——從Lab到Fab全鏈檢測，助力中國化合物半導(dǎo)體加速跑

上海2026年3月19日 /美通社/ -- 從材料研發(fā)到量產(chǎn)良率，化合物半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)化之路，每一步都依賴于精準的"丈量"。自2025年完成對韓國領(lǐng)先化合物半導(dǎo)體晶圓檢測企業(yè)EtaMax的收購以來，HORIBA持續(xù)推進雙方技術(shù)整合，將自身先進光譜技術(shù)融入量產(chǎn)量測端，構(gòu)建起覆蓋"從Lab到Fab"的全鏈檢測能力。

值此SEMICON China 2026召開之際，HORIBA將首次全面展示整合后的檢測方案，搭載HORIBA光譜技術(shù)的EtaMax樣機將于2026年下半年部署至上海嘉定厚立方（C-CUBE），讓中國客戶在家門口即可體驗新一代檢測技術(shù)。這一系列動作，向中國市場釋放出"國際技術(shù)與本土服務(wù)深度融合"的明確信號。

HORIBA 展位號：N3-3101

技術(shù)破局：打通"研產(chǎn)"斷層，從表征到量產(chǎn)的精準接力

化合物半導(dǎo)體（如GaN、SiC）的研發(fā)周期長、工藝窗口窄，長期以來，實驗室級別的精密表征與產(chǎn)線級別的快速量測之間存在一道無形的"良率鴻溝"——研發(fā)端積累的材料數(shù)據(jù)，往往難以在量產(chǎn)端轉(zhuǎn)化為有效的工藝控制。

HORIBA對這一痛點的破局之道，在于打通"Lab"與"Fab"的檢測閉環(huán)：

在Lab端，HORIBA在拉曼光譜、光致發(fā)光（PL）光譜、橢圓偏振光譜等尖端分析技術(shù)領(lǐng)域積淀深厚，是材料研發(fā)階段"看清本質(zhì)"的關(guān)鍵工具，支撐著從襯底評價到外延結(jié)構(gòu)設(shè)計的全過程；

在Fab端，EtaMax的加入補齊了最關(guān)鍵的一環(huán)——其PL晶圓檢測技術(shù)將實驗室級別的光譜精度，轉(zhuǎn)化為產(chǎn)線級的自動化量測能力，實現(xiàn)對量產(chǎn)晶圓的全方位"體檢"。

兩者的融合，意味著HORIBA能夠為客戶提供從"材料應(yīng)該怎么做"到"量產(chǎn)做得怎么樣"的完整數(shù)據(jù)閉環(huán)，讓研發(fā)數(shù)據(jù)直接指導(dǎo)產(chǎn)線工藝調(diào)整，讓產(chǎn)線數(shù)據(jù)反向驗證研發(fā)設(shè)計，從根本上提升良率爬坡效率。

產(chǎn)品矩陣：三大技術(shù)平臺直擊量產(chǎn)核心痛點

EtaMax帶來的不僅是設(shè)備的疊加，更是針對不同工藝節(jié)點的精準打擊能力：

PLATO系列全自動光致發(fā)光成像系統(tǒng)：面向VCSEL、GaN HEMT等高端器件的外延片量產(chǎn)檢測，提供晶圓級的全景式圖譜分析，精準測量PL峰值波長、強度、半高寬、鋁組分、外延厚度乃至晶圓翹曲等關(guān)鍵參數(shù)。對于VCSEL器件，可直觀呈現(xiàn)下陷點峰位均勻性；對于GaN結(jié)構(gòu)，可同時表征Al組分含量與黃光比例——這些指標直接關(guān)聯(lián)最終器件的性能與良率。

MiPLATO-SiC系統(tǒng)：針對SiC襯底及外延片中復(fù)雜的缺陷問題，將高分辨率PL成像與深度學(xué)習(xí)算法結(jié)合，可識別晶圓上的每一處缺陷，進行光譜表征并自動分類與定位。面對SiC材料中數(shù)以萬計的位錯、層錯、多型夾雜，這套系統(tǒng)將原本耗時數(shù)日的缺陷分析工作壓縮至小時級，為SiC器件良率提升提供關(guān)鍵數(shù)據(jù)支撐。

