4月7日?qǐng)?bào)道，“蔚來(lái)與芯聯(lián)集成的合作伙伴大會(huì)以及蔚來(lái)自研SiC模塊C樣下線儀式”于3月29日在芯聯(lián)集成紹興總部舉辦，蔚來(lái)高級(jí)副總裁曾澍湘、芯聯(lián)集成總經(jīng)理趙奇出席并主持了C樣模型揭幕儀式。

曾澍湘先生在活動(dòng)中提到：雙方合作的SiC項(xiàng)目經(jīng)過(guò)艱難險(xiǎn)阻，如今已步入實(shí)質(zhì)性量產(chǎn)階段。

據(jù)了解，SiC（碳化硅）作為第三代半導(dǎo)體的重要代表，擁有超越硅的諸多優(yōu)點(diǎn)，例如開(kāi)關(guān)頻率高、禁帶寬、擊穿電場(chǎng)強(qiáng)、熱傳導(dǎo)優(yōu)秀。這些特質(zhì)使得碳化硅器件在高溫、高壓、高頻領(lǐng)域表現(xiàn)出卓越的性能和能效，在航空航天、新能源汽車、軌道交通、光伏發(fā)電、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域已得到廣泛應(yīng)用。

此外，2023年12月，芯聯(lián)集成與蔚來(lái)簽署了長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作協(xié)議，以供應(yīng)其SiC芯片及模塊產(chǎn)品。今年一月份，雙方又簽署了關(guān)于SiC模塊產(chǎn)品的生產(chǎn)供貨協(xié)議，芯聯(lián)集成也有幸成為蔚來(lái)首款1200V SiC模塊的生產(chǎn)供應(yīng)商。