TrueScale Matrix 300mm晶圓探針卡已通過主要汽車制造商的驗(yàn)證，并已部署到各種測(cè)試儀平臺(tái)（T2000，V93K DD，J750），可應(yīng)對(duì)零缺陷挑戰(zhàn)。

汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)正在快速增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2016年至2023年，復(fù)合年增長(zhǎng)率將在3％至14％之間，到2021年將達(dá)到430億美元。在當(dāng)今更現(xiàn)代化的汽車中，半導(dǎo)體芯片的數(shù)量正在變多，部分原因是更多關(guān)鍵的安全系統(tǒng)，更高的燃油效率技術(shù)，導(dǎo)航和通信技術(shù)的發(fā)展，舒適性和娛樂功能以及自主和輔助駕駛技術(shù)的進(jìn)步。

因此，我們看到雷達(dá)，激光雷達(dá)和圖像傳感器，RF /mm Wave芯片以及微控制器數(shù)量的飛速增長(zhǎng)，以幫助支持這些新的車輛開發(fā)。 挑戰(zhàn)在于，IC制造商需要在自然挑戰(zhàn)的環(huán)境中采用零缺陷需求協(xié)議。畢竟，車輛的設(shè)計(jì)使用壽命為10年或更長(zhǎng)時(shí)間（以您的手機(jī)為例），并且要承受嚴(yán)酷的汽車使用環(huán)境要求。此外，晶圓測(cè)試供應(yīng)商需要在不增加測(cè)試成本的情況下擴(kuò)大測(cè)試范圍。在今年早些時(shí)候的芯片規(guī)模評(píng)估文章“零缺陷世界中的汽車IC生產(chǎn)晶圓測(cè)試”中，我司的Amy Leong回應(yīng)了這一挑戰(zhàn)。

晶圓探測(cè)是一種“接觸運(yùn)動(dòng)”。探針施加在晶圓測(cè)試焊盤上的力越大，則在焊盤下方的電路中產(chǎn)生缺陷的機(jī)會(huì)就越大。為了支持零缺陷制造工藝，探針卡的設(shè)計(jì)必須具有盡可能輕的力，以消除焊盤下裂紋的任何可能性，同時(shí)保持足夠高的力以確保穩(wěn)定的電接觸和最佳的測(cè)試良率。

為了應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，我們引入了TrueScale Matrix 300mm全晶片探針卡通過最大化測(cè)試吞吐量并提供零缺陷探測(cè)過程，可以降低測(cè)試成本。艾米在文章中談到了四種功能：

1.最大化了覆蓋整個(gè)300mm晶圓的探測(cè)面積，從而提供了在測(cè)試儀通道允許的情況下測(cè)試盡可能多的芯片的機(jī)會(huì)，而沒有任何面積限制。大多數(shù)備用探針卡僅限于100mm至150mm的探測(cè)區(qū)域。

2.它具有專有的觸地優(yōu)化工具，可讓您創(chuàng)建有創(chuàng)造力的模式以最大化吞吐量。與矩形探針卡的“實(shí)心墻”圖案相比，“彩虹”圖案提供的觸地得分更低。簡(jiǎn)而言之，圓形探測(cè)圖案對(duì)于圓形晶片更有效。

3.我們專有的TRE?（測(cè)試資源增強(qiáng)）技術(shù)可提高晶片測(cè)試的吞吐量。 TRE選項(xiàng)可以智能地分割單個(gè)測(cè)試器資源以測(cè)試多個(gè)管芯，而不會(huì)影響測(cè)試質(zhì)量。

4.提供超低力設(shè)計(jì)以支持零缺陷制造。探針采用超低力設(shè)計(jì)（每個(gè)探針的探針力小于2克），以確保在同一探針板位置多次插入探針后，探針板下方的有源電路不會(huì)受到干擾。

TrueScale Matrix 300mm晶圓探針卡已獲得主要汽車制造商的驗(yàn)證，并已部署到各種測(cè)試儀平臺(tái)（T2000，V93K DD，J750），可幫助制造商應(yīng)對(duì)零缺陷挑戰(zhàn)。

審核編輯：符乾江