近日，福瑞泰克宣布推出基于單顆地平線征程3芯片開發(fā)的、面向量產(chǎn)的輕量級行泊一體解決方案，為車企智能化系統(tǒng)進(jìn)階提供了更高適配版本的智能駕駛產(chǎn)品，以高性價(jià)比助力行泊一體快速落地。 基于該方案，更多車型得以實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜、可靠度更高的行泊一體功能，支持如主動安全、HWA高速公路輔助駕駛、智能泊車輔助APA等功能。 該方案預(yù)計(jì)將于2023年下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)上車。

福瑞泰克單征程3行泊一體解決方案，具備一棧式軟硬件深度融合架構(gòu)，配備了支持5V5R12USS的外接傳感器組合，包括一顆前視8MP攝像頭，4顆最高支持3MP的環(huán)視攝像頭、12顆超聲波雷達(dá)以及1顆前雷達(dá)和4顆角雷達(dá)。 其中，前視感知配備了福瑞泰克自研的從200萬像素進(jìn)階到800萬像素相機(jī)，視野范圍從水平100度提升至120度，實(shí)現(xiàn)更寬的視角、更強(qiáng)的環(huán)境感知、更遠(yuǎn)的檢測距離和更早識別目標(biāo)，可實(shí)現(xiàn)包括撥桿變道在內(nèi)的L2.5級領(lǐng)先輔助駕駛功能。 此外，該方案利用了地平線征程3芯片強(qiáng)大的感知能力，在泊車過程完成環(huán)視的感知切換，實(shí)現(xiàn)行泊分時(shí)復(fù)用，利用單一SoC實(shí)現(xiàn)極致性價(jià)比行泊一體方案。

征程3芯片基于地平線自研的計(jì)算加速引擎BPU伯努利架構(gòu)打造，單芯片可提供5TOPS算力，典型功耗僅2.5瓦，滿足被動散熱要求，是平衡量產(chǎn)效率與成本的雙優(yōu)選擇。 基于單顆征程3芯片的福瑞泰克輕量級方案在系統(tǒng)性能升級的同時(shí)，還大幅度降低了系統(tǒng)成本，而且通過靈活的軟件配置優(yōu)化了整車控制系統(tǒng)的復(fù)雜度，實(shí)現(xiàn)高速行車輔助、城市行車輔助與低速泊車輔助等功能，靈活的擴(kuò)展配置覆蓋了從入門級到中高端車型，實(shí)現(xiàn)更智能的駕駛輔助功能，并通過實(shí)時(shí)回傳各傳感器數(shù)據(jù)，利于打造數(shù)據(jù)閉環(huán)、驅(qū)動功能升級。

自2019年地平線與福瑞泰克達(dá)成戰(zhàn)略合作以來，雙方共同發(fā)揮技術(shù)優(yōu)勢，推動智能駕駛技術(shù)的發(fā)展和突破。 此次最新推出的行泊一體域控制器ADC15是雙方深度賦能的最新體現(xiàn)。 此外，福瑞泰克還基于征程3和征程5芯片分別打造了ADC20和ADC30域控。 其中，ADC20是國內(nèi)首個(gè)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)的行泊一體域控，并已搭載至吉利全新博越L、領(lǐng)克09 EM-P遠(yuǎn)航版等多款車型，以可復(fù)用的高性價(jià)比傳感器配置實(shí)現(xiàn)高速NOA和行泊一體功能。

隨著汽車EE架構(gòu)逐漸走向域集中化，行泊一體成為了智能駕駛量產(chǎn)的新趨勢。 打通“行車”與“泊車”，實(shí)現(xiàn)智駕系統(tǒng)的集成整合和計(jì)算資源的高效共享，車載智能芯片作為算力基石更是發(fā)揮著重要作用。 地平線作為推動智能駕駛在中國乘用車領(lǐng)域商業(yè)化應(yīng)用的先行者，是國內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)車規(guī)級芯片大規(guī)模前裝量產(chǎn)的公司，產(chǎn)品覆蓋支持全場景自動駕駛與智能座艙，并已構(gòu)建了以“芯片+工具鏈”為核心的高效開放計(jì)算平臺。 通過與一系列軟硬件合作伙伴的開放合作，截至2022年底，地平線征程系列芯片累計(jì)出貨量已突破200萬片。

未來，地平線將繼續(xù)充分發(fā)揮自身優(yōu)勢，持續(xù)打造配套完善的芯片開發(fā)平臺與工具，為生態(tài)伙伴提供全面的技術(shù)支持與平臺保障，全面滿足不同價(jià)位、不同動力車型的量產(chǎn)落地需求，助力行泊一體甚至全場景智能駕駛功能早日成為汽車新標(biāo)配，讓更多用戶共享智能駕駛技術(shù)普惠的美好。

審核編輯：湯梓紅