近日，士蘭微電子8英寸碳化硅（SiC）功率器件芯片制造生產(chǎn)線項目（廈門士蘭集宏一期）正式封頂。封頂儀式現(xiàn)場，海滄臺商投資區(qū)管委會副主任眭國瑜，士蘭微電子董事會秘書、高級副總裁陳越，中建三局（福建）投資建設(shè)有限公司總經(jīng)理王召坤分別致辭。

陳越介紹，2024年6月18日，士蘭集宏項目正式開工，經(jīng)過8個月緊張有序的建設(shè)，今天項目正式封頂。這是項目嚴(yán)格按照事先制定的重大里程碑節(jié)點準(zhǔn)時完成封頂，也是一次性實現(xiàn)各棟號的全面封頂。長期以來，士蘭微電子堅持走IDM（設(shè)計制造一體化）發(fā)展道路，不斷積累技術(shù)和工藝經(jīng)驗，推動和引領(lǐng)著國內(nèi)功率半導(dǎo)體芯片行業(yè)的發(fā)展。士蘭微在廈門制造基地建設(shè)的車規(guī)級6英寸SiC MOSFET產(chǎn)線，從2022年起至今已經(jīng)量產(chǎn)三年，目前基于士蘭自主研發(fā)和生產(chǎn)的二代SiC主驅(qū)芯片開發(fā)的高性能SiC功率模塊已大批量上車，得到了TOP客戶認可，并且士蘭微已完成了四代SiC芯片的研發(fā)，新一代SiC功率模塊也將于今年上量。士蘭集宏項目，體現(xiàn)了士蘭微電子“集中意志和力量，努力實現(xiàn)超越式發(fā)展，爭取早日成為具有世界一流競爭力的綜合性半導(dǎo)體公司”的宏大愿景，其中總投資70億元的一期項目，我們盡最大努力爭取在今年年底實現(xiàn)初步通線，明年一季度投產(chǎn)，到2028年底最終形成年產(chǎn)42萬片8英寸SiC功率器件芯片的生產(chǎn)能力。項目的建成，將能較好的滿足國內(nèi)新能源汽車所需的碳化硅芯片需求，并有能力向光伏、儲能、充電樁、Ai服務(wù)器電源、大型白電等功率逆變產(chǎn)品提供高性能的碳化硅芯片，同時促進國內(nèi)8英寸碳化硅襯底及相關(guān)工藝裝備的協(xié)同發(fā)展。

國家開發(fā)銀行廈門市分行、廈門市產(chǎn)投、廈門海翼集團、廈門海發(fā)集團、廈門海投集團、廈門半導(dǎo)體投資集團、中建三局、士蘭廈門公司等百余位政企代表共同見證封頂儀式。各方表示，將繼續(xù)以高效協(xié)作和優(yōu)質(zhì)服務(wù)保障項目推進，為廈門“跨島發(fā)展”戰(zhàn)略和全國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入新動能。

隨著最后一方混凝土澆筑完成，廈門士蘭集宏項目邁入建設(shè)新階段。這座現(xiàn)代化產(chǎn)線的建成，不僅將強化士蘭微電子在碳化硅芯片制造領(lǐng)域的核心地位，更將推動國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主創(chuàng)新，為新能源汽車、光伏、儲能等行業(yè)以及雙“碳”經(jīng)濟的建設(shè)增添“芯”動力。