3月25日，全球規(guī)模最大、規(guī)格最高、最具影響力及最新技術熱點全覆蓋的半導體“嘉年華”——SEMICON China 2026國際半導體展在上海正式拉開帷幕。作為亞太地區(qū)極具影響力的半導體產(chǎn)業(yè)盛會，本次展會匯聚全球全產(chǎn)業(yè)鏈精英，成為洞察行業(yè)風向的核心窗口。華封科技攜核心產(chǎn)品重磅參展，公司管理層、全球銷售負責人、行業(yè)技術專家、售后服務等多部門組成的專業(yè)團隊，以硬核實力亮相N1館，與全球同行共話機遇、共促發(fā)展，同期舉辦多場媒體采訪活動，收獲行業(yè)廣泛關注。

SEMICON China 2026盛況空前，產(chǎn)業(yè)活力持續(xù)迸發(fā)

本屆展會展覽面積逾10萬平米、1500家全球展商及5000余個展位，覆蓋半導體全產(chǎn)業(yè)鏈的完整生態(tài)，預計吸引逾18萬人次專業(yè)觀眾共襄盛舉。展會現(xiàn)場熱潮涌動，先進封裝等核心技術同臺競技，同期論壇座無虛席，全方位呈現(xiàn)半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的蓬勃態(tài)勢，也為華封科技提供了展示實力、對接資源的優(yōu)質(zhì)平臺。

亮相N1核心展館 華封展臺備受矚目

華封科技展臺落座展會核心展區(qū)N1館，憑借硬核產(chǎn)品實力與專業(yè)的參展形象，成為館內(nèi)備受關注、人氣出眾的展臺。開展以來，展臺前人潮如織、客流不斷，到訪者絡繹不絕，既有國內(nèi)半導體龍頭企業(yè)的核心技術與采購團隊，也有不遠千里赴會的海外客商與行業(yè)伙伴?，F(xiàn)場咨詢熱度居高不下，亮眼表現(xiàn)收獲全場好評，盡顯企業(yè)過硬的品牌實力與行業(yè)號召力。

真機AvantGo L2重磅展出，硬核性能領跑行業(yè)標準

本次參展，華封科技核心產(chǎn)品——面板級旗艦產(chǎn)品AvantGo L2全程真機亮相，憑借卓越性能成為展會焦點。作為企業(yè)深耕半導體封裝設備領域的核心成果，聚焦當下先進封裝的高效化、高精度、多元化需求，攻克多芯片集成、大尺寸基板加工等行業(yè)難題，在精度、效率、兼容性等方面實現(xiàn)多重突破：2UM超高精度板級貼片機，適用CoPos，EMIB等先進封裝工藝平臺完美適配高端產(chǎn)品生產(chǎn)；Stage和bond head均支持加熱，最大可支持基板尺寸為750mmx700mm，適配多場景生產(chǎn)需求，可廣泛應用于先進封裝、AI芯片等核心領域，為下游企業(yè)提供高效精準的封裝解決方案。

多元合作對接火熱，商機覆蓋全領域

展會期間，華封科技展臺洽談氛圍濃厚，迎來海量合作咨詢，合作模式多元創(chuàng)新，覆蓋全場景產(chǎn)業(yè)需求。除了常規(guī)設備采購，企業(yè)重點推出多元合作模式及解決方案、長期戰(zhàn)略合作、聯(lián)合研發(fā)定制等創(chuàng)新合作模式，貼合下游廠商規(guī)?；懂a(chǎn)、產(chǎn)線升級改造、新品研發(fā)落地等各類訴求，助力客戶實現(xiàn)一站式產(chǎn)線搭建與效能升級。

到訪嘉賓不止于半導體行業(yè)客戶，更有海內(nèi)外投資機構(gòu)投資人、行業(yè)分析師、科研院校專家、跨界科技企業(yè)負責人等各界人士，大家圍繞技術落地、產(chǎn)業(yè)投資、生態(tài)共建等話題深入交流?，F(xiàn)場意向合作源源不斷，既達成了多項商務對接，也收獲了資本關注與學術共鳴，進一步拓寬了企業(yè)的合作邊界與發(fā)展空間。

媒體聚焦采訪，多維度傳遞企業(yè)實力與產(chǎn)業(yè)洞見

同期，華封科技精心安排多場差異化媒體采訪，彰顯企業(yè)行業(yè)影響力。行業(yè)頭部媒體《電子工程專輯》獨家專訪公司董事長、聯(lián)合創(chuàng)始人兼CEO王宏波先生，聚焦全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局、行業(yè)變革趨勢及華封科技戰(zhàn)略布局，王宏波先生分享企業(yè)深耕之路與發(fā)展規(guī)劃，傳遞推動產(chǎn)業(yè)進步的決心。多家行業(yè)專業(yè)媒體則專訪副總裁宋濤先生及Die Attach BU負責人曹鋒先生，重點解讀L2真機的性能優(yōu)勢、市場潛力及應用場景，讓行業(yè)各界更深入了解華封科技的產(chǎn)品實力。

精準布局賽道，市場前景廣闊可期

當前，AI算力爆發(fā)、先進封裝崛起，國內(nèi)半導體國產(chǎn)替代加速，為設備企業(yè)帶來重大機遇。華封科技精準布局高端封裝設備賽道，此次展出的L2真機契合行業(yè)熱點需求，已獲得眾多國內(nèi)外客戶關注與意向咨詢。未來，華封科技將以此次展會為契機，持續(xù)深耕技術研發(fā)、優(yōu)化產(chǎn)品矩陣，依托多部門協(xié)同優(yōu)勢拓展全球市場，助力產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

此次亮相SEMICON China 2026，不僅是華封科技技術實力與品牌形象的集中展示，更是企業(yè)深耕半導體封裝領域、緊跟產(chǎn)業(yè)浪潮的有力見證。從硬核產(chǎn)品落地，到多元合作鋪開，從行業(yè)深度對話，到全球資源對接，華封科技用實力站穩(wěn)賽道、用品質(zhì)贏得認可。站在半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的新風口，華封科技將堅守創(chuàng)新初心，深耕核心技術，拓寬合作生態(tài)，以更先進的設備、更完善的方案、更周全的服務，助力產(chǎn)業(yè)突圍升級，攜手全行業(yè)伙伴，共筑產(chǎn)業(yè)新高地，共赴芯程新未來。