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2GB、4GB、8GB 240 - Pin DDR2 SDRAM FBDIMM技術(shù)解析

chencui ? 2026-06-06 16:40 ? 次閱讀
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2GB、4GB、8GB 240 - Pin DDR2 SDRAM FBDIMM技術(shù)解析

在硬件設(shè)計(jì)領(lǐng)域,內(nèi)存模塊的性能和穩(wěn)定性對(duì)整個(gè)系統(tǒng)的運(yùn)行起著至關(guān)重要的作用。今天,我們就來深入探討一下Micron的2GB、4GB、8GB 240 - Pin DDR2 SDRAM FBDIMM,看看它有哪些獨(dú)特的特性和優(yōu)勢。

文件下載:MT36HTF1G72FZ-667C1D4.pdf

一、產(chǎn)品概述

Micron的FBDIMM設(shè)備遵循當(dāng)前提議的行業(yè)規(guī)范,為系統(tǒng)設(shè)計(jì)師提供了高帶寬、大容量的內(nèi)存解決方案。該DDR2 SDRAM模塊具有窄主機(jī)接口,通過先進(jìn)內(nèi)存緩沖器(AMB)將DDR2 SDRAM設(shè)備與通道隔離,提高了內(nèi)存子系統(tǒng)的可靠性和可用性。

二、產(chǎn)品特性

2.1 基本規(guī)格

  • 引腳與類型:采用240 - pin的DDR2全緩沖雙列直插式內(nèi)存模塊(FBDIMM)。
  • 容量選擇:有2GB(256 Meg x 72)、4GB(512 Meg x 72)和8GB(1 Gig x 72)三種容量可供選擇。
  • 數(shù)據(jù)傳輸速率:支持PC2 - 4200、PC2 - 5300或PC2 - 6400,對(duì)應(yīng)的鏈接傳輸速率分別為3.2 Gb/s、4 Gb/s或4.8 Gb/s。

2.2 性能優(yōu)勢

  • 高速鏈接:主機(jī)控制器和AMB之間采用高速、1.5V差分、點(diǎn)對(duì)點(diǎn)鏈接,提高數(shù)據(jù)傳輸效率。
  • 容錯(cuò)能力:具備容錯(cuò)功能,可在每個(gè)方向繞過壞位通道,保證數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆€(wěn)定性。
  • 高密度擴(kuò)展:每個(gè)通道最多可支持八個(gè)FBDIMM設(shè)備,實(shí)現(xiàn)高密度內(nèi)存擴(kuò)展。
  • 精確控制:確定性協(xié)議使內(nèi)存控制器能夠優(yōu)化DRAM訪問,實(shí)現(xiàn)精確控制和可重復(fù)的內(nèi)存行為。
  • 自動(dòng)校準(zhǔn):支持自動(dòng)DDR2 SDRAM總線和通道校準(zhǔn),減少信號(hào)干擾。
  • 減少ISI:發(fā)射器去加重技術(shù)可減少碼間干擾(ISI)。

2.3 測試與支持功能

  • 測試功能:具備MBIST和IBIST測試功能,方便進(jìn)行內(nèi)存測試。
  • 透明模式:支持DRAM測試的透明模式,便于故障排查。

2.4 電氣特性

  • 電壓要求:DRAM的(V{DD}=V{DDQ}=1.8V),(V{REF}=0.9V)用于SDRAM命令和地址終端;AMB的(V{CC}=1.5V),(V_{DDSPD}=3 - 3.6V)用于AMB和EEPROM。
  • 其他特性:采用串行存在檢測(SPD)和EEPROM,金邊緣觸點(diǎn),雙列設(shè)計(jì),支持95°C高溫操作(2X刷新)。

三、關(guān)鍵參數(shù)

3.1 時(shí)序參數(shù)

不同速度等級(jí)的關(guān)鍵時(shí)序參數(shù)如下表所示: Speed Grade Industry Nomenclature Data Rate (MT/s) tRCD (ns) tRP (ns) tRC (ns)
-80E PC2 - 6400 800 12.5 12.5 55
-667 PC2 - 5300 667 15 15 55
-53E PC2 - 4200 533 15 15 55

3.2 尋址參數(shù)

不同容量的尋址參數(shù)對(duì)比如下: Parameter 2GB 4GB 8GB
Refresh count 8K 8K 8K
Device bank address 4 BA[1:0] 8 BA[2:0] 8 BA[2:0]
Device page size per bank 1KB 1KB 1KB
Device configuration 512Mb (128 Meg x 4) 1Gb (256 Meg x 4) 2Gb (512 Meg x 4)
Row address 16K A[13:0] 16K A[13:0] 32K A[14:0]
Column address 2K A[11, 9:0] 2K A[11, 9:0] 2K A[11, 9:0]
Module rank address 2 S#[1:0] 2 S#[1:0] 2 S#[1:0]

3.3 功耗參數(shù)

不同容量和速度等級(jí)的IDD規(guī)格如下: 容量 速度等級(jí) IDD_IDLE_0 IDD_IDLE_1 IDD_ACTIVE_1 IDD_ACTIVE_2 IDD_TRAINING IDD_IBIST IDD_EI 單位
2GB DDR2 - 667 2600 3400 3900 3700 4000 4500 2500 mA
4GB DDR2 - 667 2600 3400 3900 3700 4000 4500 2500 mA
8GB DDR2 - 667 2600 3400 3900 3700 4000 4500 2500 mA

