前不久，一篇名為《一家味精工廠，卡住了全世界芯片企業(yè)的脖子》的文章刷屏。

文章指出，當(dāng)今芯片大規(guī)模短缺竟和日本一家名為“味之素”的味精企業(yè)有著莫大的關(guān)聯(lián)，因為它掌握著一項芯片生產(chǎn)過程中的重要材料，時至今日，全球幾乎 100% 的芯片制造都離不開這種材料。

消息一出，眾人一片嘩然，紛紛感嘆這堪稱現(xiàn)實版的“蝴蝶效應(yīng)”。

文章陳述的事件有據(jù)可依，讀后著實令人感到不可思議，但若深度分析揣摩，其實文章存在一個巨大的漏洞，即就該事件得出的最終結(jié)論是完全錯誤的。

對于這個事件，印芯科技 CEO 傅旭文告訴 DeepTech，“芯片制造是一個非常成熟的全球分工的產(chǎn)業(yè)鏈，各個國家都有獨到的一面。而造成全球范圍芯片短缺現(xiàn)象，日本味之素的 ABF 只是其中的一個因素，但不是決定性因素?！?/p>

既然 ABF 不是主要因素，那造成當(dāng)今全球大規(guī)模芯片短缺的原因是什么？對此，清微智能產(chǎn)品工程副總裁李秀冬總結(jié)概括出以下 5 個方面：

市場的真實需求。隨著 5G 技術(shù)發(fā)展，5G 手機內(nèi) PA 芯片數(shù)量比 4G 手機更多；自動駕駛所帶來的汽車芯片的廣泛需求；由于疫情原因需要線上辦公，這對服務(wù)器芯片和 PC 芯片有強烈需求。

供應(yīng)鏈太長，部分環(huán)境擴產(chǎn)不足。

國產(chǎn)替代。由于國產(chǎn)替代加快，很多芯片提前量產(chǎn)，系統(tǒng)方案廠商也給了機會測試或者試用，從客觀上造成了供應(yīng)鏈的緊張。

恐慌性的預(yù)定下單。當(dāng)企業(yè)感覺資源緊張的時候都會提前多備貨，盡管自身需求并沒有明顯增加，更多是一個心理因素。

中美半導(dǎo)體摩擦的影響。

接下來，本文將站在產(chǎn)業(yè)鏈高度來看待和剖析整個事件，力求回歸理性，并為大家還原一個客觀公正的事件真相。

ABF 是什么，為什么芯片行業(yè)離開它不行？

ABF（Ajinomoto Build-up Film）是日本味之素公司在生產(chǎn)味精時的一種副產(chǎn)物，又稱“味之素堆積膜”，是一種用合成樹脂類材料做成的薄膜，具有很好的絕緣性。

講 ABF 之前，先來講講芯片加工流程中的一個重要環(huán)節(jié)。

芯片內(nèi)部有數(shù)十億個晶體管通過電路進行連接，電路之間還需要進行絕緣處理，用來保障每一層的晶體管電路互不干擾。傳統(tǒng)工藝使用的絕緣材料是液態(tài)的，因此需要進行噴涂和晾曬，此外還要考慮到噴涂均勻性問題，所以要等徹底干燥后才能進行下一步流程工序。這種噴涂晾曬操作非常繁雜，如此往復(fù)循環(huán)消耗掉大量時間、人力、物力。

隨著芯片制程工藝的不斷進步，芯片產(chǎn)業(yè)亟待一種兼具極好絕緣性、耐熱性和易用性的全新材料。傅旭文指出：“在芯片制造的 IC 電路中，尤其是比較高端的芯片，電路線寬越小，絕緣材料原有的間隙就越小，還需要能夠填充進去，這對絕緣材料要求也就越高。”

對此，芯謀研究市場研究總監(jiān)宋長庚也表達了類似的觀點，他說：“半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)使用電子材料種類繁多，比如電子級特氣、光刻膠等電子材料都包括數(shù)十個子類別，雖然每一個子類的全球消耗量都不大，但對于材料的要求卻特別高，比如電子特氣的純度要在 5N~6N 以上?！?/p>

彼時，味之素公司發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)味精時的一種副產(chǎn)物擁有非常好的絕緣性，他們認為這或許可以用作半導(dǎo)體行業(yè)的絕緣涂層劑，于是便對該材料展開技術(shù)攻關(guān)，最終研發(fā)出這種薄膜狀的絕緣材料—— ABF。

ABF 用于芯片內(nèi)部的絕緣填充材料，相較于傳統(tǒng)的液體絕緣材料，ABF 采用薄膜的形式更便于使用，覆蓋壓合即可完成操作，可極大提升生產(chǎn)效率?！癆BF 這種絕緣材料填充在芯片電路層與層之間，線寬很細，精度極高，半導(dǎo)體的先進制程更需要這種精度極高的絕緣材料?！备敌裎恼f。

