作為一次空前的技術革命，5G的出現(xiàn)，給全行業(yè)帶來了前所未有的機遇與挑戰(zhàn)。同時也讓5G硬件的核心部分——芯片廠商之間的競爭，也變得愈發(fā)激烈。以智能手機為例，自5G概念開始成形，包括高通、華為、MediaTek、三星和紫光展銳在內(nèi)的多家廠商都躍躍欲試。最近兩年，各家廠商也都拿出了其解決方案，準備在5G這個萬億市場分一杯羹。

進入2020年，除蘋果外的各大手機廠商紛紛推出其5G旗艦手機。除了華為，其他廠商幾乎都選擇“高通驍龍865+驍龍X55”的配置，此前呼聲頗高的MediaTek 天璣1000，卻遲遲未見亮相。一時間，互聯(lián)網(wǎng)上充斥著各種猜測，甚至有人認為MediaTek的天璣1000將是黃粱一夢。 難道在一開始備受關注的天璣1000，真的高開低走，甚至沒有廠商愿意采用？

天璣1000不被廠商看好？

使用臺積電7nm工藝打造的天璣1000 5G SoC是在去年11月推出的。 天璣1000 是全球首顆采用Arm旗艦級的Cortex-A77 CPU和 Mali-G77 GPU設計的5G SoC。發(fā)布之初，就一舉拿下了13個行業(yè)第一。天璣1000集成的5G基帶領先業(yè)界，支持5G 雙載波聚合技術，能提供全球最快 4.7Gbps 的 5G 下載速度。與同類產(chǎn)品相比，功耗降低了49%，性能提升了 2 倍。同時，天璣1000還降低了整體尺寸，可以給手機開發(fā)者留下來更多的設計空間。

天璣1000的面世讓MediaTek在5G市場有了足夠的底氣，而這一切都得益于公司過去多年的研發(fā)投入保障。 據(jù)了解，MediaTek 2013年研發(fā)支出占整個公司營收的19%，2019年這個數(shù)字達到24%-25%。此外，MediaTek在包括藍牙、WiFi、ASIC、AIoT、汽車芯片和電視芯片等多個芯片領域也有深厚的技術積累，這也為其手機芯片設計帶來多方面的參考。例如天璣1000作為全球首款集成WiFi 6的5G 單芯片，正是得益于MediaTek的這些前瞻投資和多元化的布局，才會催生出這樣的明星產(chǎn)品。 從MediaTek方面的介紹得知，天璣1000系列和天璣800系列與多個手機廠商的合作順利，搭載這兩個系列的終端手機將陸續(xù)在今年上半年問世。公司今年第三季度將針對量大的大眾市場推出5G新產(chǎn)品。 由此看來，部分媒體報道認為MediaTek天璣1000無人問津，著實是無稽之談。

5G手機普及的重要推手

雖然現(xiàn)在廠商們都紛紛發(fā)布了5G手機，但從市場反應上看，5G手機并沒有在消費者中迅速普及，這主要有兩方面的原因： 一方面，現(xiàn)在的5G網(wǎng)絡覆蓋不夠完善。在新京報于去年舉辦的“看2020財經(jīng)峰會”上，工業(yè)和信息化部原部長、中國工業(yè)經(jīng)濟聯(lián)合會會長李毅中在演講中表示，5G網(wǎng)絡建設需要約600萬基站，而全國5G網(wǎng)絡覆蓋還需要6-7年時間； 另一方面，也是重要的一方面，就是當前的所謂 5G旗艦手機相對較貴。眾所周知，如今手機已經(jīng)成為最為常見的電子消費品，每隔一段時間，手機的性能、拍照都會有大幅提升。即便是兩年前售價高昂的旗艦級手機，放到當下也未必能比千元機的體驗更加出色，這就讓很多消費者都還處于觀望階段。這正是MediaTek致力于解決的問題。

