引言
隨著智能座艙不斷演進,用戶對車內音頻的期待,正從“簡單聽音”升級為追求高品質沉浸式體驗與多樣化高階音效。無論是多聲道空間音效、主動降噪,還是場景化音頻調節(jié),都對系統(tǒng)提出了更高要求——既需要更強的實時處理能力,也需要更高效的系統(tǒng)集成與功耗控制。然而,在實際設計中,工程師仍面臨多重挑戰(zhàn):高階音效算法算力需求快速提升,多芯片方案帶來的系統(tǒng)復雜度與成本壓力,以及從入門到高端車型之間差異化體驗的實現(xiàn)難度。
近期,德州儀器(TI)與先鋒高科技(上海)有限公司(PSG)展開深度合作,將TI在高性能處理與系統(tǒng)架構方面的優(yōu)勢,與先鋒高科及其音效算法開發(fā)實驗室在音頻算法與整車聲學調校領域的積累相結合,共同打造24通道以太網(wǎng)車載功放解決方案。該系統(tǒng)基于TI AM275x高性能音頻DSP MCU,支持通過以太網(wǎng)AVB傳輸Hi-Res音頻,結合高功率輸出能力與先鋒高科鉆石振膜揚聲器,實現(xiàn)通透細膩的沉浸式聽覺體驗。在此基礎上,雙方圍繞算力、集成度與平臺靈活性持續(xù)優(yōu)化系統(tǒng)設計,在提升音效表現(xiàn)的同時,實現(xiàn)系統(tǒng)成本與集成效率的更優(yōu)平衡。
先鋒高科成立二十多年來致力于汽車電子產(chǎn)品的技術與服務。作為國內車載聲學領域的頭部企業(yè),長期服務于國內外主流車企,提供音響系統(tǒng)(功放、揚聲器、算法、調音)、信息娛樂系統(tǒng)(車機)、智能座艙、流媒體后視鏡等產(chǎn)品。
這套音響系統(tǒng)究竟有多“沉浸”?
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超強算力
支撐高階音效演進
基于TI全新一代雙核C7x DSP架構,并引入單指令多數(shù)據(jù)(SIMD)技術,AM275x系列音頻DSP MCU將整體性能提升至80 GFLOPS(雙核),可實現(xiàn)單指令并行處理多組數(shù)據(jù)。相較傳統(tǒng)芯片方案,處理速度提升4倍以上,足以在毫秒級時間內完成高負載音頻算法的實時運算。這一性能優(yōu)勢能實現(xiàn)多種復雜音效算法的高效部署,構建多層級、場景化的車內聽覺體驗。例如在“音樂廳模式”下,通過空間音效與多模態(tài)混響技術,呈現(xiàn)更具層次感與臨場感的三維聲場;而“影院模式”則更強化環(huán)繞包圍感與動態(tài)表現(xiàn)。與此同時,該架構也為未來更高階音效與算法升級預留充足空間。
點擊快速解鎖三種模式
即刻開始100秒沉浸式試聽之旅
高集成設計
讓高性能與低成本兼?zhèn)?/p>
在實現(xiàn)高階音效的同時,系統(tǒng)成本與設計復雜度同樣是客戶關注的關鍵。TI AM275x通過高度集成的單芯片架構,將雙核DSP、4核R5F及千兆以太網(wǎng)交換整合于一體,大幅減少外部器件依賴,從源頭降低系統(tǒng)BOM成本。
同時,芯片內置約11MB片上RAM,無需外接DDR,即可完成復雜音頻算法的本地運行,不僅進一步降低硬件成本,也顯著簡化系統(tǒng)設計與調試流程。配合TI單電感(1L)調制技術的D類放大器方案,還可有效減少外圍電感數(shù)量,在保障音質表現(xiàn)的同時,進一步優(yōu)化系統(tǒng)尺寸與成本。

圖1. TI AM275x
全系兼容
靈活覆蓋多層級車型需求
基于Pin-to-Pin兼容設計,TI AM275x系列提供從單核到多核的多種性能版本,在保持硬件接口一致的前提下,可靈活適配不同算力與成本需求。同一套硬件設計與軟件SDK框架,即可覆蓋從入門到高端的多層級音頻系統(tǒng)開發(fā)。
這一平臺化能力可以在統(tǒng)一架構下快速實現(xiàn)差異化部署,既保證了高端車型的極致體驗,也為入門級車型提供了高性價比的升級路徑,真正實現(xiàn)了從入門到豪華的全場景聲學賦能。
面對車載電子電氣架構正加速向集中化與Zone架構演進,音頻系統(tǒng)也從功能升級邁向系統(tǒng)級重構。圍繞這一方向,TI持續(xù)布局更貼合行業(yè)趨勢的車身架構技術,例如通過以太網(wǎng)實現(xiàn)音頻數(shù)據(jù)傳輸,并支持復用現(xiàn)有網(wǎng)線承載AVB數(shù)據(jù),從而在提升帶寬與系統(tǒng)擴展能力的同時,簡化布線并進一步降低整車成本。同時,TI也在不斷拓展開放生態(tài),與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴共同探索以太網(wǎng)音頻架構與智能音效算法的更多可能,為駕乘者帶來更高品質的聽覺體驗,助力車載音頻行業(yè)實現(xiàn)技術躍遷與可持續(xù)發(fā)展。

圖2. 通過以太網(wǎng)實現(xiàn)音頻數(shù)據(jù)傳輸
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原文標題:沉浸式試聽| TI X 先鋒高科推出新一代音頻 DSP 解決方案,單芯片定義車載音頻“超級大腦”
文章出處:【微信號:tisemi,微信公眾號:德州儀器】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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