12月16日，由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟主辦、愛集微承辦的“2024年半導(dǎo)體投資年會(huì)暨IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮”在北京嘉里大酒店圓滿落幕。此次盛會(huì)上，北極雄芯以卓越表現(xiàn)斬獲兩大榮譽(yù)——“年度最具成長潛力獎(jiǎng)”和“年度創(chuàng)業(yè)芯星獎(jiǎng)”。

“年度最具成長潛力獎(jiǎng)”旨在認(rèn)可具有未來廣闊前景的新興企業(yè)，幫助投資者和市場各方更好地認(rèn)識市場環(huán)境和行業(yè)趨勢，推動(dòng)企業(yè)快速壯大。而“年度創(chuàng)業(yè)芯星獎(jiǎng)”則是對敢于突破變革、勇于創(chuàng)新改變行業(yè)的優(yōu)秀創(chuàng)業(yè)者的最高贊譽(yù)。

北極大雄芯作為清華大學(xué)交叉信息研究院孵化出的公司，核心成員均來自于國內(nèi)外知名半導(dǎo)體企業(yè)，具備豐富的芯片設(shè)計(jì)及流片經(jīng)歷，是一家擁有強(qiáng)大科研實(shí)力的企業(yè)。他們擅長采用異構(gòu)集成設(shè)計(jì)，將不同場景下的高性能計(jì)算芯片進(jìn)行通用部件與專有部件的劃分，設(shè)計(jì)并制造出適合各自風(fēng)采的兩種芯粒芯片，然后根據(jù)不同情境進(jìn)行調(diào)整、組合，用這種先進(jìn)方式巧妙解決一直以來困擾下游客戶的問題。在此過程中，北極雄芯不僅在創(chuàng)新能力、標(biāo)準(zhǔn)制定還是實(shí)際運(yùn)用方面都取得顯著進(jìn)展。

值得一提的是，今年2月份，北極雄芯推出了國內(nèi)首款基于異構(gòu)Chiplet集成的智能處理芯片“啟明930”，成為實(shí)現(xiàn)Chiplet異構(gòu)集成并完成流片及國產(chǎn)封裝全產(chǎn)業(yè)鏈成功驗(yàn)證的首批高性能計(jì)算SoC之一。如今，這款芯片能提供8~20TOPS（INT8）的強(qiáng)大算力，廣泛適用于AI推理、智能駕駛、工業(yè)智能等諸多領(lǐng)域，并且已經(jīng)在多家AI下游場景合作伙伴中得到了測試驗(yàn)證。

此外，北極大雄芯還在今年2月份主導(dǎo)編制了《芯?；ヂ?lián)接口標(biāo)準(zhǔn)》ACC1.0和《車規(guī)級芯粒互聯(lián)接口標(biāo)準(zhǔn)》ACC_RV1.0。其中，前者由北極大雄芯領(lǐng)導(dǎo)的行業(yè)上下游企業(yè)共同編制；后者則是北極大雄芯自主研發(fā)的首個(gè)基于國產(chǎn)供應(yīng)鏈的Chiplet互聯(lián)接口PBLink回片測試成功，這表明他們在業(yè)內(nèi)領(lǐng)先實(shí)現(xiàn)了基于國產(chǎn)供應(yīng)鏈的芯片高速互聯(lián)接口的工藝驗(yàn)證。

展望未來，北極大雄芯將積極分享他們的Chiplet方案，攜手行業(yè)上下游共同推動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的繁榮穩(wěn)定。

面向未來，北極雄芯將持續(xù)打造基于Chiplet異構(gòu)集成的高性能通用芯粒平臺，并通過方案授權(quán)輸出、芯片合作研發(fā)等多元化方式成為基于Chiplet高性能計(jì)算的領(lǐng)航者。

IC風(fēng)云榜聚焦新時(shí)代環(huán)境下中國集成電路產(chǎn)業(yè)最具經(jīng)營智慧的風(fēng)云企業(yè)，集合市場、學(xué)研、資方、品牌等綜合視角，以權(quán)威性、創(chuàng)新性、成長性、持續(xù)性為評選標(biāo)準(zhǔn)，經(jīng)過半導(dǎo)體投資聯(lián)盟超100家會(huì)員單位、500多位半導(dǎo)體行業(yè)CEO共同擔(dān)任的評委會(huì)投票產(chǎn)生，以鼓勵(lì)和表彰過去一年中，在半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品設(shè)計(jì)制造、行業(yè)資本管理及運(yùn)作、產(chǎn)業(yè)鏈上下游集群建設(shè)、企業(yè)財(cái)務(wù)表現(xiàn)等方面，作出突出貢獻(xiàn)，取得優(yōu)異成績的對象，樹立風(fēng)向新標(biāo)桿。