1GB (x72, ECC, DR) 200 - Pin DDR SDRAM SODIMM 技術(shù)解析
在電子設(shè)備中,內(nèi)存模塊的性能對系統(tǒng)整體表現(xiàn)起著至關(guān)重要的作用。今天我們來詳細探討一下 Micron 公司的 1GB (x72, ECC, DR) 200 - Pin DDR SDRAM SODIMM,深入了解其特性、參數(shù)及設(shè)計要點。
文件下載:MT18VDDF12872HG-335D1.pdf
一、產(chǎn)品概述
MT18VDDF12872H 是一款高速、CMOS 動態(tài)隨機訪問的 1GB 內(nèi)存模塊,采用 x72 配置,使用具有四個內(nèi)部存儲體的 DDR SDRAM 器件。DDR SDRAM 模塊利用雙數(shù)據(jù)速率架構(gòu)實現(xiàn)高速運行,在每個時鐘周期的 I/O 引腳可傳輸兩個數(shù)據(jù)字。
二、產(chǎn)品特性
1. 物理特性
2. 電氣特性
- 電壓:VDD = VDDQ = +2.5V(-40B 型號為 +2.6V),VDDSPD = +2.3V 至 +3.6V。
- I/O 電平:2.5V I/O(SSTL_2 兼容)。
3. 性能特性
- 數(shù)據(jù)傳輸速率:支持 PC2100、PC2700 或 PC3200 等快速數(shù)據(jù)傳輸速率。
- DDR 架構(gòu):內(nèi)部采用流水線雙數(shù)據(jù)速率(DDR)架構(gòu),每個時鐘周期可進行兩次數(shù)據(jù)訪問。
- 數(shù)據(jù)選通:雙向數(shù)據(jù)選通(DQS)與數(shù)據(jù)一起傳輸和接收,實現(xiàn)源同步數(shù)據(jù)捕獲。
- 時鐘輸入:采用差分時鐘輸入(CK 和 CK#)。
- 存儲體操作:多個內(nèi)部存儲體可并發(fā)操作。
- 突發(fā)長度:可選突發(fā)長度(BL)為 2、4 或 8。
- 預(yù)充電選項:具有自動預(yù)充電選項。
- 刷新模式:支持自動刷新和自刷新模式,最大平均周期性刷新間隔為 7.8125μs。
- SPD 功能:配備帶 EEPROM 的串行存在檢測(SPD)。
- CAS 延遲:可選 CAS 延遲(CL)以實現(xiàn)最大兼容性。
- 雙列:采用雙列設(shè)計。
三、產(chǎn)品選項
1. 工作溫度
- 商業(yè)級:0°C ≤ TA ≤ +70°C。
- 工業(yè)級:–40°C ≤ TA ≤ +85°C。
2. 封裝
- 標準 200 - pin DIMM。
- 無鉛 200 - pin DIMM。
3. 內(nèi)存時鐘、速度和 CAS 延遲
不同型號對應(yīng)不同的時鐘周期、數(shù)據(jù)速率和 CAS 延遲,如 -40B 型號為 5.0ns(200 MHz)、400 MT/s、CL = 3。
四、關(guān)鍵參數(shù)
1. 時序參數(shù)
| 不同速度等級對應(yīng)不同的行業(yè)命名、數(shù)據(jù)速率和關(guān)鍵時序參數(shù)(tRCD、tRP、tRC),具體如下表所示: | Speed Grade | Industry Nomenclature | Data Rate (MT/s) | tRCD (ns) | tRP (ns) | tRC (ns) | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CL = 3 | CL = 2.5 | CL = 2 | ||||||
| -40B | PC3200 | 400 | 333 | 266 | 15 | 15 | 55 | |
| -335 | PC2700 | – | 333 | 266 | 18 | 18 | 60 | |
| -26A | PC2100 | – | 266 | 266 | 20 | 20 | 65 | |
| -265 | PC2100 | – | 266 | 200 | 20 | 20 | 65 |
2. 尋址參數(shù)
| Parameter | 1GB |
|---|---|
| Refresh count | 8K |
| Row address | 8K (A0–A12) |
| Device bank address | 4 (BA0, BA1) |
| Device configuration | 512Mb (64 Meg x 8) |
| Column address | 2K (A0–A9, A11) |
| Module rank address | 2 (S0#, S1#) |
3. 功耗參數(shù)
不同工作模式下的電流消耗不同,例如在操作一個存儲體激活 - 預(yù)充電模式下,-40B 型號的電流為 1440mA。具體功耗參數(shù)可參考文檔中的 IDD 規(guī)格表。
