根據(jù)DIGITIMES的最新研究報告，隨著智能手機需求的回升、生成式人工智能（AI）基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的推進以及汽車產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，2024年中國大陸的芯片（IC）進出口金額預計將分別比2023年增長5.2%和11.4%。然而，中國大陸在芯片貿(mào)易上仍然面臨逆差問題，逆差金額達到2383.5億美元，與2023年相比還增加了3%。

分析師簡琮訓表示，預計2024年中國大陸進口芯片的總金額將達到約3200億美元。由于中國臺灣在晶圓制造和封裝測試產(chǎn)業(yè)方面具有優(yōu)勢，韓國和馬來西亞則分別是存儲和封裝測試產(chǎn)業(yè)的重點區(qū)域，因此這三個地區(qū)將成為中國大陸進口芯片的前三大來源地。自2019年美國對中國發(fā)起半導體貿(mào)易戰(zhàn)以來，中國大陸從美國進口的芯片金額占比逐年下降，到2023年已經(jīng)不足3%。

簡琮訓還預計，2024年中國大陸的芯片出口金額將達到約950億美元，其中IC出口金額的增長尤為明顯，達到疫情以來的次高水平，這反映出中國大陸在自主發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)方面已經(jīng)取得了一定的成效。在出口區(qū)域方面，亞洲地區(qū)是中國大陸芯片的主要出口地，其中中國臺灣、韓國、越南和馬來西亞是中國大陸前四大芯片出口市場，這四個市場的出口金額占比合計達到70%。

此外，根據(jù)海關(guān)6月份的報告，僅在5月份，中國大陸就進口了價值300億美元的集成電路，使得2024年1月以來進口的集成電路總量達到2130億塊，總價值約為1480億美元，同比增長了14.9%。同時，5月份中國大陸出口的集成電路數(shù)量為253億塊，價值120億美元。自1月份以來，中國大陸半導體的出口總值達到620億美元，同比增長21.2%。除了芯片之外，同期中國大陸計算機及計算機組件的出口額也同比增長了6.1%。