在臺積公司 N2P 制程上成功完成業(yè)界首個(gè)低功耗 M?PHY v6.0 IP 的芯片首次點(diǎn)亮，同時(shí)完成 64G UCIe IP 的流片，并推出 224G IP，進(jìn)一步加速下一代 AI 系統(tǒng)的開發(fā)進(jìn)程

持續(xù)深化在 AI 驅(qū)動的數(shù)字、模擬與驗(yàn)證流程以及電源完整性平臺方面的合作，覆蓋臺積公司多個(gè)先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)，以實(shí)現(xiàn)優(yōu)化的設(shè)計(jì)結(jié)果質(zhì)量

在新思科技 Fusion Compiler 中合作引入智能體運(yùn)行輔助（agentic run assistance），基于臺積公司 NanoFlex Pro 架構(gòu)，在臺積公司 A14 制程上顯著提升 PPA 表現(xiàn)與設(shè)計(jì)生產(chǎn)力

新思科技 3DIC Compiler 平臺為臺積公司的 CoWoS 技術(shù)帶來生產(chǎn)力提升，在 5.5 倍光罩尺寸的中介層上實(shí)現(xiàn)高效的三維多芯片設(shè)計(jì)

面向 COUPE 的多物理場設(shè)計(jì)能力支持下一代共封裝光學(xué)（co?packaged optics）解決方案

新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日宣布，在臺積公司先進(jìn)的制程與封裝技術(shù)節(jié)點(diǎn)上，圍繞臺積公司 3nm 與 2nm 制程系列，以及采用超級電軌（Super Power Rail，SPR）的 A16 與 A14 等節(jié)點(diǎn)，在已通過硅驗(yàn)證的 IP、AI 驅(qū)動的 EDA 流程以及系統(tǒng)級技術(shù)賦能等方面取得多項(xiàng)重要進(jìn)展。

通過整合智能化的數(shù)字、模擬與驗(yàn)證流程，先進(jìn)的 3D Multi-Die 設(shè)計(jì)能力，以及光?電協(xié)同設(shè)計(jì)能力，新思科技正在幫助開發(fā)者提升多物理場分析結(jié)果的質(zhì)量，并加速從芯片到系統(tǒng)的開發(fā)周期，以應(yīng)對日益復(fù)雜的 AI 與高性能計(jì)算設(shè)計(jì)需求。

新思科技高級副總裁Michael Buehler?Garcia：“臺積公司先進(jìn)的制程與封裝技術(shù)，正在為 AI 與自動化系統(tǒng)在性能、帶寬和能效方面開辟全新空間。通過雙方深入合作，新思科技將交付 AI 驅(qū)動的設(shè)計(jì)流程、先進(jìn)的多物理場簽核能力，以及覆蓋接口與基礎(chǔ) IP 的完整、已通過硅驗(yàn)證的產(chǎn)品組合，幫助客戶加速創(chuàng)新，并實(shí)現(xiàn)卓越的設(shè)計(jì)結(jié)果質(zhì)量?！?/p>

臺積公司生態(tài)系統(tǒng)與聯(lián)盟管理部門負(fù)責(zé)人Aveek Sarkar：“我們與新思科技等 Open Innovation Platform（OIP）開放創(chuàng)新平臺生態(tài)伙伴緊密合作，不斷拓展并覆蓋臺積公司更多的先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)和 3DFabric 技術(shù)，以滿足人工智能（ AI）和高性能計(jì)算（HPC）領(lǐng)域快速增長的需求。通過將新思科技的認(rèn)證 EDA 解決方案和 IP 產(chǎn)品組合，與我們?nèi)碌闹瞥坦に嚰胺庋b技術(shù)創(chuàng)新相結(jié)合，我們致力于幫助客戶不斷突破性能、集成度和能效的極限，打造面向下一代 AI 系統(tǒng)的領(lǐng)先芯片解決方案?！?/p>

通過面向光、電、熱的一體化分析與簽核流程加速 3DFabric 技術(shù)發(fā)展

為支持 Multi-Die 設(shè)計(jì)規(guī)模和復(fù)雜度的持續(xù)提升，新思科技與臺積公司面向臺積公司的 3DFabric 技術(shù)體系上進(jìn)一步增強(qiáng)了包括支持 5.5 倍光罩尺寸中介層的 TSMC?SoIC 與 CoWoS 技術(shù)的設(shè)計(jì)賦能能力。作為一個(gè)覆蓋從探索到簽核的統(tǒng)一平臺，新思科技 3DIC Compiler 通過自動化能力提升設(shè)計(jì)生產(chǎn)力，支持基于臺積公司 3DFabric 技術(shù)的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)。新思科技 3DIC Compiler 還與 RedHawk?SC、RedHawk?SC Electrothermal 以及 Ansys HFSS 軟件實(shí)現(xiàn)集成，提供覆蓋熱、功耗及高速信號完整性的多物理場分析能力。

