SMT貼片加工短路不良現(xiàn)象多發(fā)于細間距IC的引腳之間，所以又叫“橋接”。也有CHIP件之間發(fā)生短路現(xiàn)象的，那是極少數(shù)。接下來為大家介紹細間距IC引腳間的橋接問題及解決方法。

SMT貼片加工常見細間距IC引腳短路原因及解決方法

一、SMT貼片加工鋼網(wǎng)模板設計不當

橋接現(xiàn)象多發(fā)于0.5mm及以下間距的IC引腳間，因其間距較小，故鋼網(wǎng)模板設計不當或印刷稍有疏漏就極易產(chǎn)生。

依據(jù)IPC-7525鋼網(wǎng)設計指南要求，為保證錫膏能順暢地從網(wǎng)板開孔中釋放到PCB焊盤上，在網(wǎng)板的開孔方面，主要依賴于三個因素：

1. 面積比/寬厚比》0.66。

2. 網(wǎng)孔孔壁光滑，鋼網(wǎng)制作過程中要求供應商作電拋光處理。

3. 以印刷面為上面，網(wǎng)孔下開口應比上開口寬0.01mm或0.02mm，即開口成倒錐形，便于焊膏有效釋放，同時可減少網(wǎng)板清潔次數(shù)。

具體的說也就是對于間距為0.5mm及以下的IC，由于其pitch小，容易產(chǎn)生橋接，鋼網(wǎng)開口方式長度方向不變，開口寬度為0.5~0.75焊盤寬度。厚度為0.12~0.15mm，使用激光切割并進行拋光處理，以保證開口形狀為倒梯形和內(nèi)壁光滑，以利印刷時下錫和成型良好。

二、SMT貼片加工錫膏選擇不當

錫膏的正確選擇對于解決橋接問題也有很大關系。0.5mm及以下間距的IC使用錫膏時應選擇粒度在20-45um，黏度在800-1200pa.s左右的，錫膏的活性可根據(jù)PCB表面清潔程度來決定，一般采用RMA級。

三、SMT貼片加工印刷方式不當

印刷也是非常重要的一環(huán)。

1. 刮刀的類型：刮刀有塑膠刮刀和鋼刮刀兩種，對于pitch小于或者等于0.5的IC印刷時應選用鋼刮刀，以利于印刷后的錫膏成型。

2. 刮刀的調整：刮刀的運行角度以45度的方向進行印刷可明顯改善錫膏不同模板開口走向上的失衡現(xiàn)象，同時還可以減少對細間距的模板開口的損壞；刮刀壓力一般為30N/mm？。

3. 印刷速度：錫膏在刮刀的推動下會在模板上向前滾動，印刷速度快有利于模板的回彈，但同時會阻礙錫膏漏??；而速度過慢，錫膏在模板上不會滾動，引起焊盤上所印的錫膏分辨率不良，通常對于細間距的印刷速度范圍為10-20mm/s。

4. 印刷方式：目前最普遍的印刷方式分為“接觸式印刷”和“非接觸式印刷”。模板與PCB之間存在間隙的印刷方式為“非接觸式印刷”，一般間隙值為0.5-1.0mm，其優(yōu)點是適合不同黏度錫膏。錫膏是被刮刀推入模板開孔與PCB焊盤接觸，在刮刀慢慢移開之后，模板即會與PCB自動分離，這樣可以減少由于真空漏氣而造成模板污染的困擾。

模板與PCB之間沒有間隙的印刷方式稱之為“接觸式印刷”。它要求整體結構的穩(wěn)定性，適用于印刷高精度的錫模板與PCB保持非常平坦的接觸，在印刷完后才與PCB脫離，因而該方式達到的印刷精度較高，尤適用于細間距、超細間距的錫膏印刷。

四、SMT貼片加工貼裝高度設置不當

貼裝的高度，對于pitch小于或等于0.55mm的IC在貼裝時應采用0距離或0-0.1mm的貼裝高度，以避免因貼裝高度過低而使錫膏成型塌落，造成回流時產(chǎn)生短路。

五、SMT貼片加工回流焊設置不當

1. 升溫速度太快；

2. 加熱溫度過高；

3. 錫膏受熱速度比電路板更快；

4. 焊劑潤濕速度太快。

審核編輯 ：李倩