探索 onsemi D2PAK 封裝開關(guān)模式功率整流器：MBRB1545CTG 與 SBRB1545CTG

在電子設(shè)計領(lǐng)域，整流器是電源電路中不可或缺的組件。今天，我們來深入了解 onsemi 公司的兩款 D2PAK 封裝開關(guān)模式功率整流器——MBRB1545CTG 和 SBRB1545CTG。

文件下載：MBRB1545CT-D.PDF

產(chǎn)品特性

這兩款整流器采用了肖特基勢壘原理，使用鉑勢壘金屬，具有一系列出色的特性：

結(jié)構(gòu)與保護

• 中心抽頭配置：這種配置為電路設(shè)計提供了更多的靈活性，能夠滿足不同的應(yīng)用需求。
• 保護環(huán)設(shè)計：可以有效保護器件免受應(yīng)力影響，提高了產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。

電氣性能

• 低正向電壓：有助于降低功率損耗，提高電源效率，這在對功耗要求較高的應(yīng)用中尤為重要。
• 高工作結(jié)溫：能夠在高達 175°C 的結(jié)溫下正常工作，適應(yīng)各種惡劣的工作環(huán)境。

材料與工藝

• 環(huán)氧材料：符合 UL 94 V - 0 標(biāo)準(zhǔn)，具有良好的阻燃性能。
• 短散熱片引腳：采用制造而非剪切工藝，保證了引腳的質(zhì)量和性能。

應(yīng)用與認證

• 汽車級應(yīng)用：SBRB 前綴的產(chǎn)品適用于汽車及其他有特殊場地和控制變更要求的應(yīng)用，并且通過了 AEC - Q101 認證，具備 PPAP 能力。
• 環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)：產(chǎn)品為無鉛設(shè)計，符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)。

機械特性

封裝與重量

• 采用環(huán)氧模塑封裝，重量約為 1.7 克，便于安裝和使用。

  表面處理

• 所有外表面具有抗腐蝕性能，引腳易于焊接，確保了良好的電氣連接。

  焊接溫度

• 焊接時，引腳和安裝表面的溫度最高可達 260°C，持續(xù)時間不超過 10 秒。

  濕度敏感度

• 滿足 MSL1 要求，具有較好的防潮性能。

  ESD 評級

• 機器模型（MM）大于 400 V，人體模型（HBM）大于 8000 V，具備一定的靜電防護能力。

電氣特性

最大額定值

需要注意的是，超過最大額定值可能會損壞器件，影響其功能和可靠性。

熱特性

在使用時，產(chǎn)生的熱量必須小于結(jié)到環(huán)境的熱導(dǎo)率，即 (d P{D} / d T{J}<1 / R_{B J A}) ，并且在 FR - 4 板上使用最小推薦焊盤尺寸進行安裝。

電氣參數(shù)

這里的脈沖測試條件為脈沖寬度 300 μs，占空比 ≤ 2.0%。

典型特性

文檔中給出了典型正向電壓、典型反向電流、典型正向功率損耗和電流降額等特性曲線，這些曲線可以幫助工程師更好地了解器件在不同工作條件下的性能表現(xiàn)。

訂購信息

需要注意的是，MBRB1545CTG 和 SBRB1545CTG 已停產(chǎn)，不建議用于新設(shè)計。如果需要相關(guān)信息，可以聯(lián)系 onsemi 代表或訪問其官方網(wǎng)站。

機械尺寸

文檔提供了 D2PAK 封裝的詳細機械尺寸圖，包括各個引腳的定義和尺寸公差。工程師在進行 PCB 設(shè)計時，需要嚴格按照這些尺寸進行布局，以確保器件的正確安裝和使用。

總結(jié)

onsemi 的 MBRB1545CTG 和 SBRB1545CTG 整流器具有多種優(yōu)秀特性，適用于多種電源應(yīng)用。但在選擇和使用時，工程師需要根據(jù)具體的應(yīng)用需求和工作條件，綜合考慮其電氣性能、熱特性和機械尺寸等因素。同時，對于已停產(chǎn)的產(chǎn)品，要謹慎使用，避免后續(xù)的供應(yīng)問題。大家在實際設(shè)計中是否遇到過類似整流器的選型難題呢？歡迎在評論區(qū)分享你的經(jīng)驗和見解。