11月30日，中汽創(chuàng)智首批自主研發(fā)的1200V 20mΩ SiC MOSFET在積塔工廠正式下線。本款芯片采用平面柵型結(jié)構(gòu)，具有獨立自主的知識產(chǎn)權(quán)、自主設計的新型終端結(jié)構(gòu)具有更高的工藝可靠性，在同等耐壓水平下，體積更小，可應用于新能源汽車主驅(qū)逆變器等車載電源系統(tǒng)。

中汽創(chuàng)智CEO李豐軍、硬件系統(tǒng)開發(fā)部總經(jīng)理林湖，積塔半導體執(zhí)行董事李晉湘、總經(jīng)理周華、副總經(jīng)理劉建華，長沙金維信息技術有限公司董事長劉彥，西南集成電路設計有限公司副總經(jīng)理陳隆章等出席了下線儀式，共同見證了中汽創(chuàng)智和積塔半導體的戰(zhàn)略合作簽約。

李豐軍表示，中汽創(chuàng)智承擔著國家自主創(chuàng)新的歷史使命，而第三代半導體SiC技術則是新能源汽車的關鍵核心領域。此次成功流片是實現(xiàn)芯片能力自主突破的里程碑事件，也預示著雙方密切合作的良好開端。實現(xiàn)***的能力自主必將充滿艱難與挑戰(zhàn)，中汽創(chuàng)智愿與上下游產(chǎn)業(yè)鏈通力合作，逐步樹立起芯片自主能力落地的標桿，成為產(chǎn)業(yè)合作的優(yōu)秀典范。

首批自主研發(fā)的1200V 20mΩ SiC MOSFET成功下線，標志著中汽創(chuàng)智“中國芯”戰(zhàn)略邁上新臺階。中汽創(chuàng)智通過以SiC模塊為切入點，快速形成SiC功率模塊封裝、測試能力和基于SiC技術的車載集成電源系統(tǒng)開發(fā)能力，逐步建立起從上游芯片設計、模塊封裝，到下游應用支持的“一站式” 能力。此次與積塔半導體正式簽署戰(zhàn)略合作，進一步拉通了第三代半導體上下游資源，為中汽創(chuàng)智穩(wěn)步實施虛擬IDM戰(zhàn)略，實現(xiàn)車規(guī)級芯片自主研發(fā)和制造奠定堅實基礎。

未來，中汽創(chuàng)智自主研發(fā)的1200V 40mΩ及80mΩ SiC MOSFET等產(chǎn)品將陸續(xù)與積塔半導體進行深度合作。中汽創(chuàng)智與積塔半導體等汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)質(zhì)資源將始終堅持強強聯(lián)合、優(yōu)勢互補，以追求、引領行業(yè)趨勢為發(fā)展方向，加速實現(xiàn)***的戰(zhàn)略目標。