圖 | 味之素的 ABF 用于芯片（來源：味之素官網(wǎng)紀(jì)錄片）

自從使用 ABF 這種絕緣材料之后，芯片制備在降低生產(chǎn)成本的同時，還可大幅提高生產(chǎn)效率，而且質(zhì)量、性能都有保證。

隨后，全球眾多芯片企業(yè)向味之素拋出橄欖枝，紛紛大量采購 ABF，于是 ABF 開始出現(xiàn)在各類半導(dǎo)體芯片制造環(huán)節(jié)，并逐漸被整個半導(dǎo)體行業(yè)所使用。

傅旭文表示：“味之素做的 ABF 材料很好地滿足了芯片制造極為苛刻的要求，可以說，在這個領(lǐng)域里 ABF 幾乎沒有競爭對手?！?/p>

為什么沒有其他企業(yè)與味之素競爭？

十年前，智能手機猶如雨后春筍般崛起，隨著高端芯片需求逐年攀升，ABF 開始變得供不應(yīng)求。據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈人士透露，從去年年底開始，ABF 供應(yīng)鏈就出了問題，ABF 的交付周期已經(jīng)長達 30 周，而今年全年 ABF 依然會持續(xù)供貨不足。

正所謂“巧婦難為無米之炊”，ABF 的供應(yīng)出了問題必然導(dǎo)致芯片的制造受到影響。

既然味之素產(chǎn)能跟不上，那其他企業(yè)為何不去生產(chǎn)類似材料與之競爭呢？主要原因可以歸結(jié)為以下兩點：

其一，成本。味之素把 ABF 的利潤壓得足夠低，做到量大利薄，其他企業(yè)插足進來很難實現(xiàn)盈利，因此也就沒有企業(yè)愿意去競爭。

當(dāng)時確實也有一些企業(yè)看到這片藍海，投入資金去研發(fā)這種絕緣材料與味之素競爭，但最終因為研發(fā)成本或?qū)＠M等因素放棄。這也給了味之素“可乘之機”，借著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的東風(fēng)打下屬于自己的一片天地。

舉個例子，全球生產(chǎn)可樂的巨頭公司就兩家——可口可樂和百事可樂，為何一直沒有其他企業(yè)涉足？其中，秘密的配方是一方面，但更多的因素還是成本問題。這兩家可樂公司已經(jīng)把價格壓得非常低了，其他企業(yè)做可樂的利潤很薄甚至?xí)澅尽?/p>

其二，技術(shù)。味之素的這種 ABF 材料擁有數(shù)十年的技術(shù)沉淀（包括秘密配方），其他企業(yè)進行技術(shù)研發(fā)雖然也能生產(chǎn)出來，但是品質(zhì)不一定能夠達到 ABF 的級別，性能不一定能夠滿足芯片對材料的苛刻需求。

圖 | ABF 是一種獨特的絕緣材料（來源：味之素官網(wǎng)紀(jì)錄片）

“對于 ABF 這種材料，其他企業(yè)想要做出來應(yīng)該不難，但難的是要達到和 ABF 一樣的超高標(biāo)準(zhǔn)，達到這么好的絕緣效果，在極小的線寬下還能用，這就很難了?！备敌裎闹赋觥?/p>

以高濃度硫酸為例，比如有 A、B 兩家企業(yè)分別生產(chǎn) 99% 硫酸和 99.9% 的硫酸，兩者在一般的使用場合下可能察覺不到兩者的差別，而在芯片領(lǐng)域就顯得尤為關(guān)鍵了，B 企業(yè)高出的那 0.9% 可能直接影響芯片加工制造，而這也正是 B 企業(yè)技術(shù)領(lǐng)先的優(yōu)勢所在。

“ABF 的市占比達到 70-80% 甚至以上。事實上，很多芯片原材料都掌握在日本企業(yè)手中，不止是味之素的 ABF，很多日本的基礎(chǔ)材料，比如高濃度的氫氟酸、硫酸，或者是光刻膠等等，這些材料都起到舉足輕重的地位。日本企業(yè)能做的，其他企業(yè)當(dāng)然也能做，但是做出來的產(chǎn)品還是存在細微差別的?！备敌裎恼f道。

芯片歸根結(jié)底還是一種商品，既然是商品，企業(yè)就會在保證質(zhì)量性能的前提下，想方設(shè)法地壓低成本、提高利潤。而 ABF 這種材料幾乎完美地契合了這兩點——技術(shù)足夠好、成本足夠低，這才是導(dǎo)致 ABF“無法替代”的根本原因。

ABF 供貨持續(xù)短缺，接下來將會如何？

未來，會不會有企業(yè)開發(fā)出新材料取代 ABF 呢？傅旭文表示短期內(nèi)不太可能，芯片原材料的更換并非易事。“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈如果要使用一種全新材料的話比較困難，芯片企業(yè)不敢貿(mào)然嘗試，因為這需要長時間的反復(fù)驗證和觀察，比如穩(wěn)定性、可靠性等等一系列因素，關(guān)鍵是驗證新材料的時間周期比較長?！彼f。

