聯(lián)發(fā)科公布的二季度業(yè)績顯示，營收為604.8億元新臺幣，環(huán)比上漲21.8%，同比微幅增長4.1%，不過仍然較2016年第二季度的725.27億元新臺幣低16.6%。

聯(lián)發(fā)科復(fù)蘇靠中端芯片

聯(lián)發(fā)科這兩年連續(xù)錯失機會，2016年二季度起達到巔峰，在中國市場首次超越高通奪得手機芯片市場份額第一名，但是隨后因為沒能推出符合中國移動要求的LTE Cat7技術(shù)導(dǎo)致中國手機企業(yè)紛紛放棄其芯片，2017年又因它押寶臺積電的10nm工藝，而臺積電當(dāng)時的10nm工藝產(chǎn)能有限并優(yōu)先照顧蘋果，導(dǎo)致其高端芯片X30僅有魅族采用、中端芯片P35被取消，聯(lián)發(fā)科業(yè)績因此持續(xù)下滑。

2017年下半年，聯(lián)發(fā)科決定暫時放棄高端芯片，專注于中端芯片市場，其緊急推出符合中國移動要求的中端芯片P23、P30，這兩款芯片獲得了國產(chǎn)手機四強的OPPO和vivo采用，業(yè)績下滑的勢頭有所放緩。

今年一季度其推出了helio P60芯片，這款芯片在性能方面與高通的中高端芯片驍龍660相當(dāng)，是聯(lián)發(fā)科首款AI芯片，迎合了當(dāng)下興起的AI風(fēng)潮，P60大獲中國手機企業(yè)的歡迎；聯(lián)發(fā)科再接再厲，將AI普及到中低端芯片，推出了helio P22、A22，有了AI的加持再加上本就擁有的性價比優(yōu)勢，已逐漸縮減采用聯(lián)發(fā)科芯片的小米也選用了其中低端芯片。

廣受歡迎的中端和低端芯片，終于推動聯(lián)發(fā)科取得了復(fù)蘇，取得今年二季度的優(yōu)異成績，不過就目前來看它要重回輝煌還需要努力，面臨著諸多挑戰(zhàn)。

重回輝煌不容易

聯(lián)發(fā)科依靠中端和低端芯片雖然重獲中國手機企業(yè)的支持，但是它在這部分市場依然面臨著高通的巨大壓力。高通正依靠高端芯片保住利潤，而在中端和低端市場則采取激烈的價格戰(zhàn)壓制聯(lián)發(fā)科，去年推出的驍龍660成為最受中國手機企業(yè)歡迎的中高端芯片，近期推出的驍龍710強化了處理器和AI等性能，再次獲得了中國手機企業(yè)的歡迎，這成為聯(lián)發(fā)科在中端市場和低端市場持續(xù)發(fā)力的強大阻力。

從其公布的業(yè)績就可以看到，今年二季度起營收雖然環(huán)比大幅增長，但是較去年同期只是增幅有限，而較2016年二季度的高峰低太多，其未來要持續(xù)提升營收還需要在高端芯片市場上有所作為，而很顯然其在高端芯片市場已連遭挫敗，要再次取得成功面臨重重困難。

由于聯(lián)發(fā)科在高端芯片市場遭遇挫敗，影響其品牌聲譽，中國手機主要是在中端和低端手機上采用聯(lián)發(fā)科的芯片，其中小米采用聯(lián)發(fā)科A22芯片的紅米6A更是小米最低價的智能手機，這影響聯(lián)發(fā)科提升毛利率，提升毛利率正是聯(lián)發(fā)科這兩年努力的重點。

事實上全球手機芯片市場正面臨更激烈的競爭，一方面是三星、華為等不斷加大采用自家芯片的比例，小米也已開發(fā)出自己的手機處理器，留給獨立芯片企業(yè)的空間收窄；另一方面是高通的壓制以及紫光展銳在中端芯片市場持續(xù)發(fā)發(fā)力，形成高通和紫光展銳夾擊聯(lián)發(fā)科的局面。

可以說聯(lián)發(fā)科依靠中端和低端芯片已取得了復(fù)蘇的勢頭，但是面臨著諸多挑戰(zhàn)的它想重回輝煌還需要多加努力，也需要時間，或許即將到來的5G時代會讓它獲得更多機會。