PLIMA-LED系列：精準切入快速增長的MicroLED市場，支持從COW到COC乃至模組化的全流程在線檢測。它將宏觀與微區(qū)PL成像、高分辨PL線掃技術(shù)與AOI缺陷檢測有機結(jié)合，可檢測小至2μm的MicroLED芯粒的發(fā)光強度、峰值波長、色度一致性、缺陷形貌與位置偏移等參數(shù)。在MicroLED從實驗線走向量產(chǎn)線的關(guān)鍵階段，這套系統(tǒng)是確保"每一顆芯粒都合格"的必備防線。

Etamax 全系列產(chǎn)品

在Semicon China 2026 同期召開的CS Asia亞洲化合物半導(dǎo)體大會上，HORIBA STEC Korea首席高管兼量測技術(shù)負責人Hyundon Jung博士將發(fā)表主題演講《光致發(fā)光光譜：氮化鎵和碳化硅外延量測的必備技術(shù)》 ，深入剖析精準量測技術(shù)如何破解寬禁帶半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)化瓶頸。

中國速度：從"產(chǎn)品引進"到"服務(wù)扎根"

對于中國市場而言，技術(shù)的領(lǐng)先性只是入場券，服務(wù)的即時性與深度適配才是贏得信任的關(guān)鍵。HORIBA深知，真正的"in China for China"不是簡單的銷售網(wǎng)絡(luò)鋪設(shè)，而是技術(shù)與本土工藝的"零距離"對話。

在本屆SEMICON China展臺上，參觀者將可以近距離了解EtaMax全系列產(chǎn)品的技術(shù)亮點。為了讓客戶獲得更直觀的體驗，HORIBA依托其位于上海嘉定、投資超5億人民幣建成的厚立方（C-CUBE），正加速推進EtaMax技術(shù)的本土化承接。

根據(jù)計劃，2026年首批部署于上海厚立方（C-CUBE）的EtaMax全自動PL晶圓檢測系統(tǒng)，將正式搭載HORIBA自主研發(fā)的高精度光譜儀，替代原有的第三方光學(xué)部件。這意味著，未來在中國市場推出的EtaMax系列產(chǎn)品，將在保留其原有產(chǎn)線級量測效率優(yōu)勢的基礎(chǔ)上，融入HORIBA數(shù)十年積累的光譜分析內(nèi)核，實現(xiàn)從"硬件集成"向"光譜技術(shù)原生整合"的跨越。

位于上海嘉定的HORIBA 厚立方（C-CUBE）大樓

同時HORIBA將組建專屬的本土化應(yīng)用團隊，配備演示樣機與測試平臺，這意味著HORIBA對中國的支持模式已從"間接支持"正式升級為"直接扎根"。中國客戶獲得的不僅是全球領(lǐng)先的檢測設(shè)備，更是由本土專家提供的、貼合國內(nèi)產(chǎn)線實際需求的技術(shù)咨詢與售后支持。

共進：以國際技術(shù)為基，以中國速度為翼

2026年，是HORIBA深化"材料與半導(dǎo)體"戰(zhàn)略的關(guān)鍵之年，也是其在中國市場從"技術(shù)引入"邁向"價值共創(chuàng)"的新起點。通過整合EtaMax的卓越技術(shù)與厚立方的本土服務(wù)能力，HORIBA正以實際行動詮釋"國際技術(shù)+中國速度"的深度融合。

我們相信，只有扎根最深處的服務(wù)，才能托舉起最前沿的產(chǎn)業(yè)。HORIBA愿與中國化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈攜手，以精準的檢測數(shù)據(jù)賦能每一次創(chuàng)新，以高效的本土響應(yīng)加速每一片晶圓的良率提升。

在即將到來的SEMICON China 2026上，歡迎蒞臨HORIBA展臺（N3-3101），共同見證EtaMax技術(shù)的魅力，探討全鏈檢測如何為產(chǎn)業(yè)破局提供關(guān)鍵支撐。

攜手共進，檢測未來。

審核編輯 黃宇