三星發(fā)布首款最新標準的5G基帶2018 年年底見

8 月 15 日，三星在官方網(wǎng)站宣布，它已經(jīng)研發(fā)出業(yè)界首個全面符合 3GPP Release 15 5G 新空口最新標準的 5G 基帶——Exynos Modem 5100。該基帶基于 10 nm 工藝，并能夠?qū)?2G、3G 和 4G 進行兼容。

速度和性能方面，Exynos Modem 5100在Sub 6GHz可以實現(xiàn)最高2Gbps的下載速率，在毫米波頻段可以達到6Gbps的下載速率，同時，4G的速度也提高到1.6Gbps。

三星表示，已經(jīng)成功使用搭載Exynos Modem 5100基帶的5G原型終端和5G基站間進行了無線呼叫測試。

據(jù)悉，Exynos Modem 5100基帶將與射頻IC、包絡(luò)跟蹤、電源管理IC等方案一塊提供給客戶，年底前出貨。

英特爾再曝光芯片三大漏洞或被利用獲取內(nèi)存數(shù)據(jù)

據(jù)路透社報道，美國芯片制造商英特爾在周二揭露其部分微處理器中存在三個漏洞，黑客可能會利用此來獲取計算機內(nèi)存中的一些數(shù)據(jù)。

英特爾表示，受到影響的產(chǎn)品包括被廣為使用的Core以及Xeon處理器。

公司在博文中表示：“我們尚未獲悉這些方法是否被利用，不過這也進一步強調(diào)了所有人都需要遵守安全準則?！?/p>

英特爾將推出更新來解決這些問題，并表示新的更新加上今年早些時候的更新將為用戶減少風(fēng)險，包括個人電腦用戶以及數(shù)據(jù)中心。

今年1月，在安全研究人員揭露芯片存在漏洞之后，公司開始接受審查。他們稱，這些漏洞能讓黑客在那些使用英特爾、Advanced Micro Devices Inc以及ARM Holdings芯片的計算機設(shè)備上竊取到敏感信息。

AMD在周二表示，英特爾公開的新漏洞并不會影響其芯片。

百度前總裁陸奇任YC中國CEO

8月15日，百度前COO陸奇已經(jīng)被任命為Y Combinator中國CEO，標志著這家美國創(chuàng)業(yè)孵化器首次開展正式的國際化擴張。

Y Combinator已經(jīng)孵化出Airbnb、Stripe、Reddit和Dropbox等知名創(chuàng)業(yè)公司。該公司總裁山姆·阿爾特曼（Sam Altman）表示，他們最快將于明年夏天在中國啟動項目。

在美國，Y Combinator每年會選擇兩批公司為其提供資金、建議和各種關(guān)系，以換取其少量股份。阿爾特曼表示，陸奇將會領(lǐng)導(dǎo)這個名為YC中國的項目，具體方法將會與美國類似，但也會根據(jù)中國市場的狀況進行調(diào)整。

“陸奇是一名了不起的技術(shù)人員，他的使命與我們非常契合?！卑柼芈f，“他將借鑒YC在美國的成功方式，然后針對中國進行調(diào)整。我估計，未來10年將有大比例的科技公司誕生在中國或美國。吸引中國創(chuàng)業(yè)者加入這個社區(qū)非常令人振奮。”

阿爾特曼表示，他在陸奇加入百度之前首次與之溝通這個項目。這位微軟老兵2017年被百度挖去加速其無人駕駛汽車和數(shù)字助手等多項業(yè)務(wù)的發(fā)展。但他在5月宣布離職的消息卻令市場頗感意外，并導(dǎo)致百度股價暴跌。加入Y Combinator后，陸奇將經(jīng)常來往于中美兩國。

比特大陸Q2未公開業(yè)績礦機跌90% 比特幣現(xiàn)金損失40%

受到熊市影響，比特大陸2018年Q2業(yè)績遭遇大失血——礦機暴跌90%，比特幣現(xiàn)金大跌40%。這讓這家公司的上市估值遭到質(zhì)疑，即將實施的香港上市計劃也面臨更大的不確定性。

《財經(jīng)》獲得了一份面向投資人的比特大陸內(nèi)部投資材料。該內(nèi)部材料顯示，比特大陸計劃于2018年8月底提交首次公開募股（IPO）材料，2018年底或2019年初在香港上市，將由ABC資本公司承保。

這家成立于2013年底的公司目前在全球礦機市場處于壟斷地位，市場份額超過70%。旗下螞蟻礦機Antminer、礦池BTC.com均排名全球第一。

據(jù)CoinDesk報道，本次比特大陸上市募資額將可能高達180億美元，市值為400-500億美元。如果按此估值完成上市，比特大陸的IPO募資規(guī)模將超越Facebook，成為全球規(guī)模最大的十家公司之一。

臺積電計劃2022年開始量產(chǎn)3nm芯片

根據(jù)***《經(jīng)濟日報》的報道，***相關(guān)部門通過了「臺南科學(xué)園區(qū)二期基地開發(fā)暨原一期基地變更計劃環(huán)差案」，這項議案主要是為了臺積電全新的晶圓制造廠而打造。臺積電計劃2020年開始建造最新的3nm制程的晶圓廠，同時最快可以在2022年實現(xiàn)對于3nm制程芯片的量產(chǎn)。目前臺積電已經(jīng)開始量產(chǎn)最新的7nm制程工藝的芯片，預(yù)計蘋果A12處理器將會使用最新的7nm工藝。