2026 年 4 月 22 日，國(guó)內(nèi) MCU 與鋰電管理芯片龍頭中穎電子（300327）發(fā)布一季度報(bào)告。公司一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 3.27 億元，同比增長(zhǎng)2.42%；歸母凈利潤(rùn) 2048.49 萬元，同比大增31.66%；扣非凈利潤(rùn) 1583.13 萬元，同比增長(zhǎng)3.25%。

一、營(yíng)收穩(wěn)增：家電 MCU 復(fù)蘇，鋰電芯片高增

一季度 3.27 億元營(yíng)收雖同比增速溫和，但環(huán)比改善明顯，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化：

• 核心業(yè)務(wù)雙輪驅(qū)動(dòng)：白色家電 MCU與動(dòng)力鋰電池管理芯片（BMIC） 銷售同比增長(zhǎng)顯著，成為營(yíng)收增長(zhǎng)的核心支柱。公司作為國(guó)內(nèi)家電 MCU 龍頭，白電市占率超 20%，微波爐主控芯片全球市占率超 60%，深度綁定美的、格力、海爾等頭部客戶。
• 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化：持續(xù)加大高附加值產(chǎn)品推廣，55nm 先進(jìn)制程 MCU逐步放量，儲(chǔ)能與動(dòng)力 BMIC需求旺盛，帶動(dòng)整體營(yíng)收結(jié)構(gòu)升級(jí)。
• 市場(chǎng)穩(wěn)步拓展：國(guó)內(nèi)市場(chǎng)維持穩(wěn)健，海外市場(chǎng)（歐洲、日本）滲透加速，為長(zhǎng)期增長(zhǎng)打開空間。

二、盈利改善：凈利大增 31.66%，毛利率企穩(wěn)回升

一季度盈利呈現(xiàn) “凈利高增、毛利穩(wěn)健、扣非穩(wěn)增” 的特征，盈利能力全面修復(fù)：

• 歸母凈利潤(rùn)爆發(fā)：2048.49 萬元凈利潤(rùn)同比大增31.66%，主要受非經(jīng)常性損益拉動(dòng)（含政府補(bǔ)助 372.53 萬元、投資收益 154.65 萬元）。
• 扣非凈利潤(rùn)穩(wěn)健：1583.13 萬元扣非凈利同比增長(zhǎng)3.25%，反映主營(yíng)業(yè)務(wù)盈利穩(wěn)步提升，規(guī)模效應(yīng)與成本控制顯效。
• 毛利率維持高位：一季度毛利率 31.73%，同比微降 0.35 個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比大幅提升 3.10 個(gè)百分點(diǎn)，重回 31% 以上區(qū)間，產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力穩(wěn)固。
• 凈利率顯著提升：凈利率 4.27%，同比上升 2.43 個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比上升 5.39 個(gè)百分點(diǎn)，盈利效率大幅改善。
• 費(fèi)用率優(yōu)化：期間費(fèi)用 9232.55 萬元，費(fèi)用率 28.26%，同比下降 1.11 個(gè)百分點(diǎn)，運(yùn)營(yíng)效率持續(xù)提升。

三、財(cái)務(wù)質(zhì)量：現(xiàn)金流強(qiáng)勁，資產(chǎn)穩(wěn)健，回款改善

一季度財(cái)務(wù)質(zhì)量亮點(diǎn)突出，經(jīng)營(yíng)健康度顯著提升：

• 經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流大幅增長(zhǎng)：經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流凈額6454 萬元，同比增長(zhǎng)71.93%，盈利 “含金量” 大幅提高，回款能力增強(qiáng)。
• 資產(chǎn)結(jié)構(gòu)穩(wěn)健：總資產(chǎn)21.59 億元，凈資產(chǎn)18.30 億元，資產(chǎn)負(fù)債率僅15.23%，財(cái)務(wù)安全邊際極高。
• 應(yīng)收賬款優(yōu)化：應(yīng)收賬款余額 1.61 億元，較年初下降 6.17%，資金周轉(zhuǎn)效率提升，經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)降低。