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登臨科技精彩亮相SEMICON China 2026

登臨科技 DenglinAI ? 來源:登臨科技 DenglinAI ? 2026-03-27 11:47 ? 次閱讀
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3月25 - 27日,全球矚目的國際半導(dǎo)體展覽會SEMICON China 2026在上海新國際博覽中心隆重開展。作為亞太地區(qū)規(guī)模最大、最全面的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)盛會,覆蓋芯片設(shè)計、制造、封測、設(shè)備、材料、AI芯片、汽車電子等22大主題展區(qū)。北京亦莊經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)攜登臨科技等多家重點集成電路企業(yè)參展。

此次展會,登臨科技隨北京亦莊經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)參展團亮相,現(xiàn)場展出其高性能、低功耗、低延時、高算力性價比、高集成度的全國產(chǎn)化通用GPGPU 產(chǎn)品。

KS系列是基于登臨科技GPU+計算架構(gòu)的通用人工智能處理器,是基于登臨自研軟件棧和國產(chǎn)供應(yīng)鏈生產(chǎn)的產(chǎn)品。該產(chǎn)品提供最優(yōu)低成本、高能效比國產(chǎn)替代方案,解決卡脖子問題。主要應(yīng)用于交通、教育、醫(yī)療、智能機器人、智能工業(yè)、智能駕駛、AIPC、智算等多個重點領(lǐng)域。目前,KS 系列已完成與國內(nèi)一線服務(wù)器廠商的全面適配,包括2U4U服務(wù)器、aipc及工控機,為客戶在不同硬件方案,提供從方案到硬件部署的全套方案。

登臨科技深度參與經(jīng)開區(qū)信創(chuàng)高地建設(shè),積極響應(yīng)經(jīng)開區(qū)打造 “全域人工智能之城” 發(fā)展戰(zhàn)略,秉持 “向下扎根,向上共生” 的發(fā)展理念,深耕經(jīng)開區(qū)產(chǎn)業(yè)沃土,與北京發(fā)展戰(zhàn)略同頻共振。通過與生態(tài)伙伴深度協(xié)同,攜手做大做強 “AI+” 產(chǎn)業(yè)增量,為打造具有國際競爭力的數(shù)字產(chǎn)業(yè)集群貢獻堅實力量。

登臨科技始終堅持創(chuàng)新引領(lǐng),持續(xù)強化科技創(chuàng)新策源能力,為中國式現(xiàn)代化建設(shè)注入更強新動能、塑造更多新優(yōu)勢。

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原文標(biāo)題:登臨科技亮相SEMICON China 2026, 以全棧國產(chǎn)方案共筑AI產(chǎn)業(yè)新高地

文章出處:【微信號:gh_313558c425fe,微信公眾號:登臨科技 DenglinAI】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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