基于新思科技 RedHawk?SC 的數(shù)字電源完整性分析、新思科技 Totem 的模擬電源完整性分析以及 HFSS?IC Pro 的電磁提取解決方案，新思科技與臺積公司在相關(guān)領(lǐng)域的合作已從 A16 制程進(jìn)一步擴(kuò)展至 A14。新思科技 Totem?SC 針對大規(guī)模 N2 制程設(shè)計(jì)及嵌入式存儲器，提供超高容量的模擬電源完整性簽核能力；同時(shí)，新思科技 PathFinder?SC 將多芯片靜電放電（ESD）簽核覆蓋范圍擴(kuò)展至 N2 節(jié)點(diǎn)?；谠频亩?a target="_blank">處理器與 GPU 加速進(jìn)一步縮短了周轉(zhuǎn)時(shí)間，使多物理場設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)能夠在復(fù)雜且受熱約束的三維封裝結(jié)構(gòu)中實(shí)現(xiàn)快速迭代。

擴(kuò)展后的多物理場仿真與分析能力，進(jìn)一步增強(qiáng)了在光子、電氣和熱等多個(gè)領(lǐng)域的覆蓋。面向 COUPE 的設(shè)計(jì)使能涵蓋 Ansys Zemax OpticStudio 的光路徑仿真、Ansys Lumerical 的光子器件仿真、HFSS?IC Pro 的電磁提取，以及 RedHawk?SC Electrothermal 的熱—電協(xié)同仿真。這些工具協(xié)同工作，支持高帶寬數(shù)據(jù)中心互連所需的共封裝光學(xué)解決方案設(shè)計(jì)。

加速設(shè)計(jì)生產(chǎn)力并縮短設(shè)計(jì)結(jié)果周期

新思科技正與臺積公司在其 A14 制程上展開合作，在基于 NanoFlex Pro 架構(gòu)的新思科技 Fusion Compiler 中引入智能體運(yùn)行輔助（agentic run assistance），以在設(shè)計(jì)流程的不同階段識別時(shí)序優(yōu)化機(jī)會，從而實(shí)現(xiàn)更優(yōu)的設(shè)計(jì)結(jié)果質(zhì)量。此外，新思科技 IC Validator 中基于 AI 的物理驗(yàn)證能力也在持續(xù)推進(jìn)中，旨在加快設(shè)計(jì)規(guī)則檢查（DRC）違規(guī)問題的識別與修復(fù)流程，加速實(shí)現(xiàn)滿足流片要求的設(shè)計(jì)結(jié)果。

覆蓋先進(jìn)制程與 AI、邊緣計(jì)算、汽車等重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域的 IP 產(chǎn)品組合

今年，新思科技在其 IP 產(chǎn)品組合方面實(shí)現(xiàn)多項(xiàng)重要?jiǎng)?chuàng)新，進(jìn)一步鞏固了其在 AI、數(shù)據(jù)中心、邊緣計(jì)算和汽車市場高性能互連領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。通過一項(xiàng)關(guān)鍵的光子學(xué)合作，新思科技推出了 224G IP 解決方案，支持共封裝光學(xué)以太網(wǎng)和 UALink，滿足下一代電光系統(tǒng)對帶寬的需求。與此同時(shí)，新思科技在臺積公司 N5、 N3P 和 N2P 制程上取得多項(xiàng)首次硅片成功（first-silicon）里程碑，包括 PCIe 7.0、HBM4、224G、DDR5 MRDIMM Gen2、LPDDR6/5X/5、UCIe 64G 以及 M?PHY v6.0 IP，在性能、能效和可擴(kuò)展性方面樹立了全新領(lǐng)先水準(zhǔn)。

新思科技進(jìn)一步擴(kuò)展了其面向臺積公司 N3P 和 N2P 制程的行業(yè)領(lǐng)先、已通過硅驗(yàn)證的基礎(chǔ) IP（Foundation IP）產(chǎn)品組合，提供嵌入式存儲器、邏輯單元庫和 IO 解決方案，支持低功耗數(shù)據(jù)中心、AI 加速器、移動網(wǎng)絡(luò)以及先進(jìn)云計(jì)算平臺的設(shè)計(jì)需求。憑借強(qiáng)勁的市場采用率、業(yè)界領(lǐng)先的 PPA 表現(xiàn)以及覆蓋從 N6 到 N3 的緊湊型“C”節(jié)點(diǎn)的清晰產(chǎn)品路線圖，新思科技 Foundation IP 已具備為下一波半導(dǎo)體創(chuàng)新提供強(qiáng)大支撐的能力。

此外，新思科技通過在 N5A 制程上推出完整的 UCIe IP ASIL?B 解決方案，進(jìn)一步鞏固了其在汽車領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。該方案與其在臺積公司 N5A 和 N3A 節(jié)點(diǎn)上已具備的高可靠性接口 IP 和基礎(chǔ) IP 產(chǎn)品組合形成互補(bǔ)，面向下一代汽車 SoC，并持續(xù)強(qiáng)化其在快速增長的汽車 chiplet 生態(tài)系統(tǒng)中的發(fā)展勢頭。

關(guān)于新思科技

新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）是從芯片到系統(tǒng)工程解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者，助力客戶加速創(chuàng)新，打造由人工智能驅(qū)動的產(chǎn)品。我們提供業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)、IP 核、仿真與分析解決方案以及設(shè)計(jì)服務(wù)。新思科技與來自廣泛各個(gè)行業(yè)的客戶緊密合作，最大化其研發(fā)能力與生產(chǎn)效率，激勵(lì)今天的創(chuàng)新，以激發(fā)未來無限創(chuàng)意，讓明天更有新思。