在前面我們講到，MediaTek一貫以來有著深厚的技術積累，當中包括了5G、AI、Imagiq圖像處理技術、MiraVision圖像顯示技術、HyperEngine游戲優(yōu)化引擎、Wi-Fi連接等等一系列領先技術。這就讓他們可以將這些技術無差別地應用在不同層級定位的芯片上，讓中低端產(chǎn)品也擁有頂級的技術加持，使得售價更加親民的產(chǎn)品，擁有旗艦級別的應用體驗。 根據(jù)以往經(jīng)驗，只有能被大眾用戶認可的中端5G智能手機出現(xiàn)，才能說真正的5G普及。MediaTek中端5G芯片天璣800系列必將扮演5G普及的重要角色，而這也是聯(lián)發(fā)科一直以來所擅長的。 為了加速5G的普及，MediaTek除了在推動自身的芯片研發(fā)之外，同時也與標準組織，以及運營商、設備商等產(chǎn)業(yè)伙伴緊密合作。 MediaTek與運營商方面的合作同樣不遺余力。為了加快全球5G的落地，MediaTek積極與全球多個運營商進行5G網(wǎng)絡測試。2019年6月，MediaTek率先通過了IM-2020（5G）推進組組織的中國5G增強技術研發(fā)試驗，在SA和NSA兩種組網(wǎng)模式下通過了嚴苛的室內(nèi)和室外測試。MediaTek的技術專家Johan Johansson更是在2019年當選3GPP RAN2主席。 因為只有在5G方面有著足夠深厚的底蘊，MediaTek的5G芯片才能有機會騰飛。去年年底，MediaTek隆重宣布，攜手英特爾將其最新5G調(diào)制解調(diào)器引入個人電腦市場中，MediaTek正在把5G能力，賦予更多的領域。

5G之戰(zhàn)一觸即發(fā)

幾年前，MediaTek停止了4G高端Helio X系列的研發(fā)，一時間高端芯片缺位，使得很多人對MediaTek品牌戴上了有色眼鏡。 但事實證明，MediaTek從來都不是一個缺少高端技術和產(chǎn)品的廠商，例如索尼近期上市售價高達52萬人民幣的98英寸8K頂級電視，搭載的就是MediaTek高端電視芯片；其他如路由器Wi-Fi芯片的市占方面，MediaTek也領先于高通。在電視芯片領域，MediaTek更是有著60%以上的高市占率。由此可以看到MediaTek在高端芯片上的底氣，前面談到的手機業(yè)務部分在天璣1000上做到的13項第一，就是最有力的證明。

對MediaTek來說，天璣5G SoC不單是他們重返高端市場的重要倚仗，更是他們與高通競爭的武器。 天璣1000上還有一個高通的高端旗艦都比不上的優(yōu)勢，那就是他們在產(chǎn)品上采用了5G SoC設計。 正如讀者了解的一樣，SoC一體單芯片設計，相比于驍龍865采用的“AP+Modem”，擁有更高的集成度和更低的功耗優(yōu)勢，而且能夠節(jié)省更多的手機內(nèi)部空間。高端旗艦驍龍865背離行業(yè)發(fā)展趨勢，這也是一直被媒體和網(wǎng)友所詬病的一點，對比來看，兩者之間天璣1000更占優(yōu)勢。 此外，MediaTek還有一個先天的優(yōu)勢，那就是他們和全球領先的晶圓代工廠臺積電有著很深的淵源，在工藝水平上更有優(yōu)勢。值得一提的是，MediaTek的5G毫米波方案也在緊鑼密鼓地進行，并將于明年面世。這進一步體現(xiàn)了他們在技術上的實力，為他們在高端市場的征戰(zhàn)夯實了基礎。從外面的競爭情況看來，現(xiàn)在也是MediaTek崛起的一個好機會。 從智能手機芯片競爭格局來看，蘋果、華為和三星都有自己的芯片，在公開的芯片市場當前只有三大玩家，分別是高通、MediaTek和紫光展銳。在這三者之中，高通面臨中美貿(mào)易風險，而紫光展銳也入局較晚，這無疑是MediaTek最大的契機。 更重要的一點是，現(xiàn)在的智能手機市場，華為和蘋果依賴于自身的全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢，直接卡住了五千塊以上的手機市場，對于其他使用高通方案的手機廠商來說，如果想尋找更多的成長空間，擁有定價優(yōu)勢的MediaTek會是一個明智的選擇。 MediaTek方面也表示，盡管當前總體經(jīng)濟走勢存在不確定性，但公司全年業(yè)務的影響仍在可控制范圍內(nèi)，屆時來自5G、定制化芯片及車用電子等新領域的營收占比將超過15%，尤其是5G芯片方面，在整個5G生命期，MediaTek預計將拿下40%外購5G手機芯片市場份額。 2020年， 必將是MediaTek成長的一年，也是MediaTek攀上新高峰的一個起點。等到正在蓄力的MediaTek放出大招之日，那就是大戰(zhàn)真正開啟之時。
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