2026 年 4 月 17 日，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝材料龍頭康強(qiáng)電子（002119）發(fā)布一季度報(bào)告。公司一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 6.56 億元，同比大幅增長(zhǎng)49.31%；扣非凈利潤(rùn) 2280.84 萬(wàn)元，同比暴增185.05%。

一、營(yíng)收爆發(fā)：行業(yè)復(fù)蘇 + 國(guó)產(chǎn)替代，銷(xiāo)量滿產(chǎn)滿銷(xiāo)

一季度 6.56 億元營(yíng)收、近五成的同比增速，創(chuàng)下近年同期最佳表現(xiàn)，增長(zhǎng)動(dòng)力十足：

• 行業(yè)周期上行：全球半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)復(fù)蘇，存儲(chǔ)芯片（HBM）、先進(jìn)封裝、功率半導(dǎo)體需求爆發(fā)，帶動(dòng)引線框架、鍵合絲等封裝材料需求激增。作為封裝環(huán)節(jié)核心材料，康強(qiáng)電子產(chǎn)品直接受益于下游產(chǎn)能擴(kuò)張。
• 國(guó)產(chǎn)替代加速：公司作為國(guó)內(nèi)最大的引線框架、鍵合絲供應(yīng)商，產(chǎn)品深度切入長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技等頭部封測(cè)廠供應(yīng)鏈，持續(xù)替代進(jìn)口產(chǎn)品，市占率穩(wěn)步提升。
• 產(chǎn)能滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)：營(yíng)收高增主因銷(xiāo)售規(guī)模擴(kuò)張，公司處于滿產(chǎn)滿銷(xiāo)狀態(tài)，訂單飽滿，產(chǎn)能利用率維持高位，規(guī)模效應(yīng)初步顯現(xiàn)。
• 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化：高附加值的蝕刻引線框架、超細(xì)鍵合絲銷(xiāo)量快速增長(zhǎng)，帶動(dòng)整體營(yíng)收與毛利結(jié)構(gòu)改善。

二、盈利結(jié)構(gòu)：扣非凈利翻倍增長(zhǎng)，歸母凈利微降主因非經(jīng)常性損益

一季度盈利呈現(xiàn) “主業(yè)強(qiáng)勁、賬面微波動(dòng)” 的特征，核心盈利能力大幅改善：

• 扣非凈利潤(rùn)爆發(fā)：扣非凈利潤(rùn)2280.84 萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)185.05%，反映主營(yíng)業(yè)務(wù)盈利能力顯著增強(qiáng)，規(guī)模效應(yīng)攤薄固定成本，經(jīng)營(yíng)效率提升。
• 歸母凈利潤(rùn)微降：歸母凈利潤(rùn)2546.77 萬(wàn)元，同比下降1.74%。主要因非經(jīng)常性損益減少：去年同期獲大額政府補(bǔ)助與資產(chǎn)處置收益，本期非經(jīng)常性損益僅 265.93 萬(wàn)元（含政府補(bǔ)助 130.73 萬(wàn)元），導(dǎo)致賬面利潤(rùn)小幅下滑。
• 毛利率穩(wěn)步提升：一季度毛利率 14.50%，同比上升 0.43 個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比上升 0.92 個(gè)百分點(diǎn)，產(chǎn)品盈利能力持續(xù)改善。
• 費(fèi)用率優(yōu)化：期間費(fèi)用 6354.54 萬(wàn)元，費(fèi)用率 9.69%，同比下降 1.44 個(gè)百分點(diǎn)，管理與運(yùn)營(yíng)效率提升。

三、財(cái)務(wù)質(zhì)量：擴(kuò)張期投入加大，長(zhǎng)期增長(zhǎng)基礎(chǔ)扎實(shí)

• 經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流階段性承壓：經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流凈額 **-1.62 億元 **，同比下降 385.75%。主因訂單激增，為保障交付提前備貨、原材料采購(gòu)增加，同時(shí)銷(xiāo)售回款周期變化，屬擴(kuò)張期正常現(xiàn)象，隨后續(xù)交付將逐步改善。
• 資產(chǎn)規(guī)模擴(kuò)張：總資產(chǎn)28.17 億元，較 2025 年末增長(zhǎng) 7.9%；凈資產(chǎn)14.07 億元，增長(zhǎng) 2.5%，資產(chǎn)結(jié)構(gòu)穩(wěn)健，抗風(fēng)險(xiǎn)能力強(qiáng)。
• 合同負(fù)債與存貨支撐增長(zhǎng)：訂單儲(chǔ)備充足，存貨與合同負(fù)債同步增加，為后續(xù)業(yè)績(jī)釋放提供堅(jiān)實(shí)保障。