5月20至21日，第十三屆汽車電子創(chuàng)新大會(huì)暨2026車規(guī)半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用展 (AEIF 2026) 在上海舉辦。本屆大會(huì)以“軟件定義汽車、智算重構(gòu)生態(tài)”為主題，匯聚了近千位行業(yè)專家與決策者，圍繞智能駕駛、智能座艙、車規(guī)芯片可靠性、功能安全、第三代半導(dǎo)體在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用等前沿議題展開(kāi)深度交流。芯原受邀出席此次大會(huì)，在高峰論壇及專題論壇分別發(fā)表主題演講，并在現(xiàn)場(chǎng)設(shè)有展位。同期，芯原ISP8200-FS圖像信號(hào)處理 (ISP) IP獲頒“汽車電子·金芯獎(jiǎng)卓越產(chǎn)品獎(jiǎng)”。

在首日舉辦的高峰論壇上，芯原執(zhí)行副總裁、定制芯片平臺(tái)事業(yè)部總經(jīng)理汪志偉以《基于Chiplet的高端智慧駕駛芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)》為題發(fā)表演講。

他指出，隨著汽車產(chǎn)業(yè)持續(xù)升級(jí)以及智慧駕駛對(duì)AI算力需求的不斷攀升，高端智駕芯片的需求日益增長(zhǎng)，芯片在汽車整體價(jià)值與成本中的占比也不斷提升。作為中國(guó)AI ASIC龍頭，芯原正受益于ASIC定制化浪潮。芯原依托自主核心技術(shù)與為客戶定制高端自動(dòng)駕駛芯片的經(jīng)驗(yàn)，針對(duì)車企在芯片設(shè)計(jì)過(guò)程中面臨的開(kāi)發(fā)周期長(zhǎng)、算力擴(kuò)展難等痛點(diǎn)，推出了高算力、低能耗、平臺(tái)化的Chiplet軟硬件整體解決方案。

在次日舉辦的車規(guī)芯片產(chǎn)業(yè)化與生態(tài)協(xié)同專題論壇上，芯原接口IP平臺(tái)副總裁肖軼以《芯原車規(guī)IP和一站式定制芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)》為題發(fā)表演講。

他系統(tǒng)介紹了芯原的車規(guī)級(jí)IP組合及一站式車規(guī)芯片定制解決方案，闡述了公司覆蓋設(shè)計(jì)、流片及量產(chǎn)支持的全流程服務(wù)能力，以及在多種工藝節(jié)點(diǎn)上的項(xiàng)目實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。芯原日益完善的功能安全 (FuSa) IP組合正全面強(qiáng)化車規(guī)芯片設(shè)計(jì)。此外，他還結(jié)合車規(guī)級(jí)MCU及高性能自動(dòng)駕駛SoC的客戶定制項(xiàng)目案例，前瞻探討了汽車半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)。

大會(huì)同期揭曉了本年度“汽車電子·金芯獎(jiǎng)”評(píng)選結(jié)果，芯原ISP8200-FS圖像信號(hào)處理IP獲頒“汽車電子·金芯獎(jiǎng)卓越產(chǎn)品獎(jiǎng)”。芯原ISP產(chǎn)品副總裁楊平中代表公司領(lǐng)取了獎(jiǎng)項(xiàng)。

芯原ISP8200-FS專為高性能汽車應(yīng)用設(shè)計(jì)，已通過(guò)汽車功能安全標(biāo)準(zhǔn)ISO 26262認(rèn)證，可提供先進(jìn)的ISP技術(shù)及多個(gè)增強(qiáng)的關(guān)鍵功能。自推出以來(lái)，ISP8200-FS IP已獲得全球多家主要汽車SoC供應(yīng)商采用，應(yīng)用涵蓋高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS)和自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域。

“金芯獎(jiǎng)”評(píng)選發(fā)起于2024年，旨在推動(dòng)汽車電子行業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展，并為優(yōu)秀企業(yè)和產(chǎn)品提供展示平臺(tái)，樹(shù)立國(guó)內(nèi)汽車電子產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新標(biāo)桿，通過(guò)評(píng)獎(jiǎng)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展和技術(shù)進(jìn)步。

在會(huì)議同期的展覽中，芯原展示了公司基于高端應(yīng)用處理器平臺(tái)的自動(dòng)駕駛/ADAS解決方案，吸引了眾多參會(huì)者駐足交流。

關(guān)于芯原

芯原微電子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份，688521.SH) 是一家領(lǐng)先的芯片定制解決方案上市公司，且擁有全面、專有的半導(dǎo)體IP組合。

公司擁有自主可控的圖形處理IP (GPU IP)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理IP (NPU IP)、視頻處理IP (VPU IP)、數(shù)字信號(hào)處理IP (DSP IP)、圖像信號(hào)處理IP (ISP IP) 和顯示處理IP (Display Processing IP) 這六類處理器IP，以及1,700多個(gè)數(shù)?；旌螴P、射頻IP和接口IP。

基于自有的IP，公司已擁有豐富的面向人工智能 (AI) 應(yīng)用的軟硬件芯片定制平臺(tái)解決方案，涵蓋如智能手表、AI/AR眼鏡等始終在線 (Always-on) 的輕量化空間計(jì)算設(shè)備，AI PC、AI手機(jī)、智慧汽車、機(jī)器人等高效率端側(cè)計(jì)算設(shè)備，以及數(shù)據(jù)中心/服務(wù)器等高性能云側(cè)計(jì)算設(shè)備。

為順應(yīng)大算力需求所推動(dòng)的SoC (系統(tǒng)級(jí)芯片) 向SiP (系統(tǒng)級(jí)封裝) 發(fā)展的趨勢(shì)，芯原正在以“IP芯片化 (IP as a Chiplet)”、“芯片平臺(tái)化 (Chiplet as a Platform)”和“平臺(tái)生態(tài)化 (Platform as an Ecosystem)”理念為行動(dòng)指導(dǎo)方針，從接口IP、Chiplet芯片架構(gòu)、先進(jìn)封裝技術(shù)、面向AIGC和智慧出行的解決方案等方面入手，持續(xù)推進(jìn)公司Chiplet技術(shù)、項(xiàng)目的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。

基于公司獨(dú)有的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù) (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 經(jīng)營(yíng)模式，目前公司主營(yíng)業(yè)務(wù)的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛包括消費(fèi)電子、汽車電子、計(jì)算機(jī)及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等，主要客戶包括芯片設(shè)計(jì)公司、IDM、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司、云服務(wù)提供商等。

芯原成立于2001年，總部位于中國(guó)上海，在全球設(shè)有9個(gè)設(shè)計(jì)研發(fā)中心，以及11個(gè)銷售和客戶支持辦事處，目前員工已超過(guò)2,000人。