四、引腳分配與描述

4.1 引腳分配

240 - Pin FBDIMM的引腳分配分為正面和背面,包含多種電源、信號(hào)和控制引腳。例如,VDD為DRAM和AMB的DRAM I/O供電,VCC為AMB核心和通道接口供電,VTT用于DRAM時(shí)鐘、命令和地址終端供電等。

4.2 引腳描述

不同引腳具有不同的功能,如PS[9:0]為主要南向數(shù)據(jù)正線,SCK為系統(tǒng)時(shí)鐘輸入正線,SA[2:0]用于SPD地址輸入和選擇FBDIMM編號(hào)等。具體引腳描述如下表: Symbol Type Description
PS[9:0] Input Primary southbound data, positive lines.
PS#[9:0] Input Primary southbound data, negative lines.
SCK Input System clock input, positive line.
SCK# Input System clock input, negative line.
SCL Input Serial presence - detect (SPD) clock input.
SS[9:0] Input Secondary southbound data, positive lines.
SS#[9:0] Input Secondary southbound data, negative lines.
PN[13:0] Output Primary northbound data, positive lines.
PN#[13:0] Output Primary northbound data, negative lines.
SN[13:0] Output Secondary northbound data, positive lines.
SN#[13:0] Output Secondary northbound data, negative lines.
VID0 Output Voltage identification, connected to VSS. Indicates 1.5V DRAM present on module.
SA[2:0] I/O SPD address inputs, also used to select the FBDIMM number in the AMB.
SDA I/O SPD data input/output.
RESET# Supply AMB reset signal.
VCC Supply AMB core power and AMB channel interface power (1.5V).
VDD Supply DRAM power and AMB DRAM I/O power (1.5V).
VTT Supply DRAM clock, command, and address termination power (VDD / 2).
VDDSPD Supply SPD/AMB SMBus power.
VSS Supply Ground.
M_TEST The M_TEST pin provides an external connection for testing the margin of VREF, which is produced by a voltage divider on the module. It is not intended to be used in normal system operation and must not be connected (DNU) in a system. This test pin may have other features on future card designs and will be included in this specification at that time.
DNU Do not use.

五、系統(tǒng)與功能框圖

5.1 系統(tǒng)框圖

FBDIMM通道提供了從主機(jī)控制器到DDR2 SDRAM設(shè)備陣列的通信路徑,DDR2 SDRAM設(shè)備通過AMB進(jìn)行緩沖,增強(qiáng)了通信路徑,提高了內(nèi)存子系統(tǒng)的可靠性和可用性。

5.2 功能框圖

展示了FBDIMM的內(nèi)部功能結(jié)構(gòu),有助于工程師理解其工作原理和信號(hào)流程。

六、電氣規(guī)格

6.1 絕對(duì)最大額定值

對(duì)各引腳電壓和溫度等參數(shù)設(shè)置了絕對(duì)最大額定值,超過這些值可能會(huì)對(duì)模塊造成永久性損壞。例如,任何引腳相對(duì)于VSS的電壓范圍為 - 0.3V至 + 1.75V,DDR2 SDRAM設(shè)備的工作外殼溫度范圍為0°C至 + 95°C。

6.2 輸入直流電壓和工作條件

規(guī)定了AMB、DDR2 SDRAM、終止電壓、EEPROM等的供電電壓范圍,以及SPD、RESET等信號(hào)的輸入電壓和泄漏電流要求。

6.3 時(shí)鐘速率

不同F(xiàn)BDIMM鏈接數(shù)據(jù)速率對(duì)應(yīng)不同的參考時(shí)鐘、DRAM時(shí)鐘和DRAM數(shù)據(jù)速率,如下表所示: FBDIMM Link Data Rate Reference Clock DRAM Clock DRAM Data Rate
3.2 Gb/s 133 MHz 266 MHz 533 Mb/s
4.0 Gb/s 167 MHz 333 MHz 666 Mb/s
4.8 Gb/s 200 MHz 400 MHz 800 Mb/s

七、串行存在檢測(SPD)

SPD用于存儲(chǔ)內(nèi)存模塊的相關(guān)信息,方便系統(tǒng)識(shí)別和配置。EEPROM的直流和交流工作條件如下:

7.1 直流工作條件

包括EEPROM和AMB的供電電壓、輸入高低電壓、輸出低電壓、輸入輸出泄漏電流、待機(jī)電流、讀寫電源電流等參數(shù)。

7.2 交流工作條件

規(guī)定了SCL和SDA信號(hào)的各種時(shí)間參數(shù),如SCL LOW到SDA數(shù)據(jù)輸出有效時(shí)間、總線空閑時(shí)間、數(shù)據(jù)保持時(shí)間等。

八、模塊尺寸

模塊尺寸圖為設(shè)計(jì)人員提供了物理布局參考,所有尺寸以毫米(英寸)為單位,圖中注明了MAX/MIN或典型(TYP)值。

總結(jié)

Micron的2GB、4GB、8GB 240 - Pin DDR2 SDRAM FBDIMM具有高帶寬、大容量、容錯(cuò)性強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn),適用于對(duì)內(nèi)存性能和穩(wěn)定性要求較高的系統(tǒng)。在設(shè)計(jì)過程中,工程師需要根據(jù)系統(tǒng)需求選擇合適的容量和速度等級(jí),并嚴(yán)格遵循電氣規(guī)格和引腳分配要求,以確保系統(tǒng)的正常運(yùn)行。同時(shí),了解SPD的相關(guān)參數(shù)也有助于系統(tǒng)的正確配置。大家在實(shí)際應(yīng)用中是否遇到過類似內(nèi)存模塊的問題呢?歡迎在評(píng)論區(qū)分享你的經(jīng)驗(yàn)和見解。

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