根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2024年第四季全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)呈兩極化發(fā)展，先進(jìn)制程受惠于AI Server等新興應(yīng)用增長，以及新款旗艦級(jí)智能手機(jī)AP和PC新平臺(tái)備貨周期延續(xù)，帶動(dòng)高價(jià)晶圓出貨增長，抵銷成熟制程需求趨緩帶來的沖擊，前十大晶圓代工業(yè)者合計(jì)營收季增近10%，達(dá)384.8億美元，再創(chuàng)新高。

TrendForce集邦咨詢表示，國際形勢變化對(duì)晶圓代工產(chǎn)業(yè)的影響開始發(fā)酵。其中，應(yīng)對(duì)電視、PC/NB提前出貨至美國的需求，2024年第四季追加急單投片的情況延續(xù)至2025年第一季；此外，中國自去年下半年推出以舊換新補(bǔ)貼政策，帶動(dòng)上游客戶提前拉貨與庫存回補(bǔ)動(dòng)能，加上市場對(duì)TSMC（臺(tái)積電） AI相關(guān)芯片、先進(jìn)封裝需求持續(xù)強(qiáng)勁，即便第一季是傳統(tǒng)淡季，但晶圓代工營收僅會(huì)小幅下滑。

分析2024年第四季各主要晶圓代工業(yè)者，受惠于智能手機(jī)、HPC新品出貨動(dòng)能延續(xù)，TSMC晶圓出貨季增，營收成長至268.5億美元，以市占率67%之姿穩(wěn)居龍頭。

第二名Samsung（三星）由于先進(jìn)制程新進(jìn)客戶投片帶來的收入難以完全抵銷主要客戶投片轉(zhuǎn)單造成的損失，第四季營收微幅季減1.4%，為32.6億美元，市占8.1%。

SMIC（中芯國際）于2024年第四季受客戶庫存調(diào)節(jié)影響，晶圓出貨呈現(xiàn)季減，但受惠于十二英寸新增產(chǎn)能開出，優(yōu)化產(chǎn)品組合帶動(dòng)Blended ASP季增，兩者相抵后，營收季增1.7%至22億美元，市占5.5%，居第三名。

UMC（聯(lián)電）第四季因客戶提前備貨，產(chǎn)能利用率、出貨情況皆優(yōu)于預(yù)期，減緩ASP下滑的沖擊，營收僅季減0.3%，達(dá)18.7億美元，市占排名第四。

第五名的GlobalFoundries（格芯）晶圓出貨同樣季增，部分與ASP微幅下滑相抵，營收較前一季成長5.2%，為18.3億美元。

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