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芯馳科技全場景車規(guī)芯片賦能智能汽車產業(yè)

芯馳科技SemiDrive ? 來源:芯馳科技SemiDrive ? 2023-07-13 10:06 ? 次閱讀
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由中國汽車工業(yè)協(xié)會主辦的2023中國汽車論壇在上海嘉定圓滿落幕。本屆論壇以“新時代 新使命 新動能——助力建設現(xiàn)代化產業(yè)體系”為主題,匯聚了政府主管部門領導、全球汽車行業(yè)領袖、領先科技公司代表、行業(yè)精英和權威專家學者等,圍繞建設現(xiàn)代化產業(yè)體系,共謀新時期汽車產業(yè)高質量發(fā)展大局展開探討與交流。作為行業(yè)領先的全場景智能車規(guī)芯片企業(yè),芯馳科技受邀參加閉門峰會及芯片主題論壇。

閉門峰會是中國汽車論壇打造的“政企面對面”頂級交流平臺,也是論壇一大重要特色環(huán)節(jié)。今年的閉門峰會共有170余位重磅嘉賓受邀參會,由中國汽車論壇組委會秘書長、中國汽車工業(yè)協(xié)會常務副會長兼秘書長付炳鋒擔任主持人,主管汽車行業(yè)的部委領導和包括芯馳在內的產業(yè)鏈重點企業(yè)嘉賓面對面溝通,圍繞汽車產業(yè)熱點、重點、痛點問題,包括“雙碳”戰(zhàn)略、新能源發(fā)展、智能網聯(lián)汽車、芯片及操作系統(tǒng)、核心技術突破、行業(yè)自律競爭、全球化機會與挑戰(zhàn)等重要話題進行了觀點分享和對策建議。

在由中國汽車工業(yè)協(xié)會副秘書長楊中平主持的“芯路歷程,協(xié)同并進”主題論壇上,芯馳科技資深產品市場總監(jiān)賈建龍發(fā)表了題為《開放共贏,全場景車規(guī)芯片賦能智能汽車產業(yè)》的主題演講,向與會的政府領導、車企高層、行業(yè)嘉賓分享了芯馳全場景的車規(guī)芯片布局與商業(yè)化發(fā)展,以及對未來智能汽車中央計算平臺架構的思考。

2022年4月,芯馳率先發(fā)布了中央計算架構SCCA1.0。隨著產品的不斷迭代升級,今年4月的上海車展上芯馳又進一步推出了第二代中央計算架構SCCA2.0,是全球范圍發(fā)布完整中央計算架構方案最早的芯片公司之一。

中央計算架構以高性能高可靠車規(guī)處理器芯片為載體。芯馳芯片產品和解決方案包括智能座艙X9、智能駕駛V9、中央網關G9、高性能MCU E3,對未來汽車智能化的三大方向智艙、智駕和智控形成了全場景的覆蓋。目前,芯馳四大系列車規(guī)芯片均實現(xiàn)量產落地,服務客戶超過260家,擁有近200個定點項目,覆蓋中國90%以上車廠和部分國際主流車企。

高度融合的中央計算需要以全面打通的生態(tài)為前提,芯馳一直致力于建設開放共贏的智能汽車生態(tài)圈。目前,芯馳已與超過200家生態(tài)伙伴達成合作,包括QNX底層操作系統(tǒng)和AutoSAR基礎軟件,開發(fā)調試工具、HMI引擎、上層的算法和應用以及整體軟硬件集成商,能夠提供車規(guī)級全棧軟件支持,顯著減少客戶的評估和開發(fā)周期,有效幫助客戶節(jié)省成本和時間。

放芯馳騁,駕馭未來。芯馳科技將繼續(xù)秉持開放共贏的姿態(tài),攜手更多車企、Tier1及生態(tài)伙伴,在全場景的布局下持續(xù)升級新品,迭代中央計算架構,為智能汽車產業(yè)的飛速發(fā)展貢獻力量。

關于芯馳

芯馳是全場景智能車規(guī)芯片引領者,專注于為未來智慧出行提供高性能、高可靠的車規(guī)芯片產品和解決方案。

芯馳的芯片產品和解決方案覆蓋智能座艙、智能駕駛、中央網關和高性能MCU四大業(yè)務,涵蓋了未來汽車電子電氣架構核心的芯片類別,從而實現(xiàn)“四芯合一,賦車以魂”。

芯馳的全系列產品均已實現(xiàn)規(guī)?;慨a,擁有近200個定點項目,服務超過260家客戶,覆蓋國內90%以上主機廠及部分國際主流車企。

關于芯馳的四證合一

·AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性認證

·工商總局、國家密碼管理局國密信息安全雙認證

·德國萊茵ISO 26262 ASIL D功能安全流程認證

·德國萊茵ISO 26262 ASIL B功能安全產品認證

審核編輯:湯梓紅

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:中國汽車論壇|芯馳:開放共贏,全場景車芯賦能智能汽車產業(yè)

文章出處:【微信號:SemiDrive,微信公眾號:芯馳科技SemiDrive】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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