【中芯技術(shù)是否能超過(guò)臺(tái)積電？并且能為華為全面供貨，解決燃眉之急呢】

美國(guó)的實(shí)體清單就像是緊箍咒一般，給華為的芯片發(fā)展帶來(lái)了不可言喻的禁錮。而我們也知道，華為采取了多種措施來(lái)解決這種束縛，比如華為和中芯國(guó)際合作，推出了14納米的麒麟710A處理器；比如華為推出了聯(lián)發(fā)科的處理器手機(jī)，這些都說(shuō)明了，華為并沒(méi)有坐以待斃，反而積極采取措施來(lái)解決在芯片方面被束縛的問(wèn)題。

實(shí)際上，臺(tái)積電也并沒(méi)有明確的表示，不給華為提供芯片代工，但是美國(guó)的政策，如果華為需要進(jìn)行芯片代工，它就必須要獲得美國(guó)方面的批準(zhǔn)，這樣的一條政策，確實(shí)對(duì)于華為在芯片發(fā)展中帶來(lái)了一定的影響，臺(tái)積電需要思考，在給華為在芯片代工方面的一些持續(xù)問(wèn)題。

我們現(xiàn)在考慮的是，中芯國(guó)際有沒(méi)有能力趕超臺(tái)積電，能夠達(dá)到臺(tái)積電，目前5nm工藝制程的需求呢？

中芯國(guó)際我們所知的是它的N+1、N+2芯片工藝研發(fā)，這個(gè)技術(shù)確實(shí)接近于臺(tái)積電7nm工藝，這種技術(shù)能夠帶來(lái)芯片整體性能能夠提高20%，功耗直接降低57%，晶體管邏輯面積減少63%，SOC面積直接減少55%。

而中芯國(guó)際的N+2工藝性能應(yīng)該更顯眼，而根據(jù)預(yù)計(jì)，中芯國(guó)際N+1工藝很可能在將會(huì)在2020年第四季度正式投入量產(chǎn)，確實(shí)能夠?qū)τ谌A為的芯片發(fā)展起到一定的緩解作用。可是，缺乏ASML的光刻機(jī)，在技術(shù)能力，產(chǎn)能表現(xiàn)等等方面，還是于臺(tái)積電有一定的差異，想要完全的達(dá)到臺(tái)積電技術(shù)，中芯國(guó)際還有很長(zhǎng)一段路要走，我覺(jué)得彎道超車(chē)的可能性偏小。

在目前國(guó)際工藝制程中，中興國(guó)際如果持續(xù)走相同的路，要趕超臺(tái)積電等企業(yè)的步伐，我覺(jué)得可能還是相對(duì)比較低的；我們只有走另外一條路。走出一條與國(guó)際社會(huì)公益支撐不同的路，才有可能彎道超車(chē)，真正的解決芯片制造問(wèn)題。