20世紀50年代，在半導體技術飛速發(fā)展的背景下，博世決定從最初的設計開始，自主研發(fā)車用半導體元件。

由于汽車電子裝置暴露在特別苛刻的機械和氣候條件下，如果能將多種功能結合在一個單一的組件中，這將能大大降低個別功能失敗的風險和研發(fā)成本。于是，在20世紀60年代中期，博世開始了汽車專用集成電路（ASIC）的開發(fā)。20世紀70年代，博世在汽車電子市場上推出車用集成電路，使得車用電控單元更可靠、更強大。

從20世紀70年代末開始，博世越來越注重開發(fā)旨在預防事故，保護人身安全的系統：如ABS防抱死制動系統，博世安全氣囊控制單元及ESP電子車身穩(wěn)定程序。1979年，博世開始生產其第一個數字發(fā)動機控制系統Motronic，它能夠同時控制點火和燃油噴射，是發(fā)動機管理的突破性成就。

隨著電子系統的飛速發(fā)展，電氣和電子功能數量的增加，車內連接的線束數量開始失控，這不僅造成了成本的上升，更是嚴重危及系統的可靠性。為了提升效率，節(jié)約成本，在20世紀80年代初期，博世的工程師們率先評估了當時其他領域的串行總線系統，探討其在汽車中運用的可能性。在1985年，博世為這個被稱為 “Automotive Serial Controller Area Network（汽車串行控制器局域網）” 的新總線系統申請了專利，CAN 由此誕生了。CAN使傳感器、電控單元和執(zhí)行器（如閥門或開關）之間能夠快速、精確地交換信息，同時確保系統在幾毫秒內優(yōu)先激活關鍵的安全功能，成為博世IP模塊業(yè)務的開端和基礎。

在20世紀80年代末，博世開始開發(fā)微機械電子傳感器（MEMS），并將這一傳感器領域的創(chuàng)新突破應用于汽車技術中。在對MEMS的研發(fā)和生產中，博世開發(fā)了一種創(chuàng)新的等離子體蝕刻生產工藝，使其能夠精確地形成微小的可移動結構，這種工藝被稱為 “博世工藝”，后來成為微電子領域的全球標準。今天，博世已經成為車用MEMS領域的市場領導者。

早在20世紀60年代，博世就開發(fā)出首款用于汽車的功率半導體。當時，這種特殊的發(fā)電機二極管使發(fā)電機更可靠，使用壽命更長。21世紀以來，基于硅材料的功率半導體器件的性能已經接近其物理極限。隨著電動汽車和5G通訊的發(fā)展，人們對功率半導體器件的性能和可靠性的要求日益提高，博世開始了對碳化硅功率半導體的技術研發(fā)。結合擁有25年的經驗積淀的溝槽技術，博世將自主研發(fā)的雙通道溝槽柵極技術運用在碳化硅產品中，實現了單位面積下更低導通電阻的同時，也對器件可靠性進行了優(yōu)化。

博世不僅僅是汽車零部件的市場領導者，也是車用半導體技術研發(fā)的先行者。2016年，全球新下線的每輛汽車中平均搭載了9塊博世芯片，而 2019年這一數字已上升至17塊。未來，博世也將結合本土市場需求，持續(xù)推進半導體業(yè)務，不斷進行技術創(chuàng)新和產品迭代，致力于為客戶提供高質量、技術領先并具有成本競爭力的產品與服務。