2014年12月16日，華為榮耀在北京召開發(fā)布會(huì)，發(fā)布了旗下年度收官之作——榮耀6 Plus，作為一款旗艦手機(jī)，該機(jī)最大亮點(diǎn)在于采用首創(chuàng)仿生平行雙鏡頭設(shè)計(jì)。今天，我們要通過榮耀6 Plus開箱圖賞詳細(xì)了解。

榮耀6 Plus在機(jī)身設(shè)計(jì)上依舊延續(xù)了上一代榮耀6的設(shè)計(jì)風(fēng)格，所以拆機(jī)仿生也大致相同。榮耀6 Plus采用了玻璃纖維的后殼設(shè)計(jì)，后蓋采用膠粘的方式貼合在整機(jī)背部，拆解的時(shí)候，需要使

拆開后蓋后，我們就可以大致的看到榮耀6 Plus你不結(jié)構(gòu)了，從圖中可以看出，榮耀6 Plus內(nèi)部做工十分整潔工整，之前榮耀6大面積的始末散熱貼在背板上，而此次榮耀6 Plus采用了有史以

榮耀6 Plus采用了玻璃纖維后蓋，其經(jīng)過6層符合工藝進(jìn)行鍍膜，能夠在玻璃纖維內(nèi)產(chǎn)生柵欄式的花紋，在光纖不用的情況下，反光效果不同。并且經(jīng)過多層鍍膜之后，防指紋油污效果不錯(cuò)。

內(nèi)部方面，華為榮耀6 Plus采用了多可螺絲進(jìn)行固定，其實(shí)你不螺絲多少也是衡量一款手機(jī)穩(wěn)定性的因素之一。固定螺絲數(shù)量多了會(huì)帶來整機(jī)穩(wěn)定性的提升，但會(huì)增加內(nèi)部設(shè)計(jì)難度和組裝難

榮耀6 Plus內(nèi)部底部主要由手機(jī)天線信號(hào)重要的溢出口，其底部采用了雙C形設(shè)計(jì)，金屬包邊并沒有延伸到底部，這就給底部信號(hào)溢出帶來很大的便利，信號(hào)強(qiáng)的得了保證。華為官方稱，底部

相比于其他廠商的手機(jī)，華為底部方面延續(xù)了榮耀6上芯片獨(dú)立屏蔽罩之外再增加一塊一體式固定罩的設(shè)計(jì)，這種設(shè)計(jì)主要是出于穩(wěn)定性考慮。我們可以看到這塊一體式固定罩采用金屬和塑料

圖為拆解下來的榮耀6 Plus電池特寫，其搭載了3600mAh超大容量電池，在目前5.5英寸大屏手機(jī)中，榮耀6 Plus算是電池容量最大的一款，另外還結(jié)合榮耀省電技術(shù)，續(xù)航方面無疑也是榮耀6

機(jī)身頂部方面，榮耀6 Plus將3.5mm耳機(jī)接口、紅外發(fā)神器接口和降噪麥克風(fēng)接口都安放在頂部中心線位置。我們知道對(duì)稱是最符合人審美的設(shè)計(jì)，二這種設(shè)計(jì)，需要內(nèi)部進(jìn)行復(fù)制的工藝設(shè)計(jì)

為了能夠更加精準(zhǔn)的將耳機(jī)孔、紅外孔和將在麥克風(fēng)孔控制在頂部中心位置，榮耀6 Plus內(nèi)部的鋁鎂合金金屬架上進(jìn)行了精確的分區(qū)，將三個(gè)小組件用鋁鎂合金隔開并固定，這其實(shí)就是典型

圖為拆解下來的聽筒、耳機(jī)接口、光線距離傳感器特寫。

榮耀6 Plus一體式音量按鍵和電源按鍵采用金屬材質(zhì)，并且固定金屬包框和塑料邊框之間，表面進(jìn)行了金屬拉絲工藝處理，按鍵力度適中，手感反饋良好。

圖為拆卸下來的前置單800萬像素?cái)z像頭和后置雙800萬像素?cái)z像頭特寫，榮耀6 Plus共有三個(gè)攝像頭，這在目前智能手機(jī)中，也是創(chuàng)新之舉，也是整機(jī)的最大看點(diǎn)。

榮耀6 Plus后置雙平行攝像頭，其采用了特殊的方式固定這兩科攝像頭，其位置不發(fā)生任何偏移。

為了保持雙平行攝像頭相對(duì)位置不能發(fā)生任何偏移，榮耀6 Plus采用了雙重固定方式，首先使用比鋁鎂合金強(qiáng)度更高的鋅合金作為攝像頭模組的固定基座，并且攝像頭模組還進(jìn)行了嚴(yán)密的點(diǎn)

攝像頭拆解完了之后，最后我們主要來看看主板的拆解，主板拆卸下來非常簡單，下面主要來看看榮耀6 Plus主板中所繼承的核心芯片。由于榮耀6 Plus大量采用了華為自家的芯片。圖為榮耀6 Plus主板中集成的Skyworks 7734 GSM.EDGE射頻芯片特寫。

圖為華為自家海思Hi6401音頻解碼芯片特寫，配給麒麟925八核處理器內(nèi)置的Tensilica HIFI3 DSP一同使用。

圖為撥通BCM47531定位芯片特寫，該芯片支持GPS、格洛納斯、中國北斗定位。

圖為東芝16GB eMMC5.0山村芯片特寫。榮耀6 Plus聯(lián)通版/移動(dòng)版均搭載16GB ROM，而雙4G版搭載32GB ROM。

圖為華為自家Kiri925 4+4八核心處理器，主頻為1.8Ghz，該芯片還與爾必達(dá)3GB RAM內(nèi)存顆粒芯片進(jìn)行了組合封裝，類似于高通CPU封裝方式。

圖為主板中集成的Triquint TQP9056H多頻段功率放大器特寫。

圖為榮耀6 Plus主板中繼承的AVAGO A924140多頻濾波器芯片特寫。

圖為主板中繼承的Hi6361 4G LTE射頻芯片特寫。

圖為Hi6421電源管理芯片特寫。

圖為Skyworks 13412芯片特寫。

圖為波動(dòng)BCM4334 5Gh Wifi + 藍(lán)牙4.0 + FM收音機(jī)芯片特寫。

圖為主板中集成的雙閃光燈特寫，主要為攝像頭提供閃關(guān)燈。

圖為榮耀6 Plus主板底部的MicroUSB數(shù)據(jù)充電接口特寫。

圖為榮耀6 Plus振子模塊特寫。

值得一提的是，MicroUSB接口還進(jìn)行了防塵處理，并且還在底部增加了隔熱墊片。

華為榮耀6 Plus金屬邊框特寫，倒角進(jìn)行了高速CNC切削工藝處理，外觀設(shè)計(jì)可謂精致。

通過拆機(jī)我們可以看出，榮耀6 Plus在芯片選擇方面，相比榮耀6并沒有太大的改變，盡在處理器等少數(shù)部件上進(jìn)行了升級(jí)更換。就做工而言，榮耀6 Plus內(nèi)部布局整潔，并且內(nèi)部固定非常牢