總線板為雙面插裝板，經(jīng)過(guò)回流焊、波峰焊、和手工焊等主要生產(chǎn)環(huán)節(jié)，工序較多且分散，各工序生產(chǎn)節(jié)拍存在較大差異，平均生產(chǎn)周期為一周。雙面插裝的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)決定了多芯端子無(wú)法通過(guò)波峰焊完成焊接，需要進(jìn)行手工焊接，效率低下，焊接質(zhì)量不穩(wěn)定，品質(zhì)管控難度大，影響產(chǎn)品整體可靠性，存在較大的質(zhì)量隱患。

針對(duì)目前存在的問(wèn)題，本文從提升多芯端子引線焊點(diǎn)的品質(zhì)著手，通過(guò)試驗(yàn)分析，激光錫球釬焊方式填錫率較高，焊接效果較好，滿足品質(zhì)管控要求。雙工位激光焊接不僅可以提升多芯端子的焊接效率，也可兼容焊接常規(guī)元器件，為后續(xù)產(chǎn)品的拓展留有一定的裕量。

1 多芯端子手工焊點(diǎn)分析

多芯端子屬于大熱熔元件，引線數(shù)量多，密度高，間距小。采用傳統(tǒng)的手工錫焊進(jìn)行焊接，熱功率補(bǔ)償不足，易出現(xiàn)大量焊接不良現(xiàn)象；若增加焊接時(shí)間，還容易對(duì) PCB 板和元器件本體造成熱損傷；操作過(guò)程中相鄰引線的焊點(diǎn)之間極易發(fā)生“橋連”，均增加了返修成本；整體焊接效率低、一致性差，且受人員技能與情緒等不可控因素影響。

2 激光錫球釬焊焊點(diǎn)分析

激光錫球釬焊使用激光作為高效熱源，恒溫加熱錫球，高純氮?dú)庠阱a球融化的瞬間將其噴射到焊盤上，形成標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)。無(wú)錫珠飛濺、無(wú)錫渣生成、無(wú)助焊劑殘留，可免清洗；這種非接觸式加熱方式，只對(duì)局部加熱，避免了對(duì)周圍元件的熱損傷。

2.1 焊接樣品

選用激光波長(zhǎng) 900 nm ~1200 nm，功率大于150 W，錫球直徑為 1500 um，焊接精度±0.05 mm，可焊接厚 2.5 mm 內(nèi)的 PCB 板，焊接一個(gè)34芯端子耗時(shí)約 17 s。焊接速度快，焊點(diǎn)飽滿，無(wú)氣孔，無(wú)橋連，焊接美觀，表面清潔，焊后無(wú)需處理。

2.2 樣品檢測(cè)

X- RAY 透視成像技術(shù)已成為 PCBA 檢測(cè)的重要手段之一，使得電子器件生產(chǎn)制造品質(zhì)檢測(cè)方式更加豐富。依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)樣品焊點(diǎn)進(jìn)行X- RAY 檢查，激光錫球釬焊焊點(diǎn)填錫率高，未發(fā)現(xiàn)明顯缺陷及不良。插裝通孔填錫率大于90%，滿足透錫率超過(guò)75%的標(biāo)準(zhǔn)要求；焊點(diǎn)良品率大于 98%，焊點(diǎn)內(nèi)部無(wú)氣孔，無(wú)未熔合現(xiàn)象，焊接質(zhì)量高。激光錫球釬焊后有連續(xù)的IMC 層形成，厚度在 0.7 nm～1.6 μm 之間，整體均勻，無(wú)太薄或太厚現(xiàn)象，焊接良好，良好的 IMC 對(duì)焊接可靠性至關(guān)重要。

3 技術(shù)實(shí)施的挑戰(zhàn)與解決方案

盡管激光錫球釬焊技術(shù)具有顯著優(yōu)勢(shì)，但在實(shí)際應(yīng)用中也面臨設(shè)備成本、操作復(fù)雜性等挑戰(zhàn)。大研智造提供全面的客戶服務(wù)和技術(shù)支持，確?？蛻裟軌虺浞掷眉す夂稿a機(jī)的潛力。我們的服務(wù)包括：

1. 成本效益：通過(guò)自主技術(shù)創(chuàng)新和優(yōu)化設(shè)計(jì)，集研發(fā)生產(chǎn)銷售服務(wù)為一體的大研智造有效降低了激光焊接設(shè)備的采購(gòu)、運(yùn)行和維護(hù)成本，能夠顯著降低生產(chǎn)成本，提高產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
2. 定制解決方案：大研智造提供定制化的激光錫焊解決方案，根據(jù)客戶的具體應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行個(gè)性化設(shè)計(jì)，確保焊接技術(shù)與客戶需求的完美匹配。
3. 專業(yè)技術(shù)支持：大研智造擁有一支由焊接領(lǐng)域?qū)＜医M成的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，為客戶提供全方位的技術(shù)支持和服務(wù)，確保客戶能夠充分利用激光錫焊技術(shù)的潛力。

4 結(jié)論

綜上所述，激光錫球釬焊相比于手工焊，在潤(rùn)濕性、爬錫等有均顯著提升，焊接質(zhì)量高；定位精度高，可精確控制焊點(diǎn)，相鄰焊點(diǎn)之間無(wú)橋連現(xiàn)象；熱影響區(qū)小，PCB 板變形小，也不會(huì)損傷周邊元件；微米級(jí)的焊接精度，可實(shí)現(xiàn)高精度點(diǎn)焊，極大地提高了焊點(diǎn)的疲勞壽命；通孔填錫率高，焊點(diǎn)可靠性高；IMC 層連續(xù)且均勻，厚度值滿足品控要求；無(wú)需助焊劑，焊點(diǎn)清潔度高，免二次清洗；焊接速度快，效率高，一致性好，擺脫了人員技能與情緒等不可控因素的影響，可有效縮短生產(chǎn)周期。

本文由大研智造撰寫，專注于提供智能制造精密焊接領(lǐng)域的最新技術(shù)資訊和深度分析。大研智造是集研發(fā)生產(chǎn)銷售服務(wù)為一體的激光焊錫機(jī)技術(shù)廠家，擁有20年+的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。想要了解更多關(guān)于激光焊錫機(jī)在智能制造精密焊接領(lǐng)域中的應(yīng)用，或是有特定的技術(shù)需求，請(qǐng)通過(guò)大研智造官網(wǎng)與我們聯(lián)系。歡迎來(lái)我司參觀、試機(jī)、免費(fèi)打樣。

審核編輯 黃宇