第十三屆汽車(chē)電子創(chuàng)新大會(huì)（AEIF 2026）于5月20日-21日在上海召開(kāi)，汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)精英匯聚，共同探討產(chǎn)業(yè)發(fā)展新機(jī)遇。

日月光半導(dǎo)體研發(fā)中心處長(zhǎng)Dr. Alex Wang應(yīng)邀出席5月20日高峰論壇，分享日月光如何利用AI加速前段先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)并與后段制造高效協(xié)同的經(jīng)驗(yàn)與實(shí)踐。

王博士指出，在AI浪潮下，以自動(dòng)駕駛、車(chē)載互聯(lián)、電動(dòng)化及共享交通為核心的車(chē)規(guī)半導(dǎo)體快速增長(zhǎng)推升整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的巨幅成長(zhǎng)。小芯片Chiplet成為切合AI世代高算力、高帶寬車(chē)規(guī)芯片需求的最佳解決方案。

王博士進(jìn)一步表示：日月光升級(jí)版的整合設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)（IDE 2.0），利用AI實(shí)現(xiàn)先進(jìn)封裝協(xié)同設(shè)計(jì)，可將整體設(shè)計(jì)分析周期大幅縮減。

日月光VIPack垂直整合先進(jìn)封裝平臺(tái)：FOCoS已將RDL疊至9層，能大幅提升HBM帶寬；FOCoS-B通過(guò)嵌入微小硅橋?qū)崿F(xiàn)芯片間超高密度互連，在進(jìn)一步拓展帶寬的同時(shí)能顯著改善封裝體翹曲特性。

王博士分享：作為UCIe聯(lián)盟發(fā)起者之一，日月光致力于推動(dòng)車(chē)規(guī)芯片die-to-die互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)的強(qiáng)化；我們以領(lǐng)先的先進(jìn)封裝技術(shù)與車(chē)規(guī)芯片封測(cè)制造能力及嚴(yán)苛的品質(zhì)管理系統(tǒng)為Teri1、OEM及新興汽車(chē)客戶(hù)提供全棧式一元化先進(jìn)封裝解決方案，協(xié)同供應(yīng)鏈打造高品質(zhì)高可靠性車(chē)規(guī)芯片生態(tài)系統(tǒng)。

智能汽車(chē)時(shí)代，以AI賦能車(chē)規(guī)芯片先進(jìn)封裝與測(cè)試！智慧未來(lái)，穩(wěn)步而來(lái)！