5月27日至29日，2026第十屆集微大會在張江科學(xué)會堂盛大開幕，4000平方米的集微半導(dǎo)體展設(shè)有四大區(qū)域——端側(cè)AI算力+存儲專區(qū)、先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈專區(qū)、半導(dǎo)體材料與工藝設(shè)備專區(qū)、IC設(shè)計(jì)/IP/EDA工具，它們覆蓋設(shè)計(jì)、制造、封裝測試、材料、設(shè)備等核心環(huán)節(jié)的前沿技術(shù)與產(chǎn)品，全景式呈現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新圖譜，打造“一站式”觀摩、對接平臺。

東芯半導(dǎo)體首次亮相集微大會，我們在現(xiàn)場設(shè)置了專屬展臺，多方位展示公司最新技術(shù)成果與產(chǎn)品陣容，收獲了不少活動(dòng)現(xiàn)場觀眾的駐足交流。

共建 共聯(lián) 共贏，探索產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新之路

活動(dòng)期間，東芯半導(dǎo)體副總經(jīng)理潘惠忠受邀出席2026年集微大會·存儲論壇，以《共建·共聯(lián)·共贏——探索產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同下的創(chuàng)新之路》為題發(fā)表主題演講。站在存儲產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，東芯帶來了對市場趨勢的深度洞察、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，以及面向未來的戰(zhàn)略布局。現(xiàn)在我們來簡單回顧總結(jié)一下。

共建：以技術(shù)與供應(yīng)鏈，構(gòu)筑產(chǎn)業(yè)協(xié)同底座

東芯半導(dǎo)體作為國內(nèi)少數(shù)能夠同時(shí)提供NAND、NOR、DRAM三類存儲芯片完整產(chǎn)品方案的企業(yè)之一，六大產(chǎn)品線覆蓋SLC NAND、NOR Flash、DRAM、MCP等多個(gè)品類。

在研發(fā)環(huán)節(jié)中，公司建立了從客戶需求到量產(chǎn)交付的全鏈條研發(fā)體系，覆蓋需求分析、開發(fā)計(jì)劃、設(shè)計(jì)仿真、流片封裝、環(huán)境與可靠性驗(yàn)證、量產(chǎn)交付全流程，為產(chǎn)品快速迭代和工藝持續(xù)演進(jìn)提供堅(jiān)實(shí)保障。

在供應(yīng)鏈方面，東芯構(gòu)建了“本土深度、全球廣度”的供應(yīng)鏈格局，與國內(nèi)外多家知名晶圓代工歷及封測厎建立互助、互利、互信的戰(zhàn)略合作關(guān)系；堅(jiān)持“雙軌并行”策略，積極拓展境內(nèi)外雙代工模式，有效規(guī)避單一供應(yīng)商風(fēng)險(xiǎn)，為客戶長期量產(chǎn)、安心備貨提供核心保障。

共聯(lián)：從存儲出發(fā)，構(gòu)建生態(tài)大圖景

"共聯(lián)"，代表東芯從存儲芯片出發(fā)，橫向拓展應(yīng)用市場、縱深延伸產(chǎn)業(yè)布局。

在應(yīng)用市場上，東芯持續(xù)布局網(wǎng)絡(luò)通訊、工業(yè)控制、監(jiān)控安防、消費(fèi)電子等關(guān)鍵領(lǐng)域，并加速向汽車電子拓展。車規(guī)級產(chǎn)品方面，東芯的SLC NAND Flash、NOR Flash、MCP三大品類車規(guī)產(chǎn)品陣容持續(xù)擴(kuò)充，已通過AEC-Q100 Grade 1和Grade 2嚴(yán)格認(rèn)證，成功進(jìn)入多家國內(nèi)整車廠白名單，并與多家國內(nèi)外一級供應(yīng)商建立量產(chǎn)合作，在多款車型中實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。

同時(shí)，東芯也正在前瞻性地推進(jìn)“存聯(lián)算一體化”布局，構(gòu)成更具競爭力的多元化業(yè)務(wù)體系，推動(dòng)公司整體價(jià)值持續(xù)提升。

?存——存儲芯片（東芯）：戰(zhàn)略主業(yè)，持續(xù)微縮制程，提升存儲產(chǎn)品性能和可靠性。

?聯(lián)——Wi-Fi芯片（芯億通）：Wi-Fi 7芯片研發(fā)進(jìn)展順利，已完成原型機(jī)樣片測試，核心性能符合設(shè)計(jì)目標(biāo)，助力萬物互聯(lián)。

?算——GPU芯片（礪算科技）：7G100 GPU已成功流片，量產(chǎn)及銷售拓展持續(xù)推進(jìn)，賦能數(shù)字孿生與人工智能大模型應(yīng)用。

共贏：為每一位伙伴創(chuàng)造持續(xù)價(jià)值

所有的“共建”與“共聯(lián)”，最終指向同一個(gè)目標(biāo)——共贏。

面向未來，我們也將持續(xù)：

一、深耕主業(yè)，存儲技術(shù)持續(xù)領(lǐng)先

強(qiáng)化自主創(chuàng)新，精進(jìn)工藝制程；推行全鏈條質(zhì)量管控與全球化供應(yīng)鏈協(xié)同；加大高端人才建設(shè)，持續(xù)鞏固技術(shù)護(hù)城河。

二、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，存算聯(lián)一體化加速

前瞻布局計(jì)算與聯(lián)接技術(shù)，推動(dòng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)向高附加值領(lǐng)域邁進(jìn)，培育多元業(yè)務(wù)增長極，為客戶提供更完整、更多元的解決方案。

三、走向全球，國際化布局加速

持續(xù)提升全球市場競爭力，構(gòu)建全球化運(yùn)營體系，成為國際客戶的優(yōu)選供應(yīng)商。

東芯，為日益發(fā)展的存儲需求提供高效可靠的解決方案！

關(guān)于東芯

東芯半導(dǎo)體以卓越的MEMORY設(shè)計(jì)技術(shù)，專業(yè)的技術(shù)服務(wù)實(shí)力，通過國內(nèi)外技術(shù)引進(jìn)和合作，致力打造成為中國本土優(yōu)秀的具有自主知識產(chǎn)權(quán)的存儲芯片設(shè)計(jì)公司。