五、引腳分配與描述
1. 引腳分配
200 - Pin SODIMM 分為正面和背面,每個引腳都有特定的功能,如地址輸入、數(shù)據(jù)輸入輸出、時鐘輸入等。詳細的引腳分配可參考文檔中的表格。
2. 引腳描述
不同引腳符號具有不同的類型和功能,例如:
- A0 - A12:地址輸入,用于提供行地址和列地址等。
- BA0, BA1:存儲體地址,定義操作的存儲體。
- CK0, CK0#, CK1, CK1#, CK2, CK2#:時鐘輸入,采用差分時鐘。
- CKE0, CKE1:時鐘使能,激活或停用內(nèi)部時鐘等。
六、功能框圖
文檔中提供了功能框圖,展示了該內(nèi)存模塊的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和信號流向,有助于工程師理解其工作原理。
七、串行存在檢測(SPD)
1. DC 操作條件
| SPD EEPROM 的直流操作條件包括供電電壓、輸入高低電壓、輸出低電壓等參數(shù),具體如下表所示: | Parameter/Condition | Symbol | Min | Max | Units |
|---|---|---|---|---|---|
| Supply voltage | VDDSPD | 2.3 | 3.6 | V | |
| Input high voltage: Logic 1; All inputs | VIH | VDDSPD × 0.7 | VDDSPD + 0.5 | V | |
| Input low voltage: Logic 0; All inputs | VIL | –1.0 | VDDSPD × 0.3 | V | |
| Output low voltage: IOUT = 3mA | VOL | – | 0.4 | V | |
| Input leakage current: VIN = GND to VDD | ILI | – | 10 | μA | |
| Output leakage current: VOUT = GND to VDD | ILO | – | 10 | μA | |
| Standby current: SCL = SDA = VDD - 0.3V; All other inputs = VSS or VDD | ISB | – | 30 | μA | |
| Power supply current: SCL clock frequency = 100 kHz | ICC | – | 2.0 | mA |
2. AC 操作條件
包括 SCL 低電平到 SDA 數(shù)據(jù)輸出有效時間、總線空閑時間、數(shù)據(jù)保持時間等參數(shù),具體可參考文檔中的表格。
3. 數(shù)據(jù)獲取
如需最新的串行存在檢測數(shù)據(jù),可訪問 Micron 的 SPD 頁面:www.micron.com/SPD。
八、電氣規(guī)格與注意事項
1. 絕對最大額定值
超過文檔中列出的絕對最大額定值可能會對模塊造成永久性損壞,具體參數(shù)包括 VDD 供電電壓、引腳電壓、輸入輸出泄漏電流、環(huán)境工作溫度等。
2. 輸入電容
建議設(shè)計師進行模塊性能模擬,以獲得最佳值,因為模擬比粗略估計模塊電容更準確和現(xiàn)實。
3. 組件 AC 時序和操作條件
推薦的 AC 操作條件可在 DDR 組件數(shù)據(jù)手冊中找到,組件規(guī)格可在 Micron 的網(wǎng)站上獲取。模塊速度等級與組件速度等級相關(guān)。
九、總結(jié)
Micron 的 1GB (x72, ECC, DR) 200 - Pin DDR SDRAM SODIMM 是一款性能出色的內(nèi)存模塊,具有多種特性和參數(shù)可供選擇,以滿足不同的應(yīng)用需求。在設(shè)計過程中,工程師需要仔細考慮其電氣特性、時序參數(shù)、引腳分配等因素,確保系統(tǒng)的穩(wěn)定性和性能。同時,要注意遵守絕對最大額定值等電氣規(guī)格,避免對模塊造成損壞。你在實際設(shè)計中是否遇到過類似內(nèi)存模塊的問題呢?歡迎在評論區(qū)分享你的經(jīng)驗。
-
Micron
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
62瀏覽量
58281 -
內(nèi)存模塊
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
167瀏覽量
9260
發(fā)布評論請先 登錄
1GB (x72, ECC, DR) 200 - Pin DDR SDRAM SODIMM 技術(shù)解析
評論