集成電路的成功和普及在很大程度上取決于集成電路制造商能否繼續(xù)提供更多的性能和功能。隨著主流 CMOS 制程達到其理論、實用和經(jīng)濟極限，降低IC的成本（按功能或性能計算）不可避免地與不斷增長的技術和晶圓制造學科庫聯(lián)系在一起。

IC Insights 2021 年版《麥克萊恩報告》（2021 年 1 月發(fā)布）中提供的數(shù)據(jù)指出，許多無晶圓廠 IC 公司都在大聲疾呼要擁有尖端芯片元器件，包括高性能微處理器、低功耗應用處理器和其他使用 7nm 和 5nm 制程工藝節(jié)點制造的高級邏輯芯片。芯片制造商的一些迭代情況如圖1所示。

特別是在晶圓代工領域，具有領先制程工藝的制造具有明顯的優(yōu)勢。2020年，臺積電是唯一同時使用7nm和5nm工藝節(jié)點的純晶圓代工廠。2020年，其每片晶圓的整體收入顯著增長，因為許多頂級的無晶圓廠IC供應商——2020年收入超過10億美元的16家無晶圓廠IC公司——排隊使用這些最先進的工藝制造出他們最新設計的芯片。

2020年，四家純晶圓代工廠中，有三家每片晶圓收入較高（格芯去年每片晶圓收入下滑1%）。臺積電的1634美元比格芯高出66%，是UMC和中芯國際每片晶圓價值收入的兩倍多。臺積電預計2021年資本支出為275億美元，將擴大在這些節(jié)點的可用產(chǎn)能，今年還將開始3nm IC的風險生產(chǎn)，預計2022年開始3nm的量產(chǎn)。

除了晶圓代工廠和邏輯IC制造商，內(nèi)存供應商，如三星，美光，SK Hynix和Kioxia/WD正在使用先進的工藝，用以制造DRAM和閃存。無論芯片類型如何，IC 行業(yè)都已經(jīng)發(fā)展到只有極少數(shù)公司能夠開發(fā)尖端工藝技術和制造尖端 IC 的地步。不斷增長的成本、設計和制造挑戰(zhàn)將集成電路世界分為不同陣營，頂級生產(chǎn)商持有的市場份額不斷增加，留給剩余競爭對手的空間越來越小。
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