芯耀輝連續(xù)完成兩輪超4億元融資

芯片IP領先企業(yè)芯耀輝科技（以下簡稱”芯耀輝”）宣布完成兩輪超4億元融資。其中Pre-A輪由高瓴創(chuàng)投、紅杉中國、云暉資本和高榕資本聯(lián)合投資，松禾資本、五源資本（原晨興資本）、國策投資和大橫琴集團等機構參投。天使輪股東真格基金和大數(shù)長青本輪超額跟投。融資將用于吸引海內外尖端技術人才，提升產品交付能力，功能深化和芯片生態(tài)連接能力升級。同時，芯耀輝將進一步投入服務體系。

芯片IP是大規(guī)模數(shù)字芯片的基礎構建單元，是芯片設計的核心組件。隨著芯片設計復雜度的提升，這一技術開始規(guī)?；蜕虡I(yè)化。今天，芯片設計動輒包括數(shù)十億相互連接的晶體管和其他電子元件，其中包括大量可重復使用的核心IP，通過獲得第三方授權并將其納入設計中可以大大降低研發(fā)成本并加快產品面市時間，這已經成為集成電路產業(yè)鏈的重要一環(huán)。

一流科技加入IDEA CTO 工作室

在由深圳市福田區(qū)人民政府、深圳市福田區(qū)科技創(chuàng)新局和粵港澳大灣區(qū)數(shù)字經濟研究院（福田）（International Digital Economy Academy簡稱IDEA）聯(lián)合舉辦的首屆IDEA大會上，IDEA創(chuàng)院理事長沈向洋宣布，一流科技和IDEA CTO工作室達成合作意向，成為第二批入駐企業(yè)之一。

此次一流科技與IDEA CTO工作室達成合作后，雙方將在基礎技術研究、高新技術應用、人才培養(yǎng)等領域展開深入交流，組建高水平研發(fā)團隊，探索面向深度學習的張量編譯器技術等下一代深度學習底層軟硬件設計與優(yōu)化技術，將基礎技術研究成果應用于新一代深度學習框架及AI芯片等AI基礎設施領域，并形成商業(yè)化落地。

來源：一流科技，芯耀輝

審核編輯 ：李倩