對此，宋長庚也表示，“由于使用的材料與晶圓制造工藝、芯片產(chǎn)品良率等息息相關(guān)，造成替換難度非常大，流程復(fù)雜，耗時較長，而最終帶來的收益卻不大。”

ABF 在半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用“歷史悠久”，加之驗證新絕緣材料的時間代價太長，所以說，短期內(nèi) ABF 依然是芯片企業(yè)的首選材料。

如果 ABF 一直缺貨，芯片短缺問題如何破局？對此，傅旭文表示：“我認為，接下來味之素公司會進行規(guī)?；瘮U產(chǎn)，但也不會擴產(chǎn)到滿足市場需求的程度，因為日商的做法通常比較保守，通常不會去主動擴產(chǎn)，一般是等到有大量需求的時候才會去擴產(chǎn)，而擴產(chǎn)之后一般得等到 3 年之后才能有效果，這個周期很長。”

這也就意味著，即便是擴產(chǎn)之后，產(chǎn)能一時半會還不能緩解芯片大規(guī)模短缺的現(xiàn)狀，未來芯片短缺的現(xiàn)象還將會持續(xù)下去。

面對芯片短缺問題，李秀冬指出：“對于中國而言，對內(nèi)要進一步完善芯片供應(yīng)鏈布局，著力解決關(guān)鍵核心問題；對外要尋求全球的資源合作。”

關(guān)于未來如何破局，宋長庚表達了自己的看法，他認為，“種類多、要求高、用量少，這些因素造成進入電子材料領(lǐng)域的新企業(yè)并不多，只有中國，出于產(chǎn)業(yè)鏈安全的考慮，有很多新的企業(yè)進入這些領(lǐng)域。所以，我認為電子材料供應(yīng)格局的突破也將發(fā)生在中國?！?/p>

ABF 雖是尖端技術(shù)，但沒有形成技術(shù)壁壘

芯片制造是一項龐大的系統(tǒng)化產(chǎn)業(yè)，任何一種材料能夠成功投產(chǎn)，前期都需要經(jīng)歷長期的成本投入、技術(shù)研發(fā)和循環(huán)驗證，味之素的 ABF 材料也不例外。

由于起步早，味之素擁有深厚的技術(shù)沉淀，不論從技術(shù)還是商業(yè)角度出發(fā)，ABF 都是目前全球芯片企業(yè)的最佳選擇，但是，至關(guān)重要的一點—— ABF 尚未形成技術(shù)壁壘。

對于其他競爭企業(yè)來講，“能不能造出來”和“想不想去造”是兩碼事兒，顯然，ABF 屬于后者。

舉個例子，圓珠筆頭球座體的加工制造對于原材料要求極為嚴(yán)苛，需要具備極高耐磨度同時還易于切削加工等，長期以來一直都掌握在瑞士、日本等國家手中。

然而，這項“尖端技術(shù)”并沒有導(dǎo)致圓珠筆成為稀缺物品，圓珠筆價格也并沒有高高在上，反而非?！坝H民”，這是為何？

第一，少數(shù)幾家企業(yè)的產(chǎn)能基本已經(jīng)滿足了全球市場需求。

第二，研發(fā)投入太大而最終收益甚微，企業(yè)不愿意涉足。

不可否認，ABF 的確是芯片制造中至關(guān)重要的絕緣材料，但它和圓珠筆頭球座體的“境地”基本類似，屬于尖端技術(shù)，但還沒有達到“技術(shù)壁壘”的程度。只有技術(shù)壁壘才會“卡脖子”，除此之外的常規(guī)產(chǎn)品和普通技術(shù)是卡不住的，往大了說頂多也就影響一陣子而已。

那什么是技術(shù)壁壘？對于中國而言，諸如航空發(fā)動機、光刻機、高端芯片、操作系統(tǒng)、醫(yī)學(xué)影像設(shè)備元器件、核心工業(yè)軟件、超精密拋光工藝等等，這些才能稱之為技術(shù)壁壘，是需要集中科技力量去攻關(guān)的核心技術(shù)。

既然 ABF 不是技術(shù)壁壘，自然也就談不上“卡脖子”。所以，整個事件屬于“小題大做”，將芯片制造中的一種重要原材料無限放大，最終才得出“一家味精工廠卡住了全世界芯片企業(yè)的脖子”的荒謬結(jié)論。

最后總結(jié)一句話：ABF 卡不住全球芯片制造產(chǎn)業(yè)的脖子。

原文標(biāo)題：一家日本味精廠真的卡住了全球芯片產(chǎn)業(yè)的脖子？業(yè)內(nèi)人士：ABF是尖端技術(shù)但不是壁壘 | 專訪

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