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電子裝聯(lián)焊接工藝簡介

1770176343 ? 來源:半導體封裝工程師之家 ? 2023-01-29 16:15 ? 次閱讀
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錫焊方式從微觀角度來分析錫焊過程的物理/化學化,錫焊是通過“潤濕”,“擴散”,“冶金”三個過程完成的。焊料先對金屬表面產生潤濕,伴隨著潤濕現象發(fā)生,焊料逐漸向銅金屬擴散,在焊料與銅金屬的接觸界面上生成合金層,使兩者牢固的結合起來。

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原文標題:電子裝聯(lián)焊接工藝簡介

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