2月27日，深圳市重大產(chǎn)業(yè)投資集團(tuán)旗下的深圳市重投天科半導(dǎo)體有限公司建成運(yùn)營的第三代半導(dǎo)體碳化硅材料生產(chǎn)基地正式投入使用，預(yù)計(jì)年內(nèi)襯底和外延產(chǎn)能可達(dá)25萬片。

據(jù)悉，此項(xiàng)目的啟動(dòng)及全面投產(chǎn)將有力應(yīng)對下游諸如軌道交通、新能源汽車、智能電網(wǎng)、高端電源等關(guān)鍵領(lǐng)域的碳化硅器件供應(yīng)鏈的原材料供應(yīng)以及供應(yīng)鏈瓶頸問題。

據(jù)寶安日報(bào)報(bào)道，正值廣東奮力打造中國集成電路第三極之際，深圳搶先引入了第三代半導(dǎo)體“虛擬全產(chǎn)業(yè)鏈（VIDM）”發(fā)展理念。其中，位于寶安區(qū)石巖街道的深圳市第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)園便是由重投天科負(fù)責(zé)整體規(guī)劃與建設(shè)運(yùn)營，投資總額高達(dá)32.7億元。其重點(diǎn)主要集中在建設(shè)6英寸碳化硅單晶襯底和外延生產(chǎn)線，此項(xiàng)目同時(shí)也是廣東省及深圳市的重點(diǎn)工程之一，更是2022年深圳全球招商大會(huì)的重點(diǎn)簽約項(xiàng)目。

未來，重投天科將設(shè)立大型晶體生長和外延研發(fā)中心，并與本土重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室共享科研設(shè)備，攜手材料領(lǐng)域開展深度合作；強(qiáng)化與重點(diǎn)裝備制造商在晶體加工技術(shù)方面的全新探索，聯(lián)手下游龍頭企業(yè)推進(jìn)車規(guī)器件、模組研發(fā)等多項(xiàng)創(chuàng)新合作；攜手推動(dòng)深圳提升8英寸襯底平臺(tái)的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化制造技術(shù)水準(zhǔn)。

深圳市重投天科半導(dǎo)體有限公司，作為專注于第三代半導(dǎo)體碳化硅（SiC）襯底和外延研發(fā)、生產(chǎn)與銷售的高新科技型企業(yè)，自2020年12月15日起開始運(yùn)作。該公司是由深圳市重大產(chǎn)業(yè)投資集團(tuán)有限公司、北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司、深圳市和合創(chuàng)芯微半導(dǎo)體合伙企業(yè)（有限合伙）共同出資組建而成的項(xiàng)目執(zhí)行主體。