地位。據(jù)中國海關(guān)總署統(tǒng)計顯示，2019年我國集成電路進口總額約為3,055.5億美元，同比下降2.1%；出口金額達到1,015.8億美元，首次突破千億美元大關(guān)，同比增長20%。與全球半導(dǎo)體市場增速放緩并在2019年出現(xiàn)衰退形成鮮明對比的是我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2019年保持了增長勢態(tài)。據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（CSIA）統(tǒng)計，2019年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴大，前三季實現(xiàn)銷售額5,049.9億元，同比增長13.2%。

另據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會設(shè)計分會統(tǒng)計，2019年集成電路設(shè)計行業(yè)銷售總值保持增長，預(yù)計將達到3,084.9億元，較2018年增長19.7%，將第一次跨過3,000億元關(guān)口；截至11月底，全國共有1,780家集成電路設(shè)計企業(yè)，較去年同期增長4.8%。預(yù)計2020年，以5G為代表的新基建、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車電子、新能源、芯片國產(chǎn)化替代需求等都將進一步推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

與國際主流集成電路公司幾十年的發(fā)展相比，我國同行業(yè)廠商仍處于成長階段，與國外大廠依然存在技術(shù)差距，尤其是在制造和設(shè)計環(huán)節(jié)所需的高端技術(shù)支持存在明顯的短板，目前我國集成電路行業(yè)中的部分高端市場仍由國外企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位，如國際主流的模擬集成電路公司依舊為德州儀器、亞德諾半導(dǎo)體、美信集成產(chǎn)品、意法半導(dǎo)體、英飛凌等美歐公司。

此外，集成電路設(shè)計行業(yè)是典型的技術(shù)密集型行業(yè)，在電路設(shè)計、軟件開發(fā)等方面對創(chuàng)新型人才的數(shù)量和專業(yè)水平均有很高要求。經(jīng)過多年發(fā)展，我國已經(jīng)累積出一批集成電路專業(yè)人才，但由于行業(yè)發(fā)展時間較短、技術(shù)水平較低，且人才培養(yǎng)周期較長，和國際頂尖集成電路企業(yè)相比，高端技術(shù)人才仍然十分緊缺。

總之，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模巨大，國產(chǎn)集成電路的銷售額與集成電路進口額相比差距較大，高端設(shè)備、技術(shù)和人才儲備不足，使得我國集成電路自給率低，依然有很大的成長空間。展望未來，半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)在物聯(lián)網(wǎng)、消費類、工業(yè)和汽車等市場保持增長的同時，人工智能、云計算、大數(shù)據(jù)、新能源、5G通訊等新興領(lǐng)域也將持續(xù)發(fā)力，成為推動半導(dǎo)體市場持續(xù)增長的重要動力。