湖南三安“晶圓尋邊裝置”專利獲授權(quán)
天眼查結(jié)果顯示，湖南三安半導(dǎo)體有限責(zé)任公司的“晶圓尋邊裝置”專利被批準(zhǔn)。許可公告日為9月26日，許可公告號為cn219759550u。
本實(shí)用新型專利摘要據(jù)公開找到一種晶片邊裝置，半導(dǎo)體制造相關(guān)輔助裝置技術(shù)領(lǐng)域，通過推片機(jī)構(gòu)來將放置在承載臺負(fù)載區(qū)域的第一卡塞內(nèi)的晶圓推入放置在過渡區(qū)域的第二卡塞內(nèi)，以免手動推片替換卡塞導(dǎo)致晶圓臟污甚至碎片的風(fēng)險(xiǎn)，并將第二卡塞移動到邊緣探索區(qū)域，尋找邊緣接觸到第二卡塞內(nèi)的晶圓，利用平板邊緣特性的晶圓片的邊緣尋找可以更加精密地進(jìn)行。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
晶圓
+關(guān)注
關(guān)注
53文章
5472瀏覽量
132875 -
半導(dǎo)體制造
+關(guān)注
關(guān)注
8文章
528瀏覽量
26323
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
晶圓劃片機(jī)怎么選？半導(dǎo)體切割必看這 5 點(diǎn)
晶圓切割是半導(dǎo)體封裝前段非常關(guān)鍵的工序，直接影響芯片良率、崩邊、破損、強(qiáng)度。晶圓劃片機(jī)屬于高端精密設(shè)備，選購稍有不慎，就會造成大量報(bào)廢、成本
SDN 容器云通信技術(shù)再突破：云邊云科技斬獲國家發(fā)明專利授權(quán)
科技（上海）有限公司在該領(lǐng)域取得關(guān)鍵進(jìn)展，正式獲得國家知識產(chǎn)權(quán)局授權(quán)的基于SDN容器的云平臺遠(yuǎn)程通信管理方法及系統(tǒng)發(fā)明專利，完成專利權(quán)人變更的全部法定程序，為云網(wǎng)
半導(dǎo)體aligner尋邊器怎樣依據(jù)晶圓尺寸及翹曲度精準(zhǔn)選型？
在半導(dǎo)體制造流程中，晶圓的精準(zhǔn)定位是保障后續(xù)工藝良率的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，而半導(dǎo)體aligner尋邊器作為定位核心設(shè)備，其選型是否適配晶
晶圓搬運(yùn)機(jī)器人搭配Aligner尋邊器，能提升定位傳輸效率嗎？
在半導(dǎo)體制造的晶圓傳輸環(huán)節(jié)，“定位精度”與“傳輸效率”往往是一對需要平衡的指標(biāo)——既要確保晶圓在設(shè)備間的精準(zhǔn)對接，又要避免因定位流程過長拖慢產(chǎn)線節(jié)拍。這時(shí)，
半導(dǎo)體aligner尋邊器日常維護(hù)需關(guān)注哪些關(guān)鍵技術(shù)要點(diǎn)？
半導(dǎo)體aligner尋邊器作為晶圓定位的“眼睛”，其日常維護(hù)直接關(guān)系到定位精度和設(shè)備壽命。很多客戶反饋“用著用著精度就下降了”，其實(shí)大多是維護(hù)不到位導(dǎo)致的。海威機(jī)電是HIWIN集團(tuán)正式
適配超薄晶圓的aligner型號有哪些？能處理±1.5mm翹曲嗎？
±1.5mm），這對aligner（尋邊器）的適配性提出了更高要求——不僅要能精準(zhǔn)定位不同尺寸的超薄晶圓，還需具備處理翹曲的能力。作為HIWIN集團(tuán)正式
三安半導(dǎo)體與賽晶半導(dǎo)體達(dá)成戰(zhàn)略合作
9月12日，湖南三安半導(dǎo)體有限責(zé)任公司（以下簡稱“湖南三安”）與賽
晶圓清洗機(jī)怎么做晶圓夾持
晶圓清洗機(jī)中的晶圓夾持是確保晶圓在清洗過程中保持穩(wěn)定、避免污染或損傷的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。以下是
晶圓邊緣 TTV 測量的意義和影響
。
關(guān)鍵詞：晶圓邊緣；TTV 測量；半導(dǎo)體制造；器件性能；良品率
一、引言
在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，晶圓總厚度偏差（TTV）是衡量晶
瑞樂半導(dǎo)體——4寸5點(diǎn)TCWafer晶圓測溫系統(tǒng)#晶圓測溫 #晶圓測試 #晶圓檢測 #晶圓制造過程
晶圓
瑞樂半導(dǎo)體
發(fā)布于 :2025年06月12日 16:50:51
輪邊驅(qū)動電機(jī)專利技術(shù)發(fā)展
,具有較高的靈敏度。 本文主要以 DWPI 專利數(shù)據(jù)庫以及 CNABS 數(shù)據(jù)庫中的檢索結(jié)果為分析樣本,從專利文獻(xiàn)的視角對輪邊驅(qū)動電機(jī)的技術(shù)發(fā)展進(jìn)行了全面的統(tǒng)計(jì)分析,總結(jié)了與輪邊驅(qū)動電機(jī)
發(fā)表于 06-10 13:15
瑞樂半導(dǎo)體——12寸TC Wafer晶圓測溫系統(tǒng)#晶圓測溫 #晶圓檢測 #晶圓測試 #晶圓制造
晶圓
瑞樂半導(dǎo)體
發(fā)布于 :2025年05月20日 21:42:05
評論