當前，我國的PCB生產(chǎn)商大約1500家，在技術實力、產(chǎn)品穩(wěn)定性、產(chǎn)品交期及價格等方面的競爭格局越來越激烈。

縱觀整個PCB產(chǎn)業(yè)，中小廠商居多，加之近年來的行業(yè)洗牌，具備競爭力的PCB企業(yè)并不多。數(shù)據(jù)顯示，截止2019年末，國內(nèi)上市的PCB公司共24家，上市公司的比重較低。

在此境況下，作為汽車PCB市場的頭部廠商之一，金祿電子科技股份有限公司（下稱“金祿電子”）在政策扶持和行業(yè)機遇的共同助力下迎來發(fā)展高峰期，為提升在汽車PCB市場的競爭力，金祿電子向資本市場發(fā)起沖刺，其創(chuàng)業(yè)板IPO已獲受理，將募資加碼新能源汽車配套高端印制電路板項目，力圖在新能源汽車市場分一杯羹。

背靠寧德時代，成其第一大PCB供應商

資料顯示，金祿電子專業(yè)從事印制電路板（PCB）的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品廣泛應用于汽車電子、通信電子、工業(yè)控制、消費電子、醫(yī)療器械等領域。公司主打汽車PCB市場，尤其在新能源汽車PCB應用領域，產(chǎn)品涵蓋電池管理系統(tǒng)（BMS）、電動機控制器、DC/DC轉換器、車載充電機、ADAS、充電樁等核心部件及配套設施，是全球最大的新能源汽車電池制造商寧德時代的第一大PCB供應商，在新能源汽車BMS領域具有較強的競爭優(yōu)勢。

目前，金祿電子擁有廣東清遠及湖北安陸兩大生產(chǎn)基地，占地總面積約450畝，規(guī)劃PCB年產(chǎn)能為520萬m2，目前已具備年產(chǎn)220萬m2的生產(chǎn)能力。

在汽車電子領域，對PCB的可靠性要求極高，產(chǎn)品缺陷可能會造成嚴重的生命傷害和重大的財產(chǎn)損失，被譽為“生命之板”，因而客戶對產(chǎn)品的品質(zhì)要求非常苛刻，需要經(jīng)過長時間（1-3年）嚴格的試驗和驗證，才能通過汽車零部件廠商合格供應商的認證。

而金祿電子深耕汽車電子領域多年，在以BMS為代表的新能源汽車應用領域排名靠前、競爭優(yōu)勢明顯，積累了寧德時代、國軒高科、孚能科技、特銳德、宇通客車、吉利汽車、欣銳科技、英搏爾等新能源汽車領域的優(yōu)質(zhì)客戶，為全球最大的電動汽車電池制造商寧德時代最大的PCB供應商。其產(chǎn)品最終應用于特斯拉、寶馬、奧迪、戴姆勒、小鵬、蔚來、大眾、豐田、三一重工、克萊斯勒、現(xiàn)代、日產(chǎn)等知名汽車品牌。

憑借在汽車PCB行業(yè)的深厚積淀，金祿電子也迎來了發(fā)展的高光時期。2017年-2020年6月，金祿電子實現(xiàn)營收為4.6億元、5.28億元、6.09億元、3.22億元；相應的凈利潤為3618.11萬元、3968.65萬元、4914.82萬元、2147.93萬元，營收和凈利潤都保持較高的增速。

其中，汽車電子收入分別為1.63億元、2.25億元、2.46億元、1.15億元；相對應的公司主營業(yè)務比重分別為35.60%、42.90%、40.94%、36.43%?？梢钥闯觯谝咔橛绊懴?，今年上半年，金祿電子汽車電子業(yè)務的收入比重仍大幅提升，是去年汽車電子業(yè)務的9成。

與此同時，《2020年國務院政府工作報告》提出加強新型基礎設施建設，通過發(fā)展新一代信息網(wǎng)絡，拓展5G應用，建設數(shù)據(jù)中心，增加充電樁、換電站等設施，推廣新能源汽車，激發(fā)新消費需求、助力產(chǎn)業(yè)升級。

可以說，在國家政策層面的推動下，加之上述多家客戶的加持，金祿電子也瞄準時機，加速在新能源汽車PCB領域的布局，擬募資5.85億元用于投建“年產(chǎn)400萬m2高密度互連和剛撓結合--新能源汽車配套高端印制電路板建設項目”第二期。

值得關注的是，除了汽車PCB領域，金祿電子的產(chǎn)品也覆蓋通信和工業(yè)多個領域。在通信領域，金祿電子擁有華為、中興通訊、烽火通信、劍橋科技、華工正源、雙翼科技、中怡數(shù)寬、億聯(lián)網(wǎng)絡等直接或終端知名客戶；在工業(yè)控制領域，其擁有Honeywell、ABB、鼎信通訊、精測電子、諾瓦星云等直接或終端知名客戶。

研發(fā)投入低成發(fā)展掣肘

眾所周知，PCB上游的主要原材料包括覆銅板、銅球、銅箔、金鹽、半固化片（PP）、油墨、干膜等材料。其中，覆銅板約占PCB生產(chǎn)成本的20%-40%，其價格變化對PCB的成本影響最大。

從上表來看，報告期內(nèi)，金祿電子覆銅板采購單價呈下降趨勢，主要系2017年度銅價較高，覆銅板價格相對較高，2018年度和2019年度國際銅價整體呈下降趨勢。

然而，今年下半年以來，覆銅板歷經(jīng)多次漲價。因上游原材料環(huán)氧樹脂、銅箔、玻璃布等價格持續(xù)上漲，且供應產(chǎn)能緊張，覆銅板頭部廠商紛紛發(fā)布調(diào)價通知，對其成本帶來壓力。

金祿電子也表示，覆銅板最主要的材料為銅箔，其次為玻纖布，其價格主要受銅箔價格變化和玻纖布價格的影響，銅箔的價格與銅價的變化密切相關，受國際銅價影響較大，在原材料價格上漲時，公司不能有效將原材料價格上漲的風險向下游轉移或不能通過技術工藝創(chuàng)新抵消原材料成本上升的壓力；或在原材料價格下降，下游客戶要求調(diào)整產(chǎn)品銷售價格而公司未能有效管理原材料采購價格時，都將會對公司的經(jīng)營業(yè)績帶來不利影響。

值得注意的是，除原材料漲價的壓力之外，金祿電子的研發(fā)投入比重較低，對其長期經(jīng)營也存在一定的阻礙。

據(jù)招股書披露，2017年-2020上半年，金祿電子的研發(fā)費用分別為1498.59萬元、1943.65萬元、2523.18萬元、1417.29萬元；占營收比重為3.25%、3.68%、4.14%、4.40%，占比較低。

此外，金祿電子與同行業(yè)公司相比，其研發(fā)投入遠低于同行。諸如滬電股份、景旺電子、勝宏科技、依頓電子等，其2019年研發(fā)投入分別為3.16億元、2.97億元、1.73億元、1.13億元，研發(fā)費用均在億元以上，遠超金祿電子。

金祿電子也表示，隨著行業(yè)競爭加劇以及下游行業(yè)的不斷發(fā)展，公司需要不斷進行技術創(chuàng)新、工藝改進，以滿足客戶對產(chǎn)品質(zhì)量、性能、可靠性等提出的更高要求。如其技術研發(fā)及創(chuàng)新不能契合行業(yè)發(fā)展趨勢、客戶需求，則公司競爭優(yōu)勢可能被削弱，從而對公司的市場份額、經(jīng)營業(yè)績及發(fā)展前景造成不利影響。
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