2024年09月25日 Global Info Research調研機構發(fā)布了《全球碳化硅電力電子行業(yè)總體規(guī)模、主要廠商及IPO上市調研報告，2024-2030》。本報告研究全球碳化硅電力電子總體規(guī)模，主要地區(qū)規(guī)模，主要企業(yè)規(guī)模和份額，主要產品分類規(guī)模，下游主要應用規(guī)模等。統(tǒng)計維度包括收入和市場份額等。不僅全面分析全球范圍內主要企業(yè)競爭態(tài)勢，收入和市場份額等。同時也重點分析全球市場主要廠商（品牌）產品特點、產品規(guī)格、收入、毛利率及市場份額、及發(fā)展動態(tài)。歷史數(shù)據(jù)為2019至2023年，預測數(shù)據(jù)為2024至2030年。

調研機構：Global Info Research電子及半導體行業(yè)研究中心

報告頁碼：206

碳化硅被正式引爆獲得廣泛關注的是2018年，馬斯克首次宣布在特斯拉Model3的主驅逆變器里使用SiC-MOSFET以替代傳統(tǒng)的Si-IGBT，奠定了碳化硅“上車”的里程碑。此后，比亞迪、小鵬、吉利紛紛效仿，開始布局碳化硅器件。2023年下半年，以小鵬G6、智界S7、問界M9為代表的800V高壓平臺車型紛紛發(fā)售，SiC上車速度明顯加快。從400V到800V的背后是整個體系的迭代，包括電機、電源轉換器、電池、車載充電器、高壓加熱器、線束、插頭、電壓轉換器、空調等全部得符合新的電壓標準，其中又以SiC功率器件的規(guī)模化應用最為關鍵。碳化硅功率器件可應用于汽車、能源、交通、工業(yè)等多個領域，其中汽車占據(jù)主導地位，市場規(guī)模占比超過七成。汽車是碳化硅功率器件最大的下游市場。2023年全球新能源汽車總銷量達到了1465.3萬輛，同步增長35.4%。其中中國新能源汽車銷量達到949.5萬輛，占全球銷量的64.8%，新能源汽車產銷量已連續(xù)8年位居全球第一。美國和歐洲2023年全年新能源汽車銷量分別為294.8萬輛和146.8萬輛，同比增速分別為18.3%和48.0%。未來幾年，預計中國依然是全球最大的新能源汽車生產和消費地區(qū)，將推動碳化硅功率器件和氮化鎵功率器件在汽車應用的滲透率，驅動行業(yè)快速發(fā)展和技術進步。

根據(jù)本項目團隊最新調研，預計2030年全球碳化硅電力電子產值達到12580百萬美元，2024-2030年期間年復合增長率CAGR為20.4%。

SiC MOSFET模塊目前主要有650V、750V、900V、1200V、1700V和3300V SiC Module，核心廠商主要是主要用于電動汽車領域。目前全球碳化硅SiC模塊主要生產商包括STMicroelectronics、英飛凌、Wolfspeed、Rohm、Onsemi、比亞迪、Microchip (Microsemi)、Mitsubishi Electric和Semikron Danfoss等，全球前三大產生占有大約70%的市場份額。

SiC MOSFET分立器件（單管）主要產品有650V, 750V, 900V, 1200V and 1700V分立器件。目前全球SiC MOSFET單管主要廠商有意法半導體、英飛凌、Wolfspeed和羅姆等，前五大廠商占有大約80%的市場份額。

SiC肖特基勢壘二極管（SiC SBD）具有很小的總電荷（Qc），低開關損耗且高速開關工作。因此，它被廣泛用于電源的PFC電路中。此外，與硅基快恢復二極管的trr（反向恢復時間）會隨溫度的升高而增加不同，碳化硅（SiC）器件可保持恒定的特性，從而改善了電路性能。制造商能夠減小工業(yè)設備和消費類電子產品的尺寸，非常適合在功率因數(shù)校正電路和逆變器中使用。
SiC SBD用于提高電力轉換系統(tǒng)的可靠性，例如電池充電，電動汽車和混合動力車的充電電路以及太陽能電池板。 此外，它還被用于X射線發(fā)生裝置等高壓設備。

目前主要是650V、1200V、1700V、3300V碳化硅肖特二極管。核心廠商主要有意法半導體、英飛凌、Wolfspeed、羅姆、安森美、微芯科技等，中國市場主要有三安光電、瑞能半導體科技股份有限公司等。

根據(jù)不同產品類型，碳化硅電力電子細分為：SiC功率模塊、 SiC MOSFET分立器件、 SiC二極管、 其他細分

根據(jù)碳化硅電力電子不同下游應用，本文重點關注以下領域：汽車領域、 充電樁、 工業(yè)電機、 PV/儲能、 UPS/數(shù)據(jù)中心、 軌道交通、 其他應用

本文重點關注全球范圍內碳化硅電力電子主要企業(yè)，包括：意法半導體、 英飛凌、 Wolfspeed、 羅姆、 安森美、 比亞迪半導體、 微芯科技、 三菱電機(Vincotech)、 賽米控丹佛斯、 富士電機、 Navitas (GeneSiC)、 東芝、 Qorvo (UnitedSiC)、 三安光電（三安集成）、 Littelfuse (IXYS)、 中電科55所（國基南方）、 瑞能半導體科技股份有限公司、 深圳基本半導體有限公司、 SemiQ、 Diodes Incorporated、 SanRex三社、 Alpha & Omega Semiconductor、 Bosch、 KEC、 強茂股份、 安世半導體、 威世科技、 株洲中車時代電氣、 華潤微電子、 斯達半導、 揚杰科技、 廣東芯聚能半導體有限公司、 銀河微電、 士蘭微、 Cissoid、 SK powertech、 上海瞻芯電子科技有限公司、 中瓷電子、 蘇州東微半導體股份有限公司、 華微電子、 派恩杰半導體(杭州)有限公司、 芯聯(lián)集成

審核編輯 黃宇