阿里云發(fā)布冷鏈?zhǔn)称纷匪菹到y(tǒng)解決方案

阿里云正式發(fā)布冷鏈?zhǔn)称纷匪菹到y(tǒng)解決方案。這一解決方案相當(dāng)于食品的“電子身份證”，實(shí)現(xiàn)從供應(yīng)鏈?zhǔn)渍镜较M(fèi)環(huán)節(jié)的閉環(huán)追溯。通過(guò)“冷鏈?zhǔn)称纷匪菹到y(tǒng)”，主管部門(mén)能掌握冷庫(kù)備案、冷鏈主體、冷鏈?zhǔn)称妨魅肓鞒?、不同?lèi)型冷鏈產(chǎn)銷(xiāo)情況等，企業(yè)可以通過(guò)PC端或小程序，便捷進(jìn)行冷鏈?zhǔn)称返馁x碼、掃碼出入庫(kù)、溯源碼管理。消費(fèi)者通過(guò)支付寶“掃一掃”，可查詢(xún)冷鏈?zhǔn)称返墓?yīng)鏈流向。

近期，冷鏈?zhǔn)称芳巴獍b核酸檢測(cè)呈陽(yáng)性的事件屢屢發(fā)生。阿里云“冷鏈?zhǔn)称纷匪菹到y(tǒng)”實(shí)現(xiàn)了冷鏈?zhǔn)称飞a(chǎn)流通全過(guò)程信息上鏈，全鏈條可信追溯，保障了食品安全。

華為呼吁全球持續(xù)采用統(tǒng)一的行業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和安全標(biāo)準(zhǔn)

華為常務(wù)董事、運(yùn)營(yíng)商BG總裁丁耘表示，華為呼吁全球持續(xù)采用統(tǒng)一的行業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和安全標(biāo)準(zhǔn)。5G是移動(dòng)產(chǎn)業(yè)第一次在標(biāo)準(zhǔn)上達(dá)成共識(shí)，這將使產(chǎn)業(yè)、政府和消費(fèi)者受益。同時(shí)，我們呼吁構(gòu)建統(tǒng)一的5G安全標(biāo)準(zhǔn)，3GPP和GSMA推動(dòng)的NESAS安全標(biāo)準(zhǔn)會(huì)進(jìn)一步提升對(duì)個(gè)人隱私和網(wǎng)絡(luò)安全的保護(hù)能力。

環(huán)球晶圓將收購(gòu)硅晶圓制造商Siltronic

中國(guó)臺(tái)灣環(huán)球晶圓公司已經(jīng)同意以大約37.5億歐元（約合45.3億美元）收購(gòu)德國(guó)硅晶圓制造商Siltronic。環(huán)球晶圓將為Siltronic股票支付每股125歐元，較Siltronic?11月27日的收盤(pán)價(jià)溢價(jià)10%。雙方表示，這筆交易預(yù)期將在2021年下半年完成。富邦證券投資服務(wù)公司分析師理查德·夏（Richard?Hsia）稱(chēng)，按營(yíng)收計(jì)算，合并后的公司將成為世界最大的硅晶圓制造商，市場(chǎng)占有率在32%至35%。

Siltronic作為一家圓晶制造商，其圓晶可供智能手機(jī)、計(jì)算機(jī)、導(dǎo)航設(shè)備、數(shù)字顯示設(shè)備使用。通過(guò)收購(gòu)Siltronic，環(huán)球晶圓將提高12英寸硅晶圓的產(chǎn)能，并且可通過(guò)利用Siltronic的硅基氮化鎵技術(shù)增強(qiáng)其制造能力。

IDC：2020上半年中國(guó)網(wǎng)絡(luò)安全服務(wù)市場(chǎng)規(guī)模大幅下滑

IDC《2020上半年中國(guó)IT安全服務(wù)市場(chǎng)跟蹤報(bào)告》首次發(fā)布。報(bào)告顯示，2020上半年中國(guó)IT安全服務(wù)市場(chǎng)廠商整體收入約為5.72億美元（約合40.23億元人民幣），廠商收入規(guī)模較去年同期下降27.7%

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)魏少軍：2020年集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售額同比增23.8%

“中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2020年會(huì)暨重慶集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”召開(kāi)。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)魏少軍指出，就集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售情況來(lái)看，2020年全行業(yè)銷(xiāo)售預(yù)計(jì)為3819.4億元，比2019年的3084.9億元增長(zhǎng)23.8%。按照美元與人民幣1比6.8的兌換率，全年銷(xiāo)售約為561.7億美元，預(yù)計(jì)在全球集成電路產(chǎn)品銷(xiāo)售收入中的占比將接近13%。

