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全球半導(dǎo)體晶圓市場(chǎng)未來(lái)五年的發(fā)展趨勢(shì)

我快閉嘴 ? 來(lái)源:千家網(wǎng) ? 作者: Mario McKellop ? 2020-07-08 15:30 ? 次閱讀
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英國(guó)市場(chǎng)研究公司Technavio最近對(duì)2024年全球半導(dǎo)體晶圓市場(chǎng)進(jìn)行了預(yù)測(cè)。據(jù)該集團(tuán)預(yù)計(jì),隨著數(shù)字化程度的提高,該領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模在未來(lái)五年內(nèi)將達(dá)到122.2億美元。

同時(shí),該組織還預(yù)測(cè),未來(lái)五年,亞太地區(qū)將在微電子制造領(lǐng)域處于世界領(lǐng)先地位。

推動(dòng)半導(dǎo)體制造業(yè)增長(zhǎng)的因素

根據(jù)Technavio的分析,消費(fèi)電子領(lǐng)域的轉(zhuǎn)型從2015年到2020年推動(dòng)了半導(dǎo)體制造業(yè)的增長(zhǎng)。該預(yù)測(cè)還提出了對(duì)尖端筆記本電腦、LED電視機(jī)和智能手機(jī)的需求,這迫使IC制造商開發(fā)出優(yōu)先考慮小型化,最小化的新輸出方法,以及功耗和增強(qiáng)的處理能力。

該組織認(rèn)為,消費(fèi)電子仍將是未來(lái)行業(yè)增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿Γ苫ミB系統(tǒng)也是如此。據(jù)預(yù)測(cè),手機(jī)控制的智能家居組件的日益普及將擴(kuò)大半導(dǎo)體市場(chǎng)。 Technavio與Statista預(yù)估的市場(chǎng)前景基本一致,即到2024年,互聯(lián)生活空間領(lǐng)域市場(chǎng)將達(dá)到466.4億美元。

該分析小組還預(yù)計(jì),醫(yī)療器械使用量的激增將成為另一個(gè)行業(yè)收入驅(qū)動(dòng)力。 VynZ Research發(fā)布了一份報(bào)告,反映了其發(fā)現(xiàn),指出到2024年聯(lián)網(wǎng)的健康監(jiān)測(cè)器,藥物輸送設(shè)備和緊急醫(yī)療設(shè)備的市場(chǎng)收入將達(dá)到200億美元。

Technavio的預(yù)測(cè)還斷言,物聯(lián)網(wǎng)IoT)技術(shù)的主流化將對(duì)全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)生積極影響。當(dāng)前,企業(yè)正在使用物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)為從自動(dòng)制造到自動(dòng)駕駛汽車運(yùn)營(yíng)再到無(wú)現(xiàn)金零售店的一切提供支持。因此,Technavio的預(yù)測(cè)符合微電子行業(yè)的主要流行趨勢(shì)。

全球生產(chǎn)中心觀察

2019年,亞太地區(qū)的半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)量居全球首位,其次是北美、歐洲、南美、中東和非洲。 Technavio預(yù)計(jì),亞太地區(qū)由于擁有三星、索尼和豐田等制造商的所在地,因此這個(gè)領(lǐng)先有望保持到2024年。不過(guò),最近各民族國(guó)家補(bǔ)貼本地零部件制造的趨勢(shì)可能會(huì)顛覆該組織的分析觀點(diǎn)。

最近,中國(guó)、印度和臺(tái)灣都宣布了通過(guò)補(bǔ)貼計(jì)劃激勵(lì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造的計(jì)劃。這些國(guó)家累計(jì)的數(shù)十億美元投資無(wú)疑將增加其當(dāng)?shù)匚㈦娮赢a(chǎn)品的生產(chǎn)能力,這與Technavio的前景相符。

但是,其他地區(qū)最近也宣布了通過(guò)直接金融干預(yù)來(lái)提高其國(guó)內(nèi)芯片制造能力的計(jì)劃。德國(guó)和愛(ài)爾蘭已啟動(dòng)激勵(lì)計(jì)劃,以吸引半導(dǎo)體制造商。同樣,美國(guó)參議員提出了兩項(xiàng)法案,要求提供總計(jì)478億美元的零部件供應(yīng)鏈支持。

國(guó)際上對(duì)建立本地芯片制造基礎(chǔ)設(shè)施的興趣正在使北美或歐洲成為新的全球半導(dǎo)體晶圓制造中心。不管情況如何,Technavio的預(yù)測(cè)都認(rèn)為,本十年微電子產(chǎn)品的產(chǎn)量將達(dá)到新的高度似乎是無(wú)可爭(zhēng)辯的。
責(zé)任編輯:tzh

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