2024年3月20日-22日，SEMICON China 2024將在上海新國際博覽中心隆重舉行。知名IC測試設備供應商天津金海通半導體設備股份有限公司（金海通，股票代碼： 603061）將攜帶其熱銷機型—整合式芯片測試分選機EXCEED-9800系列、EXCEED-8000系列精彩出展。歡迎廣大業(yè)界同仁蒞臨參觀，了解更多詳情。

敬請光臨金海通展臺——上海新國際博覽中心E7館（展位號：E7617），我們將全面展示上述產品運營模式及各項性能指標，同時奉派專業(yè)技術人員現(xiàn)場解答您關于產品與解決方案的疑問。

金海通是專注于半導體芯片測試分選設備研發(fā)、生產與銷售的高科技企業(yè)。成立至今，始終處于全球半導體芯片測試裝備產業(yè)前沿。公司主要向半導體封裝檢測制造商、測試代工廠、IDM企業(yè)（全產業(yè)鏈垂直整合模式企業(yè)），以及芯片設計公司等提供先進的測試分選設備及個性化定制設備。公司產品暢銷全球，涵蓋了中國內地、臺灣地區(qū)、歐美及東南亞等市場。

在集成電路測試領域，憑借優(yōu)質的產品和服務，金海通贏得了廣泛的贊譽與認可。金海通秉承“更快、更穩(wěn)、更省、更方便”的產品理念，致力于開發(fā)更高效率、更加穩(wěn)定、更為經濟且便捷易用的測試分選機，助力終端客戶提升后道測試環(huán)節(jié)的產能和良率。

金海通將于本次盛會上重點推出兩款產品：EXCEED-9800系列具備低溫（低至-55攝氏度）、常溫和高溫（高達155攝氏度）三種測試環(huán)境及ATC主動控溫功能，常溫高溫模式下最大支持32工位并行測試，低溫模式則最多716工位并行測試；EXCEED-8000系列專用于最終測試階段的芯片測試分類，適用于多種主流封裝形式，封裝尺寸范圍覆蓋2X2毫米到110×110毫米，具有極高的兼容性與穩(wěn)定性，特別在小型產品測驗方面表現(xiàn)卓越。