傳蘋(píng)果聯(lián)合臺(tái)積電開(kāi)發(fā)自動(dòng)駕駛芯片

據(jù)媒體報(bào)道，蘋(píng)果正在與臺(tái)積電（TSMC）合作開(kāi)發(fā)自動(dòng)駕駛汽車(chē)芯片，并探索在美國(guó)建立某種工廠的可能性。蘋(píng)果汽車(chē)項(xiàng)目目前的重點(diǎn)是開(kāi)發(fā)自動(dòng)駕駛技術(shù)，這種技術(shù)未來(lái)可能應(yīng)用在其他廠商的車(chē)型中，而不是蘋(píng)果自己要生產(chǎn)整車(chē)。12月9日，來(lái)自彭博社的消息稱(chēng)，蘋(píng)果?AI?主管現(xiàn)在負(fù)責(zé)汽車(chē)項(xiàng)目。

臺(tái)積電已連續(xù)多年成為蘋(píng)果A系列處理器的獨(dú)家代工商，而隨著此次雙發(fā)合作研發(fā)自動(dòng)駕駛芯片信息曝光，意味著雙方的業(yè)務(wù)合作進(jìn)一步擴(kuò)大。同時(shí)也意味著，自動(dòng)駕駛汽車(chē)相關(guān)的芯片，有望成為臺(tái)積電的一大業(yè)務(wù)。

周鴻祎：360要在上百個(gè)城市建立安全運(yùn)營(yíng)中心

360董事長(zhǎng)兼CEO周鴻祎對(duì)外表示，360做To?B業(yè)務(wù)的一大目標(biāo)是在上百個(gè)城市建立安全運(yùn)營(yíng)中心。去年，360重組政企安全集團(tuán)，拋棄了傳統(tǒng)的碎片化產(chǎn)品模式和賣(mài)貨思維，通過(guò)體系化模式和賦能思維，把過(guò)去15年形成的獨(dú)有安全能力，轉(zhuǎn)化成面向城市、行業(yè)和企業(yè)的一套以安全大腦為核心的安全能力體系。目前，這套安全能力體系已經(jīng)在重慶、天津、青島、鶴壁、蘇州等地及一些央企落地，經(jīng)過(guò)了實(shí)踐驗(yàn)證。

賽昉科技發(fā)布RISC-V天樞系列處理器

RISC-V處理器供應(yīng)商賽昉科技發(fā)布基于RISC-V的處理器內(nèi)核–天樞系列處理器。該系列處理器是商用化基于RISC-V指令集架構(gòu)的64位超高性能內(nèi)核，針對(duì)性能和頻率做了高度的優(yōu)化，采用臺(tái)積電7nm工藝，頻率可達(dá)3.5GHz，SPECint2006數(shù)值為31.2@3.5GHz，Dhrystone達(dá)到5.6?DMIPS/MHz，專(zhuān)為高性能計(jì)算應(yīng)用市場(chǎng)而設(shè)計(jì)，可廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、PC、移動(dòng)終端、高性能網(wǎng)絡(luò)通訊、機(jī)器學(xué)習(xí)等領(lǐng)域。

隨著5G、AI、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的飛速發(fā)展，云邊端一體化的部署模式，以及高性能計(jì)算的應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)芯片提出了更高的要求。天樞系列處理器的發(fā)布，滿(mǎn)足了復(fù)雜的工作負(fù)載及高算力的新興市場(chǎng)需求。

中芯國(guó)際等聯(lián)合成立集成電路制造公司

工商信息顯示，12月7日，中芯京城集成電路制造（北京）有限公司成立，注冊(cè)資本50億，法定代表人為姜鐳，經(jīng)營(yíng)范圍包括制造12英寸集成電路圓片、集成電路封裝系列;技術(shù)檢測(cè);與集成電路有關(guān)的技術(shù)開(kāi)發(fā)、技術(shù)服務(wù)、設(shè)計(jì)服務(wù)等。

中芯京城集成電路制造（北京）有限公司第一大股東為中芯國(guó)際控股有限公司，持股比例51%。后者為中芯國(guó)際集成電路制造有限公司全資子公司。此外，中芯京城集成電路制造（北京）有限公司股東還包括北京亦莊國(guó)際投資發(fā)展有限公司、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司。
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