在IC China 2020同期舉辦的智能網聯汽車芯片論壇上，來自汽車電子各個領域的企業(yè)分享了各自對于汽車智能化發(fā)展的看法。

日月光林子翔：汽車電子封裝技術發(fā)展

日月光集團技術開發(fā)暨設計處長林子翔表示汽車電子中一些元器件被要求在比較嚴苛的環(huán)境中進行工作，因此采用框架形式的封裝來滿足高可靠度。

汽車電子的應用非常廣大，因為現在所有的汽車非常注重自動化甚至無人化，所以它可以創(chuàng)造的IC產品領域非常多，不管是從內燃機控制、燃油控制各種方面，舒適性、自動性甚至于駕駛信息和娛樂全部都會使用到汽車電子IC。

市場對更薄的晶圓和性能更強勁的芯片需求增長，驅動晶圓切割技術發(fā)展。主要的切割技術有三種：刀片切割、隱形切割以及等離子切割，其中等離子切割技術優(yōu)勢明顯，具有廣泛的前景，主要應用于3D package、MEMS、LED、RF-ID等。

在汽車電子應用上面另外一個技術就是傳感器制造MEMS，林子翔表示，傳感器在汽車上面的應用非常廣泛，不管是光學、壓力甚至于氣體等等?，F在主要的封裝方式分成三種：pre-mold、partial-mold、cavity-lid。

地平線鄭治泰：智能網聯汽車AI的發(fā)展趨勢

地平線公司首席戰(zhàn)略官 鄭治泰表示AI讓出行更安全，海量數據和復雜場景帶來前所未有的AI算力挑戰(zhàn)，一輛自動駕駛車輛平均每天產生600-1000TB數據計算，僅2000輛自動駕駛車輛產生的數據量超過2015年全球一天250萬兆字節(jié)的數據用量。

從分布式ECU架構到域控制器架構再到中央計算架構，智能汽車電子電氣架構向中央計算發(fā)展。

汽車電子在整車價值中的占比顯著，以特斯拉為例，特斯拉Model 3中汽車電子成本價值占比最高，到2030年，汽車電子占比預計增至45%，此外自動駕駛平臺為特斯拉帶來可觀的價值。

鄭治泰指出，傳統(tǒng)主機廠與有軟件能力的芯片公司進行整體戰(zhàn)略合作是必由之路。海量數據處理需求驅動，智能駕駛正在掀起一場算力軍備競賽，智能駕駛芯片需滿足算力、帶寬、位寬、功耗上的需求。隨著ADAS等級的提高，AI算力要求和芯片價值創(chuàng)造性不斷攀升。

車載芯片將超越手機芯片，成半導體技術引領者，車載AI芯片開發(fā)周期長、難度大，處于AI、智能汽車與集成電路三大戰(zhàn)略性產業(yè)的交匯點，是當代硬科技的珠穆朗瑪。

Imagination鄭魁：半導體IP引領汽車智能化發(fā)展

Imagination市場及業(yè)務發(fā)展總監(jiān) 鄭魁表示，隨著汽車向智能化、電氣化發(fā)展，駕艙環(huán)境對GPU算力的要求越來越高，GPU不止用來計算，還可應用于人臉識別、ADAS等場景。此外，顯示與計算融合場景越來越多，對GPU的能力也進行了劃分。

鄭魁稱，雖然GPU可進行AI運算，但NPU仍是在功耗和性能上達到最好的方式。隨著自動駕駛L3、L4級別的技術不斷發(fā)展，對于大算力的需求會越來越高，因而對神經網絡加速器提出了新的要求，除了更高的性能、更小的功耗外，還需更好的可擴充性、靈活性及標準化的軟件接口。

鄭魁指出，對于IP公司來說軟件的標準化是一個非常重要的指標，或者是一個追求。對于IP的定制化也許是軟件定義硬件、定義芯片最簡單以及成本最小的一個方式。

瑞薩趙坤：車載MCU助力新四化

瑞薩電子中國汽車電子解決方案事業(yè)本部副部長趙坤表示，新四化正在改變汽車電子產業(yè)。其中網聯化將加速“云”端服務的擴展部署，自動化將帶來L4自動駕駛，共享化將催生新的業(yè)務模式，電氣化將帶動EV市場高速增長，實現零排。

趙坤指出，新一代電子電氣架構具有更加“集中化”的趨勢，并且“集中化ECU”會在未來相當一段時間內存在，直到新一代通信接口出現，并在現有總線接口的基礎上有大的提升。

華微電子楊壽國：汽車用功率半導體的技術趨勢

華微電子副總裁楊壽國表示，2019年全球功率半導體市場規(guī)模有所縮減，但中國市場保持上升勢頭，主要歸功于汽車電子、5G等技術發(fā)展迅猛。據預測，到2022年，中國功率半導體市場將從2020年的1616億元增長至1960億元。

楊壽國指出，目前國內網絡通信和消費電子仍是功率半導體主要市場，2019年，用于汽車的功率半導體銷售額為209.6億元，但未來2年，汽車行業(yè)在功率半導體器件應用方面的占比將逐步提升。

新能源汽車的快速增長進一步拉動了功率半導體器件的需求，SiC器件是未來發(fā)展趨勢。

楊壽國表示，MOSFT和IGBT將成為市場新的增長點。據估計，目前平均每臺車配備約120個MOSFET，絕大多數為硅基低壓MOSFET，英飛凌預計未來高端純電動車上高低壓MOSFET總數量有望達到400個。

中低壓MOSFET的技術迭代發(fā)展將呈尺寸小、功耗低、散熱佳的趨勢，芯片技術將從平面技術到Trench技術再到SGT技術的方向發(fā)展。封裝技術發(fā)展將呈更小的封裝體積和更大的散熱方向改進和提高的趨勢。未來，高壓MOSFET芯片將向超結技術技術演進。

目前電動車新增功率器件的需求主要有兩個方面，一是逆變器中的IGBT模塊；二是輔助電器中的IGBT分立器。IGBT芯片已經經歷五輪以上的迭代，未來IGBT芯片的技術迭代主要體現在兩個方面，一是芯片正面結構的精細化設計，二是部分廠商開始在車載領域嘗試IGBT與FRD晶圓集成、JGBT芯片上集成溫度和電流傳感器的方案。對于模組而言，技術迭代主要圍繞封裝和連接。

楊壽國表示，SiC是最有發(fā)展前景的新能源汽車功率半導體，它具有損耗小、體積小等特點，提升續(xù)航的同時還能大幅降低成本。

杰發(fā)科技童強華：國產MCU助力汽車智能化發(fā)展

杰發(fā)科技副總張經理 童強華表示汽車智能化已成為汽車產業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略方向。未來智能汽車產業(yè)會形成“芯片+算法+數據+軟件”的全新布局。而MCU作為汽車智能大腦，扮演核心的“思考、運算、控制”的功能。針對國產MCU的現況，童強華認為消費市場MCU取得突破，市占逐步提升。汽車市場技術門檻高，投入大，收效慢，但國產半導體廠商堅持投入，持續(xù)耕耘，正逐步取得突破。

童強華指出，MCU整體市場逐年穩(wěn)步上漲，國產MCU占比低，市場空間大。車規(guī)MCU幾乎被海外廠商壟斷，面臨迫切國產替代需求。在消費市場，國產MCU廠商要跳出價格戰(zhàn)，尋找自己的定位。在汽車市場，需突破技術瓶頸，在功能安全、域控制器等領域取得突破。MCU產品需更豐富、更系列化，給客戶平臺化的選擇，另需更注重生態(tài)的建設，更好的開發(fā)體驗。
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