西斯特科技亮相SEMICON SEA展會

2022年，在經(jīng)歷了又一輪新冠疫情的重創(chuàng)后，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃熱情并沒有消減，6月21~23日，馬來西亞檳城的SEMICON SEA展會如期舉行。深圳西斯特科技有限公司派出代表團參加本次展會。西斯特展示了適用于晶圓切割與基板切割的超薄劃片刀，與劃片刀配套的全系列修刀板，以及廣泛應(yīng)用于清洗、研磨、切割環(huán)節(jié)的高精密陶瓷吸盤，在硬脆材料切割領(lǐng)域，西斯特是專精尖的代表。

西斯特展臺位置

電子產(chǎn)品朝著小型化趨勢發(fā)展，芯片也越做越小，對晶圓劃切環(huán)節(jié)是極大的考驗。尤其行業(yè)還面臨著“摩爾定律”失效的境況，先進封裝技術(shù)成為各大芯片廠商突破傳統(tǒng)凸顯產(chǎn)品優(yōu)勢的利器，相比傳統(tǒng)封裝，先進封裝產(chǎn)品材料更復(fù)雜切割要求更高，對劃切刀片也是新的考驗。在高精密劃切這樣一個很微小卻不可缺的領(lǐng)域，西斯特用雄厚的研發(fā)實力，從客戶需求出發(fā)，提供系統(tǒng)的劃切解決方案，積極推動先進封裝進步。適應(yīng)市場變化，融入全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，是中國品牌的使命。

展會一開始，熱情的觀眾紛涌而至，對東南亞市場的觀眾來說，全新的中國品牌有著極大的吸引力，來自歐姆龍、美光、意法、安世、英特爾等知名企業(yè)的專業(yè)參觀團在西斯特展示現(xiàn)場詳細溝通了產(chǎn)品的應(yīng)用范圍、品質(zhì)管控等情況，并約定展會后進一步推進合作事宜。

按照主辦方計劃，22日下午，西斯特代表團將在主題論壇上就晶圓與基板的精密劃切方案作專門闡述，希望通過現(xiàn)場演講，讓更多業(yè)內(nèi)人士見識到中國制造的魔力與魅力。