從2020年底，伴隨著年底的需求高峰，汽車半導體供應鏈出現(xiàn)了中斷，主要的原因還是汽車行業(yè)出現(xiàn)了需求中斷后復蘇，這個過程正好和消費類電子產品需求的增加，兩者的需求在復蘇周期發(fā)生了沖突。

根據(jù)IHS的調研，短缺的部件后續(xù)和MCU有很大的關系，由于MCU適用于所有的域， 由于IC小型化和高頻的需求，MCU需要40 nm以下的制程，大部分IDM都把芯片生產外包給臺積電（TSMC）等代工廠，目前TMSC生產出貨的所有汽車MCU的約70％的市場份額。目前從全球來看，汽車MCU芯片的市場也是高度集中的，排名前7位的MCU供應商約占需求的98％，只有極少數(shù)在意法半導體保持了較高的垂直整合水平。

臺積電從2020年開始就存在產能限制了，汽車業(yè)務僅僅占它的3%的總收入，目前看來雖然臺積電宣布要擴大投資來支撐汽車客戶，但是這些投資可能是面向未來的域控制器使用的高性能計算平臺芯片。從交貨時間來看，通常MCU要12-16周才能完成內部生產，但是目前需要的訂單要26周甚至38周的時間，目前幾乎所有汽車芯片的交貨時間都延長了1-2個月。

市場是技術迭代創(chuàng)新的重要依托。2020年我國芯片進口金額超過3500億美元，包括高通、英特爾等跨國公司的壯大，都離不開中國市場的培育。雖然美國對我國企業(yè)實施斷供，但是我們的市場需求是客觀存在的，這就給國內芯片企業(yè)提供了難得發(fā)展機遇。只要企業(yè)能充分利用好超大規(guī)模市場優(yōu)勢，向自主創(chuàng)新要動力，定能攻下“卡脖子”的關鍵核心技術。

本文整合自：全國能源信息平臺、經濟日報

審核編輯：符乾江